台達於2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的數據中心基礎設施方案
，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源
、散熱、被動元件等技術
，包含多款首次亮相的AI服務器電源及液冷散熱方案


、芯片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。

台達董事長暨首席執行官鄭平表示：“在這個AI新時代，台達身為全球開關電源與散熱管理廠商
，能為AI數據中心提供從電網到芯片（From Grid To Chip）的(de)全(quan)方(fang)位(wei)電(dian)源(yuan)及(ji)散(san)熱(re)方(fang)案(an)。我(wo)們(men)能(neng)協(xie)助(zhu)客(ke)戶(hu)建(jian)置(zhi)或(huo)優(you)化(hua)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)整(zheng)體(ti)電(dian)力(li)架(jia)構(gou)，打(da)造(zao)更(geng)具(ju)效(xiao)益(yi)的(de)信(xin)息(xi)通(tong)信(xin)基(ji)礎(chu)設(she)施(shi)，並(bing)一(yi)路(lu)延(yan)伸(shen)至(zhi)機(ji)櫃(gui)內(nei)

、甚至到AI芯片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求，在算力大幅推升的同時，幫助運算更加節能。”

台達首席品牌官郭珊珊表示：“AI產業及前景廣受矚目，今年台達特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題，展位設計以機櫃真實寬度
、超寫實高度
，打造一座大型數據中心。由外而內，布建預製型數據中心貨櫃係統到機房重地的場景；由大到小，解構台達電源及散熱方案在數據中心層層架構中的運作崗位。再由雲端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕後。”

AI電源
、散熱及被動元件

台達電源及元器件事業範疇執行副總裁史文景表示：“集結電源、散熱、被動元件等領先技術，台達能滿足AI服務器、芯片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供電技術
，通過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5%-15%的能源損耗
；以及首度亮相
、為新一代AI服務器GPU/CPU設計的液冷冷板模組
，再搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是台達持續技術創新的實績。”

針對服務器機櫃的AC/DC電源
，台達展出符合第三代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源
，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI服務器的主流。針對芯片所需的DC/DC電力轉換需求，台達展出多款輸出功率介於200W-2,000W 的DC/DC轉換器
，能效可高達98.5%，包括已使用廣泛在市麵AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感，具耐電流能力佳、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

數據中心基礎設施

台達數據中心事業部總經理詹智強表示：“麵(mian)對(dui)高(gao)速(su)成(cheng)長(chang)的(de)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)建(jian)置(zhi)需(xu)求(qiu)，台(tai)達(da)具(ju)備(bei)深(shen)厚(hou)的(de)電(dian)力(li)架(jia)構(gou)規(gui)劃(hua)實(shi)力(li)與(yu)經(jing)驗(yan)，同(tong)時(shi)通(tong)過(guo)整(zheng)合(he)旗(qi)下(xia)完(wan)整(zheng)的(de)信(xin)息(xi)通(tong)信(xin)產(chan)品(pin)，打(da)造(zao)中(zhong)壓(ya)市(shi)電(dian)至(zhi)服(fu)務(wu)器(qi)供(gong)電(dian)高(gao)效(xiao)率(lv)、高彈性的基礎設施，能為客戶有效節省運營成本與時間成本。”

此次重點展示的預製型電力係統
，以40英尺貨櫃即可提供超過1.7MW 電力
，另有預製型All-in-one數據中心解決方案，將數據中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求
，已在全球有超過200套實績。在散熱方麵
，除了用於數據中心的EC節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求

，展出可升級現有氣冷數據中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案，以及能同時處理數十台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Coolant Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外
，台達也推出結合3D建築物信息模型技術BIM的iDCIM方案，提供數據中心及建築弱電一站式的有效管理。

Edge AI及AI應用實例

台達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案，與AI智能安防雲解決方案VORTEX。在AI應用實例，則包括具備智能導航，可在電梯大樓環境提供居家送餐服務的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot），以及結合大型語言模型的企業級知識問答機器人。

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台達2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）展出重點：

數據中心基礎設施

• AI數據中心解決方案：台達整合信息通信實力，串聯物聯網，提供高效率
  、彈性的數據中心解決方案，方案涵蓋AC/DC電源、氣冷／液冷散熱解決方案、ORV3機櫃、彙流排係統
  、鋰電池係統
  、DCIM數據中心管理係統、網通以及遠端電腦陣列解決方案。
• 不間斷電源係統解決方案：台達以多年的電力電子專業提供高效節能的UPS，長期為全球頭部數據中心及企業提供穩定、可信賴的電力備援。此次推出旗艦機種DPM Gen2，UPS 單機容量最高可達 2100kVA，並提供高達97.5%在線式效率。
• 鋰離子電池係統解決方案：展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案，以及單櫃鋰離子電池係統UZR Gen3係列產品，不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標準
  ，更在UL9540A 測試取得無延燒的結果，單機櫃提供高達 470KW功率和 62 kWh容量，壽命比傳統電池長2-3 倍。
• 氣冷／液冷散熱解決方案：從傳統數據中心到高密度AI數據中心，台達提供靈活、量身訂製的高密度散熱方案
  ，涵蓋氣冷／液冷、列級／機櫃級精密空調方案，此次現場展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。
• BIM-empowered iDCIM服務方案：結合3D建築物資訊模型技術BIM的數據中心管理係統
  ，便於優化整體布局，並提升維修效率，提供數據中心及建築弱電一站式的管理。

AI電源產品

• GPU 專用直流電源轉換器：為AI高運算的電力轉換需求設計，輸出功率200W-2,000W
  、支援高達400Vdc輸入電壓，功率密度大於5,000W/ in³，能源效率高達98.5%。其中GPU專用的48V 轉12V 直流電源轉換器，以及全新“垂直供電直流電壓調整器”，可通過垂直安裝縮短電流路徑
  、提高能效，是本次展出亮點。
• 20kW高功率鋰電容機櫃：能為高階服務器提供整流濾波以及電源備援功能，確保電源品質以及穩定供電
  
  ，適用於生成式AI
  、雲計算和數據中心。內建充放電模組可以減少電網電流的突波，亦支援瞬態峰值功率需求，在20kW輸出功率下能維持15秒。
• 1RU 33kW 機架式電源：為滿足NVIDIA Blackwell平台應用在AI數據中心供電，台達推出19寸33kW AC/DC機架式電源(1RU)
  ，將過去21寸1OU 33kW機架式電源的規格縮小至19寸1RU的體積中，同樣配備6組5.5kW電源供應器
  ，效率高達97.5%。
• 3OU ORV3 HPR 66kW機架式電源：具備48V高電壓輸出，有效降低電能傳輸過程損耗，此次為首次亮相。采用12組5.5kW電源供應器，能效高達97.5%
  ，亦具備PoE以太網供電功能的電源管理控製器
  ，以及四個繼電器模組並支援C19連接器。
• 400W AI 電競筆電適配器：目前市場少有的400W高階電競筆電適配器，符合最新DOE level VII及ERP LotVII能源法規需求。
• 高功率密度、高效率功率電感：台達開發之薄型多相TLVR電感
  ，通過線圈感應設計跟磁力線參數優化，搭配特殊專利磁性粉末，成功提升動態響應效率和轉換效率、縮減電源設計空間與能耗，並滿足AI 服務器大電流瞬間變化需求。

AI散熱產品

• 液冷散熱－冷板模組及機櫃CDU：為新一代AI GPU、CPU設計的液冷冷板模組，搭配台達機櫃冷卻液分配裝置(Rack CDU)能進一步提升液冷機櫃節能表現。
• 氣冷散熱－3D VC及高效能散熱風扇：整合較通用服務器風扇風量提升30%的高效能散熱風扇
  ，以及散熱能力自700W 到1000W不等的超導複合熱管3D VC(Vapor Chamber)均熱板核心技術，為AI運算提供全方位最佳化氣冷散熱解決方案。
• EC技術高效節能風扇：針對數據中心空調設備節能需求
  ，結合DC馬達、高效率扇葉設計及電源核心技術，推出供冰水主機、大型空氣處理機組等應用專用的大型離心及軸流風扇，與傳統AC風扇相比，能大幅降低空調設備能耗達30%以上。
• AI PC散熱解決方案：采用階梯VC(Vapor Chamber)均熱板、薄型平端熱管、渦輪扇葉及三相馬達的薄型綜合散熱解決方案
  ，有效提升AI PC的散熱效能30%以上，同時實現30%的節電，為AI PC提高係統的可靠性和運行效率。

AI應用

• 企業級知識問答機器人：使用企業內部知識集，並結合大語言模型
  ，可對內部問題提供高品質回答，同時可搭配私有模型，確保企業機密信息的安全。
• 艾登－服務型智能機器人：aidengshiyikuannenggouchuansuozaichengshijianzhujiandefuwuxingjiqiren
  
  ，tanengweijujiachangzhesongcanhepaisongbixupin
  ，bingnengshangmentanfang，jianqingshequzhaohurenyuandefudan，tigaoxiaolv。qidutezhichuweinengzizhudachengdianti
  ，yurenqunzhonganquan
  、有禮且有效移動，實現以人為本的導航。
• AI智能安防雲解決方案VORTEX：利用Edge AI影像分析自動偵測異常並發出預警、減少誤判
  ，從人車進出徘徊到設備資產的即時安全監控
  ，強化進出管控保護，並可與其他解決方案軟硬件無縫整合，集中管理提升效率、降低風險，打造全方位的安全環境。