1999年我在電子與自動化雜誌上見到LOGO！chanpindexuanchuantupian，zheyeshiwoshiyongximenzizidonghuadediyigechanpin，dangshiximenzichanpinzaiguoneixiaoxingjidianchanpindeyingyonghaibushihenguangfan，lejiedaomougongchangshengchanhuagongrongqiguandeshebei--2taigaopindianzufenghanjiduocichengxucuoluanguzhang，zaiweixiufaxianshishebeichanshengdegaopinxieboganraoyinqidedianluguzhang
，doushizhuanyongdechengxubanka，ruguogenghuanbeijiancaigouzhouqihenchang，2000年我使用LOGO!改進設備。

後來喜歡上了西門子的產品逐漸接觸到S7-200、300、400、到現在的新產品S7-1200。我成為西門子自動化產品的粉絲，關注每一款新產品的發布都
，並積極大膽的參加新產品推薦和應用。

10年前，在包裝行業中生產使用的國產自動/半自動多采用TTL/COMS數(shu)字(zi)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)板(ban)控(kong)製(zhi)。它(ta)的(de)功(gong)能(neng)可(ke)以(yi)區(qu)分(fen)為(wei)程(cheng)序(xu)板(ban)
，驅(qu)動(dong)板(ban)，觸(chu)發(fa)板(ban)及(ji)保(bao)護(hu)板(ban)和(he)電(dian)源(yuan)板(ban)組(zu)成(cheng)。各(ge)模(mo)板(ban)之(zhi)間(jian)使(shi)用(yong)專(zhuan)用(yong)插(cha)座(zuo)相(xiang)連(lian)接(jie)，電(dian)路(lu)連(lian)線(xian)較(jiao)多(duo)，通(tong)用(yong)性(xing)和(he)靈(ling)活(huo)性(xing)比(bi)較(jiao)差(cha)
，同(tong)時(shi)也(ye)給(gei)維(wei)修(xiu)帶(dai)來(lai)了(le)一(yi)定(ding)的(de)困(kun)難(nan)，當(dang)采(cai)用(yong)SIEMENS LOGO！模塊後，電路連接簡單，抗幹擾能力強
，對設備的後續改造和維修非常容易。

（1）應用簡述

LOGO！mokuaishiximenzigongsiderumenjichanpin，tadekekaoxinggao
，nengshiyingqiangdianciganraodechanghe，juyoutongxungongnengkeyizaixianchangbiancheng。tongguohangkonggongyezonggongsianzhongjixiechangdeFN10型半自動電阻縫焊機為例加以介紹，由於電阻縫焊機的工作電流較大（脈衝電流在6300A左右）並采用了功率晶體管和大電流可控矽器件。所以它工作時設備內會產生較強的電磁幹擾。改進方法是：程序控製部分用西門子公司的LOGO！24RCLB11總線型模塊替代原有控製部件。

上shang述shu方fang案an已yi在zai某mou包bao裝zhuang產chan品pin製zhi造zao公gong司si的de技ji術shu革ge新xin中zhong使shi用yong，並bing且qie實shi際ji運yun行xing了le一yi年nian
，從cong未wei出chu現xian過guo問wen題ti，完wan全quan可ke以yi改gai造zao現xian有you的de各ge種zhong電dian阻zu縫feng焊han機ji，實shi現xian低di成cheng本ben的de設she備bei升sheng級ji

，取qu得de了le明ming顯xian的de經jing濟ji效xiao益yi。

（2）工藝流程介紹

它的工作流如圖書1所(suo)示(shi)。當(dang)電(dian)阻(zu)縫(feng)焊(han)機(ji)開(kai)機(ji)進(jin)入(ru)準(zhun)備(bei)工(gong)作(zuo)狀(zhuang)態(tai)時(shi)，上(shang)電(dian)極(ji)抬(tai)起(qi)，傳(chuan)動(dong)係(xi)處(chu)於(yu)製(zhi)動(dong)狀(zhuang)戊(wu)，夾(jia)緊(jin)機(ji)構(gou)鬆(song)開(kai)
，當(dang)被(bei)圈(quan)圓(yuan)的(de)罐(guan)體(ti)送(song)到(dao)位(wei)或(huo)者(zhe)踩(cai)下(xia)腳(jiao)踏(ta)開(kai)關(guan)時(shi)，夾(jia)具(ju)夾(jia)緊(jin)罐(guan)體(ti)
，並(bing)驅(qu)動(dong)換(huan)向(xiang)閥(fa)使(shi)上(shang)電(dian)極(ji)壓(ya)下(xia)，進(jin)入(ru)焊(han)接(jie)程(cheng)序(xu)--離合傳動--前段小電流--中段大電流--後段小電流焊接—完成後複位為下個工件準備。五個過程。

（3）係統硬件配置

該部分主要對整個應用中圍繞LOGO! 的產品硬件設計作詳細的說明。

（4）軟件開發

對應用中的數字量模擬量I/O分配以表格的形式進行說明，具體符號表見表格1。

表格1

（5）使用LOGO! 的體會

LOGO！模塊采用簡單的邏輯圖編程
，所謂“編程”jiushishuruxianlu。shijishangchengxuzhishiyoubutongfangshibiaodadefangkuangtuzucheng，duiyuyibanjishurenyuanwuxuxuexijiunengyingyongziru。duigangjiechuzidonghuaderenyuanshiyizhonglianghaodeshejigongju。