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背景介紹
隨著信息科技(IT, Information Technology)的快速發展，電子產品微型化是普遍的趨勢，而產品內使用的電子元件、PCB電路板除了體積變小之外也越加的精密。以往PCBA的(de)質(zhi)量(liang)檢(jian)測(ce)是(shi)透(tou)過(guo)人(ren)工(gong)進(jin)行(xing)目(mu)視(shi)判(pan)斷(duan)，但(dan)隨(sui)著(zhe)微(wei)型(xing)化(hua)的(de)發(fa)展(zhan)，細(xi)小(xiao)的(de)缺(que)陷(xian)對(dui)檢(jian)查(zha)員(yuan)的(de)視(shi)力(li)是(shi)一(yi)大(da)挑(tiao)戰(zhan)外(wai)，也(ye)充(chong)斥(chi)著(zhe)人(ren)工(gong)判(pan)斷(duan)的(de)不(bu)穩(wen)定(ding)性(xing)，越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)製(zhi)造(zao)商(shang)尋(xun)求(qiu)機(ji)器(qi)視(shi)覺(jiao)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，來(lai)滿(man)足(zu)他(ta)們(men)的(de)業(ye)務(wu)需(xu)求(qiu)。
基於機器視覺技術的自動光學檢測 (AOI，Automated Optical Inspection)，結合了AI人工智能和深度學習，可大幅提升檢測的準確度與效率。因此，越來越多的電子製造廠，采用AOI取代以往人工目視進行PCBA表麵細部缺陷的檢測，以因應日益精密的檢測標準，同時追求產能提高的目標。
東南亞一家自動化的設備商，使用德承GP-3000結合GEB-3301 (GPU卡擴展盒)及搭載NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU卡作為PCBA缺陷檢測係統。該公司利用AOI和深度學習軟件來準確地檢測和標記PCBA缺陷，例如材料表麵缺陷、焊接缺陷或元件缺失或錯位。透過高效能的GP-3000，檢測係統可以分析極為複雜細微的圖像，並可自動對良品和瑕疵品進行分類。
客戶需求
高效能運算
要快速準確地處理高分辨率的影像辨識和模型運算，AOI必須搭配高效能嵌入式電腦。核心的嵌入式電腦還需連接許多周邊高速裝置才能使得AOI係統完備，因此需要高效能的CPU才能多任務處理和高負載工作。
GPU加速深度學習
在zai結jie合he深shen度du學xue習xi的de係xi統tong中zhong，必bi須xu不bu斷duan累lei積ji訓xun練lian數shu據ju，數shu以yi千qian計ji的de圖tu像xiang用yong於yu提ti高gao檢jian測ce每mei種zhong缺que陷xian類lei型xing的de演yan算suan和he推tui理li，使shi得de軟ruan件jian能neng夠gou自zi動dong學xue習xi和he區qu分fen有you缺que陷xian的de物wu體ti圖tu像xiang。因yin此ci除chu了leCPU，還需要布署一張220W的NVIDIA GeForce RTX 3070 GPU卡，才能加快圖形處理的運算過程。
PCI擴展及豐富I/O
AOI係統是由以下組件集成：紅外線傳感器、工業相機、影像擷取卡、光源、運動控製器等。PCBA由輸送帶運送到拍攝台上，紅外線感應到PCBA後(hou)觸(chu)發(fa)相(xiang)機(ji)拍(pai)攝(she)，獲(huo)取(qu)的(de)影(ying)像(xiang)由(you)影(ying)像(xiang)擷(xie)取(qu)卡(ka)擷(xie)取(qu)送(song)至(zhi)電(dian)腦(nao)分(fen)析(xi)，經(jing)軟(ruan)件(jian)的(de)判(pan)別(bie)如(ru)遇(yu)缺(que)陷(xian)品(pin)就(jiu)會(hui)觸(chu)發(fa)機(ji)械(xie)手(shou)臂(bi)進(jin)行(xing)排(pai)除(chu)。因(yin)此(ci)電(dian)腦(nao)需(xu)要(yao)豐(feng)富(fu)的(de)I/O 接口如USB、COM、LAN、DIO和PCI等來連接相關的周邊裝置。
為何選擇德承？
Xeon®工作站等級CPU
作為機器視覺係統核心的GP-3000，支持720 W超大功耗，才能滿足雙GPU卡和滿載工作的任務需求。GP-3000配備第9代/第8代Intel Xeon / Core工作站等級高效能CPU，可高達八核心，並支持2組DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM高達64GB內存。
GPU卡擴展
GP-3000透過專屬的GEB (GPU卡擴展盒)可擴展至多兩張250W高階GPU全長卡，其｢可調式3D GPU卡固定架｣(專利證號: I763318)，能在高震動環境下提供GPU卡的穩固鎖定。GP-3000還可透過GEB-3301外接單個GPU卡或透過GEB-3601外接雙GPU卡。GP-3000的防塵式散熱機構(專利證號: I778522)能提供有效的散熱，確保CPU/GPU在惡劣條件下不會過熱。GP-3000能夠滿足新興的GPU邊緣運算，如自動駕駛、視覺檢測和安全監控。
豐富I/O及模塊化擴展
GP-3000內建多個原生I/O接口，如5x GbE LAN以及6x USB3.2高速I/O。透過GEB的多個PCI/PCIe插槽還可添加其他各類高速I/O卡、影像擷取卡等。此外，德承專屬的CMI/CFM模塊更可針對用戶的需求額外擴展I/O或其他功能如：10 GbE LAN、USB、PoE、IGN功能。
強悍的GP-3000也擁有許多的強固設計以運作於嚴苛環境中，如支持9-48 VDC寬電壓、-40~70°C寬工作溫度，還通過MIL-STD-810G軍規標準、E-mark、EN 50155 (EN 50121-3-2 only)認證。
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