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在(zai)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)，線(xian)路(lu)基(ji)板(ban)裁(cai)切(qie)機(ji)需(xu)求(qiu)量(liang)比(bi)較(jiao)大(da)，一(yi)個(ge)裁(cai)切(qie)機(ji)的(de)裁(cai)切(qie)工(gong)藝(yi)好(hao)壞(huai)決(jue)定(ding)著(zhe)基(ji)板(ban)材(cai)料(liao)的(de)利(li)用(yong)率(lv)，好(hao)的(de)工(gong)藝(yi)對(dui)於(yu)降(jiang)本(ben)增(zeng)效(xiao)有(you)著(zhe)不(bu)可(ke)估(gu)量(liang)的(de)意(yi)義(yi)，同(tong)樣(yang)裁(cai)切(qie)精(jing)度(du)決(jue)定(ding)著(zhe)板(ban)材(cai)的(de)合(he)格(ge)率(lv)，一(yi)個(ge)好(hao)的(de)設(she)備(bei)要(yao)有(you)好(hao)的(de)工(gong)藝(yi)流(liu)程(cheng)及(ji)好(hao)的(de)品(pin)質(zhi)。基(ji)板(ban)裁(cai)切(qie)設(she)備(bei)當(dang)中(zhong)鑽(zuan)石(shi)刀(dao)切(qie)割(ge)機(ji)在(zai)PCB（印刷電路板）、塑膠板廠及電子行業應用較為廣泛。PCB廠設備一般包含：自動拆解迭合係統、多層PIN對位迭合/拆解係統；CCL廠設備一般包含：自動拆解迭合係統、自動基材裁切設備、自動檢片設備、淋膜包裝機。單機設備包含：水洗機、熱鉚機、鑽石刀切割機、圓角機、等。其中鑽石刀切割機屬於一個單機設備，在電子行業需求量與日俱增。
圖1 設備示意圖
1 設備配置
設備采用台達可編程控製器EH2係列主機加上定位模塊01PU-H2和B係列人機界麵以及A2伺服B係列變頻器來組成核心控製；其中15KW B係列變頻器控製刀具主軸，兩台A2伺服控製鋸片裁切及送料機的送料。
2 設備工藝
在裁切工藝上，為了對物料做到最大限度的使用，可以通過人機界麵的初始設定將所裁切的尺寸規劃好。裁切分為標準裁切、非標準裁切、裁切整邊、鋸片裁切、程序裁切等。
2.1標準工藝裁切流程
標準工藝裁切流程示意圖如圖2所示。
圖2 標準工藝裁切流程示意圖
2.2裁切整邊工藝流程
裁切整邊工藝流程示意圖如圖3所示。
圖3 裁切整邊工藝流程示意圖
2.3鋸片裁切工藝流程
鋸片裁切工藝流程示意圖如圖4所示。
圖4 鋸片裁切工藝流程示意圖
2.4程序裁切工藝流程
程序裁切工藝流程示意圖如圖5所示。
圖5 程序裁切工藝流程示意圖
3 設備操作界麵
設備操作界麵如圖6所示。
圖6 設備操作界麵圖
4 效果與推廣
通過以上的裁切工藝流程的執行，設備所能達到的裁切該設備加工裁切出來的成品滿足了客戶需求。總結起來有以下幾點值得推廣：成品裁切麵光潔平整、不破裂，夾持麵不壓傷；高速度、高效率的精密裁切；采用光學尺定位，精度高；氣浮式台麵，兼具移動之便利性與不傷成品的特性；人機界麵控製，操作方便，作業流程一目了然。參數如表1所示。
表1設備裁切參數
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裁切範圍
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Max. 1260mm x 1260mm
Min. 250mm x 250mm
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適用銅厚
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1/3~2 oz
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最大裁切高度
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FR4, CEM 1 50mm
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裁切精度
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a. Linear Accuracy直線公差：±0.1mm/3m
b. Square Accuracy對角線公差：±0.25mm/m
c. Length Accuracy長度公差：±0.1mm/m
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刀具主軸馬力
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15kW
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鋸片進給速度
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2 ~ 6m/min
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鋸片退回速度
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20 ~ 40m/min
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送料機前進速度
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10 ~ 30m/min
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送料機後退速度
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10 ~ 40m/min
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作者簡介：
李鐵成,男，生於1974年4yue，biyeyuhaerbingongchengdaxue，gongyezidonghuazhuanye。xianrenzhongdadiantonggufenyouxiangongsigongyekongzhixitongchanpinkaifachurengaojiyingyonggongchengshiyizhi，fuzetaidajidianchanpindexitongfanganzhenghe，juyou8年台達機電自動化行業應用經驗。
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