德承官方網站：www.cincoze-china.com

從(cong)汽(qi)車(che)工(gong)廠(chang)工(gong)作(zuo)站(zhan)上(shang)的(de)自(zi)動(dong)撿(jian)料(liao)手(shou)臂(bi)，到(dao)礦(kuang)場(chang)的(de)自(zi)動(dong)采(cai)礦(kuang)車(che)，甚(shen)至(zhi)是(shi)海(hai)上(shang)自(zi)動(dong)鑽(zuan)油(you)平(ping)台(tai)
，嵌(qian)入(ru)式(shi)電(dian)腦(nao)被(bei)廣(guang)泛(fan)運(yun)用(yong)在(zai)各(ge)式(shi)各(ge)樣(yang)的(de)應(ying)用(yong)環(huan)境(jing)中(zhong)，舉(ju)凡(fan)智(zhi)能(neng)製(zhi)造(zao)、車載運輸
、軌道交通、能源礦業等都可以看到嵌入式電腦，提供運算、串接
、數據分析、實時聯網等功能。但也因為安裝的環境充斥著許多不確定的惡劣因素，散熱是嵌入式電腦運作穩定的關鍵元素之一。以強固
、可靠、符合應用需求聞名的德承無風扇嵌入式電腦，除了擁有優於業界標準的寬溫設計(-40°C至70°C)，其專有的散熱結構設計更是讓電腦穩定運作的核心關鍵。

解密德承Cincoze散熱解決方案

溫度過高
，除了會影響電腦零件的使用壽命外
，還可能造成過熱死機或CPU降頻導致效能降低的狀況。如何在效能與散熱之間取得平衡，各家嵌入式電腦廠商各有其獨特的竅門。在解密德承Cincoze散熱解決方案之前，應該先了解電腦主板上運作時會產生熱能的來源，舉凡CPU, Chipset, GPU, LAN Controller, Choke, MOSFET等等都會因為運作而產生熱能。一般來說，電腦有二種散熱方式可供選擇：一種是主動式散熱 (active cooling)，是使用風扇來降低電腦零件的熱能。另一種則是被動式散熱 (passive cooling)，是利用特別散熱結構設計來將熱能快速帶離主機。

ermanzugongyeyingyongxuqiu，zhuanweiyankehuanjingsuodazaodeqianrushidiannao，youyuanzhuanghuanjingjiweiguangfan
，yexushimenrechaoshihuoshihanlengdehuwai，youhuoshichongchizhehuichen

、木(mu)屑(xie)的(de)工(gong)廠(chang)產(chan)線(xian)
，惡(e)劣(lie)的(de)環(huan)境(jing)因(yin)素(su)是(shi)必(bi)須(xu)考(kao)慮(lv)的(de)問(wen)題(ti)。德(de)承(cheng)嵌(qian)入(ru)式(shi)電(dian)腦(nao)選(xuan)擇(ze)了(le)封(feng)閉(bi)式(shi)的(de)無(wu)風(feng)扇(shan)設(she)計(ji)，除(chu)了(le)增(zeng)加(jia)強(qiang)固(gu)性(xing)外(wai)
，也(ye)可(ke)有(you)效(xiao)杜(du)絕(jue)灰(hui)塵(chen)堆(dui)積(ji)在(zai)電(dian)腦(nao)內(nei)部(bu)而(er)影(ying)響(xiang)運(yun)作(zuo)的(de)風(feng)險(xian)。

德承無風扇嵌入式電腦散熱解決方案
，從產品設計初期就由研發部的電腦熱流設計工程師(Thermal Design Engineer) 精密的設計與計算，透過層層堆疊的散熱結構安排，讓散熱的效率優於CPU或GPU發熱的效率，產生更佳的散熱效果，在效能與散熱間取得良好的平衡。

德承嵌入式電腦 - 熱能傳遞架構

- 主要發熱組件 – CPU

CPU為電腦運算的核心，主要在處理算術
、邏輯運算
，解讀電腦內的每個指令來控製電腦的運作。當進行多工任務處理時，CPU的高速運轉就會產生熱能
，也是電腦中主要熱能產生的來源。

- 散熱模塊 (heat sink)

依據金屬不同的特性，德承善用鋁的散熱快
、銅的導熱快優勢，在散熱模塊的設計會依據需求，適切的安排銅管與鋁塊的搭配，能快速將熱能向上或向外傳遞，避免熱能積累。

- 散熱片 (thermal pad)

CPU與散熱模塊或散熱模塊與鋁擠上蓋間
，通常會使用散熱片(thermal pad)，可減少縫隙間的空氣存在。德承選用的散熱片以低熱阻(thermal resistance)矽膠為基材，導熱係數(thermal conductivity)高達12.5W/mk

，運用其高導熱效能
，降低接觸熱阻，達成更佳的熱傳遞效果。

- 銅導管 (heat pipe)

在鋁擠外殼內會裝置導熱的銅導管，能夠快速的將熱能往鋁擠上蓋進行傳遞。常設計使用在擁有高功耗CPU和GPU機種的散熱上。

- 鋁擠外殼

德承嵌入式電腦的外殼是使用散熱效果傑出的鋁所製成
，並經由德承的電腦熱流設計工程師(Thermal Design Engineer)精算後，在鋁擠外殼上安排不同高度、形狀

、數量的鰭片，透過極大化的散熱麵積來加快散熱的效率。除此之外
，德承獨特的一體式成型機殼(unibody chassis)
，除了提升強固性外，比起市麵其他嵌入式電腦采用的分離式機殼

，散熱效率也更好。

國際級的寬溫認證

為了提供符合應用需求的嵌入式電腦
，德承在研發上投注許多的資源

，設立不同的實驗室，如EMC實驗室、Signal實驗室
、硬件實驗室

、溫度實驗室等等。其中溫度實驗室是確保德承嵌入式電腦能夠在-40°C至70°C的寬溫下，處理多工任務時仍能保持穩定且順暢的運行。此外，針對不同的應用，德承嵌入式電腦也陸續通過以下測試標準：

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