作為中國唯一綜合加工和包裝科技展覽會Propak China 2009（第十五屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽）及 China BevTek（第二屆上海國際液體加工包裝及原料展覽會），於2009年7月15-17日在上海浦東新國際博覽中心，在中國食品工業協會會長王文哲的主持下隆重揭幕。德國倍福盛裝出席也是首次亮相該展會。

 觀眾正在參觀 Beckhoff 展台。　　

　　倍福中國針對包裝行業在經過一年多的準備和積累，繼去年參加北京的China Brew & Beverage展會後，今年選擇和參加了上海的ProPak。本次展會上，Beckhoff展出了各種高性能的工業PC（配備有專為工業應用領域設計的主板）
、緊湊型嵌入式PC、各種電子I/O端子模塊
、各種伺服驅動器產品、經濟型步進電機、高速EtherCAT現場總線
、TwinCAT PLC和運動控製軟件以及作為操作/顯示單元的控製麵板。通過這些集成的、可升級的模塊化控製組件
，可以為用戶配置優化的包裝解決方案。尤其針對包裝機械高端領域的啤酒飲料包裝技術，Beckhoff重點展示了產品技術應用於灌裝機
、熱熔膠貼標機、膜包機、紙包機、卸箱機、碼垛機的解決方案
，成熟的方案及先進的控製理念吸引了眾多專業觀眾和設備廠商。倍福中國區包裝行業經理郭禪禪表示
，“各種現有的包裝應用案例說明
，Beckhoff自動化技術能夠顯著提升包裝機械的生產效率和靈活性。” 　

　　在倍福展台的產品技術區域
，最吸引觀眾眼球的是：XFC極速控製技術（eXtreme Fast Control）
，它是德國倍福正在推廣的控製技術新理念，XFC代表著一種速度極快且時間確定性極高的控製技術。例如，通過分布式時鍾功能可以實現高精度的色標控製。可以通過EtherCAT時間戳端子模塊使得高速觸摸式探頭的輸入僅需1μs。