上(shang)文(wen)我(wo)們(men)介(jie)紹(shao)了(le)工(gong)控(kong)機(ji)內(nei)部(bu)架(jia)構(gou)演(yan)變(bian)成(cheng)為(wei)底(di)板(ban)加(jia)插(cha)卡(ka)的(de)來(lai)由(you)及(ji)其(qi)好(hao)處(chu)，從(cong)本(ben)文(wen)起(qi)
，我(wo)將(jiang)會(hui)從(cong)細(xi)節(jie)上(shang)討(tao)論(lun)一(yi)台(tai)設(she)計(ji)優(you)良(liang)的(de)工(gong)控(kong)機(ji)的(de)設(she)計(ji)理(li)念(nian)。據(ju)統(tong)計(ji)，灰(hui)塵(chen)、散熱
、靜電是造成計算機不穩定的三大主要因素。但商用PC機由於使用環境的不同

，僅在散熱方麵遵守AT
、ATX
、乃至最新的BTX架構，而灰塵和靜電問題在普通使用環境下並不突出，因此商用PC對此考慮很少。
但工控機使用環境比較特殊
，經常在高溫、粉塵、供電條件不好的環境下運行，並大多是在7X24小時環境下運行。而由於架構的不同，商用PC的機箱設計理念也不能直接照搬到工控機。因此在散熱、防(fang)塵(chen)方(fang)麵(mian)工(gong)控(kong)機(ji)必(bi)須(xu)有(you)自(zi)己(ji)的(de)設(she)計(ji)理(li)念(nian)
，散(san)熱(re)的(de)好(hao)壞(huai)直(zhi)接(jie)影(ying)響(xiang)到(dao)工(gong)控(kong)機(ji)的(de)穩(wen)定(ding)性(xing)，下(xia)麵(mian)我(wo)們(men)重(zhong)點(dian)來(lai)介(jie)紹(shao)一(yi)下(xia)工(gong)控(kong)機(ji)在(zai)散(san)熱(re)和(he)防(fang)塵(chen)的(de)特(te)性(xing)。
早期的CPU由於功耗問題並不突出，因此工控機的散熱不是設計的主要考慮因素。但隨著人們對CPU性能需求的增加

，處理器的功耗也日益增加。最新的Intel LGA775架構的P4處理器最大功耗居然在100W以上。工控機內部的散熱問題也變得日益嚴峻起來。研華公司針對此問題
，不斷的在自身的產品上做出改進。下麵我們拿研華的最經典4U上架式機箱610係列來具體分析：


第一代IPC－610係列，F版機箱
這是第一代的IPC610係列機箱中的高端產品IPC－610BP－F，由於這款機箱設計時CPU的(de)功(gong)耗(hao)問(wen)題(ti)並(bing)不(bu)突(tu)出(chu)

，因(yin)此(ci)其(qi)僅(jin)采(cai)用(yong)了(le)單(dan)風(feng)扇(shan)輔(fu)助(zhu)散(san)熱(re)設(she)計(ji)。而(er)且(qie)我(wo)們(men)可(ke)以(yi)看(kan)出(chu)，為(wei)了(le)考(kao)慮(lv)工(gong)控(kong)機(ji)應(ying)用(yong)環(huan)境(jing)的(de)複(fu)雜(za)多(duo)樣(yang)性(xing)，風(feng)扇(shan)的(de)前(qian)麵(mian)是(shi)有(you)過(guo)濾(lv)網(wang)設(she)計(ji)的(de)的(de)。由(you)於(yu)在(zai)某(mou)些(xie)惡(e)劣(lie)環(huan)境(jing)下(xia)，過(guo)濾(lv)網(wang)和(he)風(feng)扇(shan)必(bi)須(xu)經(jing)常(chang)清(qing)洗(xi)才(cai)能(neng)保(bao)證(zheng)正(zheng)常(chang)工(gong)作(zuo)，因(yin)此(ci)在(zai)這(zhe)款(kuan)機(ji)箱(xiang)上(shang)的(de)風(feng)扇(shan)和(he)過(guo)濾(lv)網(wang)都(dou)設(she)計(ji)為(wei)易(yi)於(yu)更(geng)換(huan)的(de)，易(yi)於(yu)維(wei)護(hu)的(de)設(she)計(ji)理(li)念(nian)一(yi)直(zhi)體(ti)現(xian)在(zai)工(gong)控(kong)機(ji)箱(xiang)的(de)設(she)計(ji)中(zhong)。尤(you)其(qi)在(zai)高(gao)端(duan)工(gong)控(kong)機(ji)產(chan)品(pin)中(zhong)

，係(xi)統(tong)的(de)易(yi)於(yu)維(wei)護(hu)性(xing)是(shi)高(gao)端(duan)市(shi)場(chang)工(gong)控(kong)機(ji)的(de)設(she)計(ji)理(li)念(nian)之(zhi)一(yi)。
當P4處理器進入工控機市場後，其高發熱量使得各個工控廠商不得不重視工控機的散熱問題。研華推出了第二代IPC－610係列的工控機便加強了散熱方麵的考慮。例如熱賣的麵對中高端市場的IPC－610H，weiletishengsanrexiaoguo
，jiadajixiangneibufengliu
，caiyongshuangfengshandesheji。bingjiyuweihukaolv，jiangshuangfengshancaiyongmokuaishideshejilinian，gudingzaiyigechouqubanshang，congerrongyigenghuan。youyucaiyongshuangfengshanhou，guolvwangdemianjijiada，yinciyuanyoudecemianchouqushiguolvwanggenghuanfangshiwufashiyong，yincigongchengshimencaiyonglelvwangqianzhiqiankaikoudefangshibianyuchouqulvwang。


第二代610係列機箱IPC－610H
即使麵對中低端市場的IPC－610L，也在散熱風扇和過濾網的設計上有獨特的設計理念。采用前開口的單風扇設計，風扇可前置打開
，濾網也易於抽取。


第二代610係列機箱IPC－610L
看過4U的大機身散熱設計，再來考慮1U和2U的機箱內部散熱設計。這類機器由於機箱體積限製
，都采用蝶型背板的設計，並提供模塊化的設計便於用戶維護，但由於小風扇的CFM都比較小，因此隻能多采用多風扇來增大風流。下麵我們來看看1U的機箱散熱設計：


ACP－1000機箱內部架構圖

研華的2U機箱和ACP1000設計理念基本相同，在此不再贅述。
再來了解一下壁掛式機箱的散熱設計考慮：
壁(bi)掛(gua)式(shi)機(ji)箱(xiang)要(yao)求(qiu)機(ji)構(gou)設(she)計(ji)緊(jin)湊(cou)以(yi)便(bian)滿(man)足(zu)各(ge)種(zhong)不(bu)同(tong)場(chang)合(he)下(xia)的(de)應(ying)用(yong)
，機(ji)箱(xiang)內(nei)部(bu)寸(cun)土(tu)寸(cun)金(jin)
，每(mei)一(yi)個(ge)空(kong)間(jian)都(dou)需(xu)要(yao)合(he)理(li)的(de)應(ying)用(yong)。但(dan)小(xiao)機(ji)箱(xiang)內(nei)部(bu)由(you)於(yu)體(ti)積(ji)所(suo)限(xian)

，采(cai)用(yong)的(de)風(feng)扇(shan)功(gong)率(lv)也(ye)不(bu)能(neng)太(tai)大(da)，因(yin)此(ci)小(xiao)機(ji)箱(xiang)的(de)散(san)熱(re)更(geng)考(kao)察(cha)一(yi)個(ge)公(gong)司(si)的(de)設(she)計(ji)功(gong)底(di)。總(zong)體(ti)來(lai)說(shuo)
，小(xiao)機(ji)箱(xiang)裏(li)麵(mian)有(you)兩(liang)個(ge)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)散(san)熱(re)對(dui)象(xiang)：CPU和硬盤。下麵我們來看看壁掛式機箱IPC－6806的在散熱方麵的設計及其後繼版本的改進：


IPC－6806WH


改進版本IPC－6806W
在這種小機箱內部，采用不同的無源底板
、內部的插卡數量也會對散熱造成不同的影響。總體來說，所插入的擴展卡盡量遠離電源模塊和CPU長卡。以便留出足夠的空隙給機箱內部的板卡。
今年研華推出了一款緊湊型的采用ATX母板的壁掛式/桌上式機箱IPC－7120
，這zhe款kuan機ji箱xiang以yi所suo有you接jie口kou前qian置zhi為wei主zhu要yao賣mai點dian，便bian於yu用yong戶hu集ji成cheng在zai設she備bei內nei部bu並bing易yi於yu維wei護hu使shi用yong，所suo以yi一yi經jing推tui出chu就jiu吸xi引yin了le眾zhong多duo用yong戶hu的de眼yan球qiu。但dan由you於yu機ji身shen體ti積ji較jiao小xiao並bing可ke能neng會hui被bei用yong戶hu集ji成cheng在zai散san熱re條tiao件jian不bu好hao的de設she備bei內nei部bu，且qie要yao求qiu支zhi持chiIntel最新的高性能處理器
，因此對散熱的要求更高。
多說無益，上圖說話。


IPC－7120
以上我們分析了研華在上架式和壁掛式機箱的散熱設計理念。下篇我們會來談談工控機在EMC方麵的設計考慮。