在半導體芯片的精密製造場域裏，毫厘溫差，足以定義成敗。每一次沉積、每一道蝕刻，溫度曲線的輕微擾動，都可能影響最終良率與品質。

誰來為高端製造
，築牢“溫度”這一生命線
？

憑借對精密製造場景的深刻理解與技術積澱
，台達正式推出高精度模塊化溫度控製器DTDM係列，為半導體等精密製造而生的控溫利器

，重塑精密溫控新標準。

核心亮點：定義溫控新高度

精準鎖溫：±0.1%高精度量測+10ms高速采樣，將溫度波動牢牢鎖死。

協同控製：PID串級控製算法
，內外環協同工作

，快速抑製滯後與超調。

彈性擴展：模塊化架構，支持32通道自由擴展
，一對多控製節省成本。

高速互聯：EtherCAT高速網絡，即插即用，數據實時互通。

直擊痛點：守護半導體製造“溫度生命線”技術

滿足多區加熱需求：通過靈活構建多達32路的獨立溫控單元的獨特優勢，為半導體加工解決從緊湊型設備到大型多區加熱係統的全方位需求。

溫控精準可靠：集前饋補償
、PID串級、14點溫度校正於一體，不僅能快速響應，更能預見幹擾，實現真正的穩定與精準。

智能可靠守護：一對多控製：在需要多點控溫的場景，僅通過單一測溫點的溫度信息，即可以自訂比例的方式實現多通道的加熱控製輸出
，大幅提升效益。

輸入冗餘切換：傳感器故障瞬間無擾切換，保障生產零中斷。

多通道溫差監控：實時比對，異常溫差即刻預警，確保工藝均勻性。

無縫數字集成：內置狀態數據庫與邏輯運算能力
，是連接設備層與信息層的智能節點
，讓數據流動更順暢。

台達DTDM係列，已準備就緒
，駕馭毫厘溫差，鑄就非凡工藝。