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zaibandaotifengzhuanglingyu,meiyigehuanjiedejingduyukekaoxing,douzhijiejuedingzhezuizhongchanpindepinzhi。dongguanludengdianzikejishengenggongzhuangzhijulingyushiyuzai,pingjieduixingyexuqiudeshenkedongchayujingzhandezhizaogongyi,tuichudeboxianbofenghanjibanzaiju,chengweibandaotifengzhuangqiyetishengshengchanxiaolv、保障焊接質量的得力助手。
這款玻纖波峰焊基板載具,選用高品質玻纖材料打造,具備出色的耐高溫性能,可輕鬆應對波峰焊過程中260℃的高溫環境,長期使用也不會出現變形、碳化等問題,有效保障基板在焊接過程中的穩定性。針對半導體封裝基板精細、複雜的特點,路登電子采用CNC精密加工工藝,確保載具的定位精度控製在±0.05mm以內,完美適配各類高密度、細間距元件的焊接需求,避免因定位偏差導致的焊接缺陷。
在功能設計上,該載具獨具匠心。精準的擋錫遮蔽結構,能夠嚴格阻擋錫料進入基板上不需要焊接的區域,如金手指、連接器等,有效防止短路、汙染等問題;均jun勻yun分fen布bu的de支zhi撐cheng點dian,為wei薄bo型xing或huo大da尺chi寸cun基ji板ban提ti供gong穩wen固gu支zhi撐cheng,杜du絕jue焊han接jie過guo程cheng中zhong出chu現xian的de板ban彎wan板ban翹qiao現xian象xiang,保bao障zhang焊han接jie的de一yi致zhi性xing與yu可ke靠kao性xing。同tong時shi,載zai具ju支zhi持chi多duo塊kuai小xiao型xing基ji板ban同tong時shi過guo爐lu,大da幅fu提ti升sheng生sheng產chan效xiao率lv,降jiang低di企qi業ye的de時shi間jian與yu人ren力li成cheng本ben。
路登電子始終以客戶需求為導向,可為半導體封裝企業提供定製化服務,根據不同基板的尺寸、元件布局等特點,量身打造專屬載具。憑借先進的生產設備、zhuanyedejishutuanduiyuwanshandeshouhoufuwu,ludengdianzideboxianbofenghanjibanzaijuyichengweizhongduobandaotifengzhuangqiyedexinlaizhixuan,zhuliqiyezaijiliedeshichangjingzhengzhongtuoyingerchu。
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