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半導體行業
芯片計數定位係統 1. 在Ø30平麵上檢測二極管數目達三四萬個 2. 穩定的平行光和大麵陣攝像頭確保計數精度 3. 係統整合條碼識別,進入數據庫高精度計數終端打印 4. 六百萬像素以上相機 5. 高清晰度鏡頭
IC/衝壓件/檢測/載帶包裝
1. 吸嘴自動上料 2. 相機自動移動檢測 3. 自動排除廢料,自動包裝 4. 適用於衝壓件不同層次景深的檢測
半導體植球檢測 1. 植球前檢測有無破損或灰塵以免虛焊 2. 植球後檢測焊接質量 3. 植球位置、外觀、大小、尺寸 4. 有無短路
IC表麵檢測 1. 字符對錯 2. 顏色對錯 3. 字符、圖案、功能線位置對錯 4. 圖案形狀有無缺陷 5. 表麵汙點劃痕、劃傷 6. 有覆膜以後同樣可以檢測
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