1  基本介紹

全自動IC排片機是(shi)根(gen)據(ju)光(guang)伏(fu)產(chan)業(ye)和(he)國(guo)際(ji)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)及(ji)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)而(er)開(kai)發(fa)研(yan)製(zhi)的(de)新(xin)型(xing)自(zi)動(dong)化(hua)設(she)備(bei)，可(ke)通(tong)過(guo)電(dian)控(kong)裝(zhuang)置(zhi)可(ke)靠(kao)地(di)實(shi)現(xian)自(zi)動(dong)裝(zhuang)片(pian)，並(bing)有(you)連(lian)鎖(suo)保(bao)護(hu)、工況顯示、故障報警等功能。該設備主要用於IC芯片、太陽能電池片等類似形狀的自動裝片，整機采用3工位立式升降機構
，由伺服電機
、滾珠絲杠係統實現精確傳動，是光伏
、半導體產業實現自動化裝片、大大降低裝片破損率
、提高效能的生產型設備。

全自動IC排片機是將晶圓上微小的芯片（Die）粘起並精確安放到引線框架上的一種自動化設備，是IC生產中後封裝工序必備的關鍵設備之一，可適用於DIP、SOP
、SOT、PLCC

、TSOP、QFP、BGA等多種封裝工藝的生產

，具有廣泛的應用，如圖1所示。

圖1 全自動IC排片機

2  設備介紹

2.1該設備的主要技術參數

最大WAFER尺寸：8″；

可處理芯片規格：0.25mm×（0.25mm~6mm）×6mm；

可處理多芯位/陣列式框架和中墊下凹的框架；

自動吹通吸嘴的阻塞物；

芯片漏撿檢測和重撿功能
；

配備多頂針係統；

具備引線框架防反功能；

綁定速度UPH≥8K（采用SOP8L框架
，1.0mm芯片)
；

粘接頭壓力可調；

粘接頭旋轉運動範圍：270°
；

配備高精度交流伺服馬達係統,精度3um
；

拾取頭具備四方向與角度調整；

高精度：XY方向±38um@3 (sigma)；

更換品種時間：不同品種≤25min。

2.2設備的電控係統組成

圖2 電控係統組成

圖3台達B2係列伺服應用於自動排片機的焊臂機構

圖4 驅動器

圖5 整體設備

2.3台達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01

圖6 台達伺服專用軟件ASDA_Soft V4.05.01調試界麵

軟件通過自動增益調整的功能
，計算出機構的負荷慣量比、位置增益、速度增益
、前饋增益等參數
，進行驅動器相應的設定
，並針對在調試過程中出現的共振問題進行了抑製。

3  項目總結

客戶的全自動IC排片機該設備采用台達B2係列伺服後，大幅度地提高了係統的相應速度和控製精度，使該設備在技術層麵得以大幅度改進。

作者簡介：

趙成亮
，男
，出生於1984年(nian)


，畢(bi)業(ye)於(yu)佳(jia)木(mu)斯(si)大(da)學(xue)，自(zi)動(dong)化(hua)專(zhuan)業(ye)。現(xian)任(ren)中(zhong)達(da)電(dian)通(tong)東(dong)北(bei)大(da)區(qu)業(ye)務(wu)支(zhi)援(yuan)處(chu)應(ying)用(yong)工(gong)程(cheng)師(shi)，從(cong)事(shi)台(tai)達(da)機(ji)電(dian)產(chan)品(pin)在(zai)東(dong)北(bei)區(qu)域(yu)的(de)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)和(he)推(tui)廣(guang)工(gong)作(zuo)，有(you)著(zhe)豐(feng)富(fu)的(de)業(ye)界(jie)經(jing)驗(yan)。