聚焦半導體製程中的關鍵工藝，台達充分發揮深耕工業自動化的經驗與優勢
，提升製程設備的效率，優化設備的控製、驅動及執行水平，全麵提升設備的生產品質和效率，實現半導體產業的精益智造。

在近日舉辦的2023nanjingbandaotidahuishang，taidaxiangxianchangzhuanyeguanzhongzhanshileyigongyezidonghuajishukaifadeduokuanbandaotishebeijiejuefangan，zhulibandaotijingpiandeshengchanxiaolvyuzhiliangshuangtisheng。

清洗機解決方案

通過控製器內建的探針功能，快速同步實現精準控製

，全麵優化清洗機運行效率；設備與上位係統無縫對接，提高設備管理的智能化水平。

晶圓取放解決方案

基於台達機器人控製驅動一體機MS係列強大的控製性能，搭配取放手臂，重複定位精度可達±0.01mm，快速響應晶圓手臂取放動作。

分選機解決方案

伺服驅動係統ASDA-A3提供軟著陸功能，搭配微型直線電機及運動控製軸卡
，力控精確、響應快速，改善IC分選機檢測準確度。

劃片機解決方案

EtherCAT總線軸卡搭配高慣量的伺服電機，動作快速且不振蕩

；微型直線電機力量精準可控，降低觸發碰撞損壞的概率。

裸晶高速取放解決方案

內建力量控製並兼具高速高精運動性能，滿足高精度及高響應需求；龍門同動功能可達成雙直線電機共同驅動單一軸向運動提升CT及良率。

SECS/GEM解決方案

通過組態工具的設定和高度自動化的無縫整合，協助客戶迅速的將SECS/GEM 標準導入設備
，解決底層設備繁多及信息整合不易等問題。

立足“芯”fazhan
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