電子元器件及其結構正日趨微型化，這使得鍵合工藝的難度與日俱增。傳統工藝在此領域早已觸及性能天花板，但荷蘭初創企業 Fonontech 研發的 Impulse Printing™ 工藝卻帶來了全新突破。該工藝可實現微米級 3D 結構的半導體先進封裝。倍福的 XFC 組件和 EtherCAT 是實現該工藝的關鍵。
電子元器件的微型化趨勢使得傳統光刻工藝越來越難以經濟、可靠地製備元器件之間的互連結構。“傳統製造技術已接近其性能極限。通過我們的 Impulse Printing™ 技術，我們正在推動工藝邁向新高度。”總部位於埃因霍溫的荷蘭初創公司 Fonontech B.V. 首席技術官 Fabien Bruning 說道。
該工藝的核心組件是表麵蝕刻有微米級結構的矽層轉印基板。這些微米級結構可以吸附油墨，並在後續工序中將油墨轉印至基板（印刷電路板）表麵。除了蝕刻好的導電線路外，轉印基板還集成有加熱結構。Fabien Bruning 解釋道：“極高強度的瞬時電流脈衝會引起極少量的油墨溶劑在與晶圓接觸時瞬間發生微爆式氣化， 將油墨從晶圓表麵精準噴印至電路板。”Fonontech 公司 CEO Rob Hendriks 補充道：“該工藝即便在超過 60 厘米的間距下仍能穩定運行，但在此距離下精度會有所降低。”
必須確保印刷過程同時滿足非接觸式操作與高速運行這兩個要求。一次電流脈衝即可在不到 1 毫(hao)秒(miao)的(de)時(shi)間(jian)內(nei)完(wan)成(cheng)電(dian)路(lu)板(ban)或(huo)其(qi)它(ta)基(ji)板(ban)上(shang)數(shu)千(qian)條(tiao)線(xian)路(lu)的(de)印(yin)刷(shua)。此(ci)外(wai)，加(jia)熱(re)結(jie)構(gou)的(de)選(xuan)擇(ze)性(xing)加(jia)熱(re)功(gong)能(neng)還(hai)可(ke)實(shi)現(xian)印(yin)刷(shua)中(zhong)的(de)結(jie)構(gou)與(yu)基(ji)材(cai)之(zhi)間(jian)的(de)局(ju)部(bu)對(dui)齊(qi)。Fonontech 研發的打印頭麵積為 128 x 128 毫米，支持所有常見油墨類型。“該技術可實現 300 毫米晶圓或 600 x 600 毫米基板的快速印刷，這一規格正逐步成為半導體後道封裝的新標準。”Fabien Bruning 說shuo道dao。通tong過guo平ping板ban加jia熱re裝zhuang置zhi與yu鋼gang網wang印yin刷shua工gong藝yi的de協xie同tong作zuo業ye，設she備bei能neng夠gou實shi現xian更geng大da尺chi寸cun部bu件jian的de製zhi造zao，例li如ru平ping板ban顯xian示shi器qi。多duo個ge打da印yin頭tou可ke便bian捷jie地di並bing排pai安an裝zhuang，以yi實shi現xian這zhe一yi需xu求qiu。
01
快速精準：通過基於 PC 的控製技術
該工藝采用倍福基於 PC 的控製實現全流程自動化。“通過集成 EtherCAT 和 XFC 技術，Fontech 能夠實時同步並精確定位設備的各個模塊。”倍福荷蘭分公司銷售工程師 Stijn de Bruin 解釋道。在原型機製造階段，Fabien Bruning 從項目初期就確定了最大程度地采用標準組件的設計策略。正如他所解釋的，選擇倍福一部分原因是看重 TwinCAT 3 控製軟件的高度靈活性： “例如，我們在 Simulink® 中開發了算法，並在 TwinCAT 中實時執行這些算法。”他還補充說，許多第三方供應商都提供配備 EtherCAT 接口的組件。EtherCAT 也被國際半導體產業協會（SEMI™）采納為通信標準（E54.20）。基於這一考量，Fabien Bruning 也在致力於將打印頭開發為配備 EtherCAT 接口的獨立模塊：“這將使半導體行業的其他企業更便利地將我們的技術集成到他們的設備中。”此外，多個打印模塊可以組合成一個大型打印頭，通過 EtherCAT 的分布式時鍾和 XFC 技術，實現更大尺寸結構的高精度打印。
Fonontech 目前使用的是 C6017 超緊湊型工業 PC，該設備搭載了 TwinCAT 3 PLC/NC PTP、TwinCAT 3 Target for Simulink® 和 TwinCAT 3 HMI。圖像處理應用目前部署在 C5240 19 英寸抽拉式工業 PC。Fabien Bruning 評論道：“雖然我們完全可以在 C6017 上運行該算法，但在開發階段將其部署在獨立的工業 PC 上更加便捷。”
02
目標：實現 5 微米級分辨率
原型機目前正在基板上打印多個寬度為 10 微米的圖案。“如此精細的結構已超越大多數印刷技術的工藝極限。”Rob Hendriks 解釋道。然而，Fonontech 並不滿足於此，其目標是要實現線寬 5 微米且套刻誤差範圍控製在亞微米級的精密打印工藝。實現這種高精度印刷所需的精確時序控製依托的正是倍福的 XFC 極速控製技術。同時，還需將現有運動控製方案升級至采用空氣軸承的亞微米級定位平台。“得益於基於 PC 的控製係統的開放性和靈活性，整套方案可以與現有的硬件和控製解決方案無縫對接。”Stijn de Bruin 說道。
在該係統的測試版中，除空氣軸承係統外，還集成了多種電機變體及一個搬運平台。針對最高 48 V 的低壓場景的緊湊型驅動技術 — EL72xx EtherCAT 伺服電機端子模塊和 AM8100 伺服電機 — 可以進一步節省安裝調試階段的占用空間及成本投入。Fabien Bruning 認為，分布式控製器和 EtherCAT 功能的集成是另一種值得探索的技術方案：“事實上，若想開發並推廣配備高性能從站控製器及集成運動控製的功能單元，市場上基於 PC 的控製技術的替代方案並不多見。”
關於德國倍福
倍福（Beckhoff）是一家專注於自動化新技術的德資企業，創立於 1980 nian，zongbuweiyudeguoweiershi。zuoweiquanqiuzidonghuajishudequdongzhe，beifudingyilezidonghualingyudexuduobiaozhun，shiguojibiaozhundezhidingzhehetuidongzhe。gongsisuoshengchandegongye PC、現場總線模塊、驅動產品和 TwinCAT 自動化軟件構成了一套完整的、相互兼容的控製係統，可為各個工控領域提供開放式自動化係統和完整的解決方案。經過 40 年的發展和努力，倍福已在世界各地設立 30 多家分支機構，加上全球的合作夥伴，業務遍及 70 多個國家和地區。
倍福於 1997 年進入中國市場，中國區總部落戶於上海市北高新產業園區，現有員工 300 人，辦事處遍及國內 30 座大中城市。創新產品和解決方案廣泛應用於風力發電、半導體、光伏太陽能、電子製造、金屬加工、包裝機械、印刷機械、塑料加工、輪胎加工、木材加工、玻璃機械、物流輸送以及樓宇自動化等眾多領域。
公司傾力推廣的 EtherCAT 實時工業以太網於 2014 年成為中國國家推薦性標準，並已入編工信部的《國家智能製造標準體係建設指南》。作為一家技術驅動型公司，倍福一直注重在技術上尋求突破創新，在業內享有“創新引擎”的美譽。倍福基於 PC 的控製技術具有良好的開放性，它支持所有主流的工業通信協議，將 IT 技術、互聯網和自動化技術完美融合在一起，為實現工業 4.0 和智能製造奠定了堅實的技術基礎。
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