一、設備簡介
1、特點： 
   一鍵式操作
，使用方便；
   腔體容積大，處理樣品數量多

；
   離子濃度高，效率高； 
   結構緊湊，經濟使用； 
   放電均勻
，裝卸料方便；
   微機自動控製，操作方便； 
   高性能參數控製元件，參數控製精度高，重複性好。
2、應用： 
    表麵清洗：如粘結前、錫焊前或電鍍前的表麵處理； 
    表麵活化：如生物材料的表麵修飾，印刷前、上漆前或粘結前的表麵處理

； 
    表麵刻蝕：如矽的微細加工

、聚四氟乙烯件表麵刻蝕處理
； 
    表麵接枝：如材料表麵特定基團的產生和表麵活化的固定
，避免時效性； 
    表麵沉積：如疏水性或親水性層等的離子體聚合沉積。

二、係統架構
主要產品功能規格
（1） 控製器：永宏FBs-20MA主機
，12點DI，8點DO，繼電器輸出；FBS-B2A1D、FBS―4A2D；
（2） 比例閥：PLC通過0-5V模擬量控製比例閥的開始量；
（3） 真空計：儀表測出真空度同時輸出0―5V的非線性模擬量。
（4） 人機界麵：通過RS232以永宏協議與永宏PLC進行通信。

係統結構：
核心部分，永宏PLC作為控製器，承擔著信號采集、處理，輸出的任務；
上位部分，人機介麵通過port0與PLC通訊，可對設備進行操及工作參數的調整
，同時監控當前狀況；
下位部分
，主要是通過PLC輸控製真空電機的啟動停止，同時通過模擬量輸出來控製比例閥的開始量，通過模擬量輸入來采集真空度

、進氣流量。

I/O配置

三、工作流程 

1、一遍處理程序：
在觸摸屏上設定：處理功率
、進氣流量（兩路）、處理時間三個參數。