編者語：嵌入式領域既有誘人的市場，也潛藏著激烈的競爭。對在通用CPU領域習慣於大開大闔
、大兵團作戰的英特爾來說，要在瑣細的嵌入式產品市場獲得成功
，技術的領先固然重要，正確的心態也尤為關鍵。 用“幕後英雄”來形容嵌入式係統應該是非常貼切的。嵌入式係統盡管早已在生產、生活中得到廣泛應用
，但由於始終藏身於繽紛炫目的整機之中，甘於“默默奉獻”，恐怕隻有業內人士才能充分理解其存在的價值。 

嵌入式市場前景誘人 

   有you人ren認ren為wei蒸zheng汽qi機ji的de應ying用yong催cui生sheng了le資zi本ben經jing濟ji
，而er現xian代dai計ji算suan機ji的de應ying用yong則ze催cui生sheng了le知zhi識shi經jing濟ji。自zi從cong計ji算suan機ji進jin入ru微wei型xing化hua時shi代dai以yi來lai
，通tong用yong計ji算suan機ji和he嵌qian入ru式shi係xi統tong就jiu成cheng為wei計ji算suan機ji技ji術shu的de兩liang大da分fen支zhi。通tong俗su地di講jiang，嵌qian入ru式shi係xi統tong就jiu是shi將jiang計ji算suan機ji植zhi入ru到dao通tong信xin設she備bei、家用電器、儀器儀表等整機中去
，實現特定的功能。嵌入式DSP(數字信號處理器)、MCU(微控製器)和嵌入式微處理器都屬於嵌入式係統的範疇，而隨著集成電路設計與製造技術的進步，SoC(係統級芯片)的出現進一步使嵌入式係統的性能和功耗得到優化。與通用計算機著重提升係統的運算速度、增大存儲容量不同，嵌入式係統更強調對整機的智能化控製能力。 

   由於消費者對信息設備的輕
、薄
、短、小、低功耗和高可靠性等永無止境的追求，嵌入式係統得以在通信
、消費電子、工業控製、汽車、醫療
、交通、金融
、國防等諸多領域迅猛發展，成為當前最受關注的應用領域之一。根據賽迪顧問提供的數據，2007年全球嵌入式係統產業規模已達到4081.6億美元，同比增長17.50%。業界對於嵌入式係統在移動互聯網中的應用十分看好，ARM公司(中國)總裁譚軍告訴《中國電子報》記者，到2010年
，具備網絡互聯功能的手機出貨量將達到4億部，比同時期筆記本電腦和台式電腦出貨量的總和還多。 

   今年7月
，英特爾嵌入式與通信產品事業部總經理兼數字企業事業部副總裁DouglasDavis在接受中國媒體專訪時表示，互聯網在經曆以“大型主機”、“服務器和PC機”、“手機和移動互聯網終端”為載體的3個發展階段後，將逐步邁向以嵌入式設備為載體的第四階段
；到2011年
，嵌入式設備的市場價值將超過100億美元
，在該領域
，目前英特爾所提供的產品已涉及30多個細分市場的3500家客戶。 

英特爾展示雄心 

   事實上
，通用CPU領域的霸主英特爾“覬覦”嵌入式市場已非一朝一夕了，盡管幾年前推出的XScale處理器並沒有取得預期的成功，但英特爾顯然沒有“知難而退”。今年10月底，英特爾公司正式向中國市場發布了第一款基於英特爾架構(IA架構)的嵌入式SoC——— 英特爾ВEP80579集成處理器。據介紹，該係列的8款產品全部基於英特爾奔騰ВM處理器，並且集成了內存控製器中樞以及通信和嵌入式I/O控製器，具有低功耗、小尺寸設計等優勢

，可將平台主板尺寸縮小45%，功耗降低34%。該產品將麵向傳統嵌入式和工業用計算機係統
、中小型企業以及家庭網絡存儲、企業安全、IP電話、無線基礎設施等應用。
 
   英特爾公司嵌入式與通信事業部高性能產品部總經理RoseSchooler女士指出：“英特爾架構在嵌入式領域已有超過30年的成功應用經驗。通過不斷在技術和應用領域的積累，英特爾能將更複雜的係統融入更小的芯片，英特爾EP80579集成處理器即是最好的例證。英特爾還將不懈創新，進一步擴展IA架構的性能和功能，控製其整體功率、成本和尺寸。” 

   除嵌入式SoC之外，在今年早些時候，英特爾還分別推出了麵向嵌入式客戶的英特爾淩動處理器Z5XX和N270。英特爾(中國)有限公司產品市場經理潘鋒在接受《中國電子報》記者采訪時表示，其實Z5XX和N270處理器中的CPU芯片是相同的，隻是在封裝
、外圍配合芯片組的部分做了一些修改。Z5XX是雙芯片的方案，主要麵向便攜式產品市場；而N270平台則搭配了945GSE芯片組，是一個三芯片方案，專門用於滿足數字標牌、交互式客戶終端、瘦客戶機
、數字安全、住宅門禁係統
、打印成像與工業控製等嵌入式市場的低功耗需求。 

   由此可見
，英特爾在嵌入式領域針對不同的細分市場采取了差異化的產品策略，試圖用一套“組合拳”在市場競爭中占得先機。 

競爭日趨激烈 

   然而


，就嵌入式市場而言
，在通用CPU領域呼風喚雨的英特爾卻是一個不折不扣的“挑戰者”。據ARM公司(中國)總裁譚軍透露，2007年，全球範圍內出售的電子產品中有1/4是基於ARM技術的，ARM芯片的出貨量已達到每天1000萬片。英特爾要憑借其X86架構撼動ARM架構在嵌入式領域的優勢地位殊非易事。

   嚴格地講
，ARM與英特爾並不是直接的競爭對手，因為ARM是一家IP(矽知識產權)供應商，並不直接設計芯片，但ARM的合作夥伴(即接受ARM IP授權的公司)如德州儀器
、高通、飛思卡爾、意法半導體、三星等公司都是芯片業的巨頭
，目前，ARM陣營與英特爾的競爭已經在移動互聯網領域短兵相接。 

   X86架構最受人詬病之處在於其偏高的功耗
，英特爾的競爭對手正是基於這一點認為其不適用於移動互聯領域；而英特爾除了憑借其業界領先的工藝不斷推出低功耗產品之外，也將兼容性強視為其產品的加分因素。DougDavis認為
，英特爾架構使軟件實現了可擴展性以及複用
，而基於ARM的de產chan品pin是shi由you很hen多duo供gong應ying商shang來lai提ti供gong的de，對dui於yu客ke戶hu來lai說shuo麵mian臨lin的de主zhu要yao挑tiao戰zhan是shi軟ruan件jian應ying用yong的de能neng力li，因yin此ci，從cong總zong體ti製zhi作zuo成cheng本ben角jiao度du來lai考kao慮lv英ying特te爾er是shi占zhan有you優you勢shi的de。英ying特te爾er(中國)有限公司嵌入式事業部市場總監郭京申也表示：“如ru今jin不bu同tong設she備bei的de互hu聯lian互hu通tong越yue來lai越yue重zhong要yao，無wu論lun這zhe個ge機ji器qi是shi大da係xi統tong還hai是shi小xiao係xi統tong
，都dou需xu要yao提ti供gong一yi個ge係xi列lie的de產chan品pin。我wo們men有you整zheng個ge係xi列lie的de產chan品pin
，可ke以yi提ti供gong完wan整zheng的de無wu縫feng的de平ping台tai，其qi他ta的de廠chang商shang提ti供gong的de產chan品pin顯xian然ran隻zhi是shi其qi中zhong一yi段duan，因yin此ci不bu具ju備bei這zhe樣yang的de能neng力li。隨sui著zhe嵌qian入ru式shi市shi場chang發fa生sheng這zhe樣yang的de變bian化hua，我wo們men的de優you勢shi可ke以yi越yue來lai越yue明ming顯xian地di體ti現xian出chu來lai。” 

   無論如何，移動互聯網設備對於功耗的要求近乎苛刻，基於RISC(精簡指令集)的ARM架構嵌入式產品在該領域具有先天的優勢；而不甘示弱的英特爾自然也會將其全球領先的技術優勢發揮到極致。可以說，無論架構之爭還是商業模式之爭，迄今為止英特爾與ARM陣營的交鋒還僅僅是前哨戰。英特爾的第二代嵌入式產品線預計將於2009年推出，用於移動互聯網終端的英特爾下一代平台(代號“Moorestown”)以及代號為“Lincroft”的處理器將於2009年到2010年間聯袂發布。據稱“Moorestown”平台空閑時的功耗僅為前代產品的1/10，新技術
、新產品將給嵌入式市場帶來怎樣的衝擊，業內人士正拭目以待。 

企業策略 

   英特爾公司嵌入式與通信事業部首席技術官兼高級工程師PranavMehta：IA架構嵌入式SoC兼顧高性能與低功耗在嵌入式互聯網時代，英特爾EP80579所基於的IA架構有著它獨特的優勢。如今大部分的網絡創新都是基於IA架構的，現在推出的許多協議一般都是先部署在IA的子係統裏，然後由IA的子係統協議擴展到其他設備上去。過去
，由於受到器件外形尺寸、功耗等各方麵的限製，英特爾在嵌入式市場所能進入的領域非常有限，但是現在我們有了這樣一個集成IA的係統芯片，這就使我們過去的市場障礙都能夠被打破。也就是說，同樣的IA架構目前可以兼顧高性能領域和低能耗的領域。
 
   嵌入式SoC在網絡安全方麵的應用特別引人關注，集成在英特爾EP80579集成處理器上的英特爾ВQuickAssist技術對該領域的應用提供了極大的幫助。該技術簡化了加速器在IA架構上的部署，有助於加快加密及數據包處理速度
，適用於安全應用領域。QuickAssist技術提升了整體的能效表現
，更高的集成度和單芯片設計讓解決方案性價比更高、體積更小。 

   SoC的應用無疑加大了芯片開發的複雜度

，要處理好這個問題就需要在I/O的子係統和CPU的(de)子(zi)係(xi)統(tong)之(zhi)間(jian)求(qiu)得(de)合(he)理(li)的(de)平(ping)衡(heng)。英(ying)特(te)爾(er)擁(yong)有(you)一(yi)個(ge)非(fei)常(chang)全(quan)麵(mian)的(de)性(xing)能(neng)衡(heng)量(liang)的(de)指(zhi)標(biao)體(ti)係(xi)，通(tong)過(guo)這(zhe)樣(yang)一(yi)個(ge)指(zhi)標(biao)體(ti)係(xi)，可(ke)以(yi)預(yu)測(ce)我(wo)們(men)的(de)平(ping)台(tai)是(shi)否(fou)能(neng)滿(man)足(zu)目(mu)標(biao)應(ying)用(yong)的(de)需(xu)求(qiu)

，所(suo)以(yi)在(zai)這(zhe)方(fang)麵(mian)我(wo)們(men)的(de)基(ji)準(zhun)測(ce)試(shi)定(ding)義(yi)得(de)非(fei)常(chang)清(qing)楚(chu)。另(ling)外(wai)
，英(ying)特(te)爾(er)擁(yong)有(you)一(yi)個(ge)非(fei)常(chang)健(jian)全(quan)、chengshudemonixitong
，yigechanpincongtadedingyijieduandaokaifajieduandoukeyiyongzheyangyigemonixitonglaijiandu，shiwomendeshejizuizhongnenggoudadaowomenyuanlaishedingdemubiao。yiwomentuichudeyingteerEP80579這款產品為例
，在設計的時候，我們對於英特爾EP80579的性能就提出了一個目標
，在設計開發結束之後
，最終產品的性能同我們原來預測的性能之間誤差不超過3%
，可見我們在這方麵有非常成熟的技術。 

合眾達國際有限公司總經理俞高峰：立足研發緊跟高端技術 

   半導體技術發展非常迅速
，分銷商必須在技術上快速跟進。例如，在嵌入式產品領域，如果IC設計公司已經發展到SoC
，而分銷商還在做多芯片方案，顯然就跟不上技術演進的步伐。因此
，分銷商應該具備穩定的研發隊伍，持續地跟進新技術的發展。 
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   合眾達國際多年來一直專注於DSP技術應用。今年10月
，合眾達向業界推出了基於TI主流的達芬奇技術的硬件平台SEED-DVS6446和XDS560DSP開發工具SEED-XDS560PLUS。

   SEED-DVS6446充分發揮達芬奇高集成度硬件、音視頻軟件算法優勢
，具有體積小
、布線簡單
、成本低
、不占用主機資源等特點
，可廣泛應用於電力視頻監控、樓宇監控、可視對講、遠程教學等場合。目前，SEED-DVS6446是TI指定達芬奇培訓硬件平台。SEED-XDS560PLUS是合眾達推出的第七代仿真器，與傳統XDS560USB和XDS510仿真器相比，XDS560PLUS具有下載速度快、RTDX(實時數據轉換)能力強
、抗幹擾性強、體積小、無需外接電源等諸多優點。

   shoushichanghuanjingyingxiang，bandaotifenxiaoqiyeyehuimianlinyigexiangduibijiaokunnandejumian。danshicongqianrushichanpindejiaodulaishuo


，yingxiangshizanshide。congjishufazhanlaikan，qianrushichanpinshibandaotichanyezhongfazhansuduhenkuaideyigefenzhi，bandaotichanyezhengtizengchangsuduyibanshi10%-20%，而嵌入式產品卻能保持30%以上的增長率。 

ARM公司中國區總裁譚軍：HKMG技術可用於眾多嵌入式領域 

   從(cong)應(ying)用(yong)角(jiao)度(du)而(er)言(yan)
，我(wo)們(men)認(ren)為(wei)移(yi)動(dong)互(hu)聯(lian)網(wang)設(she)備(bei)將(jiang)是(shi)嵌(qian)入(ru)式(shi)產(chan)品(pin)的(de)熱(re)點(dian)。移(yi)動(dong)互(hu)聯(lian)網(wang)設(she)備(bei)是(shi)在(zai)手(shou)機(ji)平(ping)台(tai)上(shang)逐(zhu)步(bu)發(fa)展(zhan)起(qi)來(lai)的(de)，除(chu)通(tong)話(hua)功(gong)能(neng)外(wai)，還(hai)具(ju)備(bei)互(hu)聯(lian)網(wang)功(gong)能(neng)。也(ye)許(xu)有(you)人(ren)會(hui)對(dui)手(shou)機(ji)是(shi)否(fou)需(xu)要(yao)互(hu)聯(lian)網(wang)功(gong)能(neng)提(ti)出(chu)質(zhi)疑(yi)

，但(dan)事(shi)實(shi)上(shang)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)是(shi)可(ke)以(yi)推(tui)動(dong)市(shi)場(chang)應(ying)用(yong)的(de)。試(shi)想(xiang)
，當(dang)初(chu)剛(gang)開(kai)始(shi)在(zai)手(shou)機(ji)中(zhong)集(ji)成(cheng)數(shu)碼(ma)相(xiang)機(ji)時(shi)也(ye)有(you)人(ren)懷(huai)疑(yi)是(shi)否(fou)必(bi)要(yao)，而(er)現(xian)在(zai)幾(ji)乎(hu)所(suo)有(you)手(shou)機(ji)都(dou)配(pei)備(bei)數(shu)碼(ma)相(xiang)機(ji)了(le)。據(ju)預(yu)測(ce)，到(dao)2010年
，具備網絡互聯功能的手機出貨量將達到4億部，比同時期筆記本電腦和台式電腦出貨量的總和還多。 
   
   在Web2.0時shi代dai

，網wang頁ye的de複fu雜za程cheng度du迅xun速su提ti高gao，消xiao費fei者zhe要yao求qiu移yi動dong互hu聯lian設she備bei有you更geng好hao的de用yong戶hu界jie麵mian，有you高gao分fen辨bian率lv的de顯xian示shi屏ping，並bing且qie要yao求qiu隨sui時shi隨sui地di能neng獲huo取qu或huo提ti供gong內nei容rong，這zhe不bu僅jin對dui器qi件jian的de性xing能neng提ti出chu更geng高gao的de要yao求qiu，對dui功gong耗hao的de要yao求qiu也ye非fei常chang嚴yan格ge。 

   目前，ARM11內核已經在具備互聯網功能的手機中得到應用，而下一代將推出的自然是基於CortexA8和CortexA9內核的產品。CortexA8處理器在功耗
、尺寸等方麵都優於競爭產品，而基於CortexA9的多核處理器將進一步提高性能，並降低功耗。 

   當然
，隨著功能的增強，芯片設計複雜度的提高及成本的上升也會給處理器帶來挑戰，ARM提供的物理IP就會幫助IC芯片設計公司把設計好的SoC在版圖層麵得以實現。今年 10月，ARM宣布將為IBM、特許半導體和三星的“CommonPlat-form”技術聯盟開發和授權一個包括邏輯、存儲和接口產品在內的物理IP設計平台
，用於他們向其客戶銷售的產品。 

   我們知道，移動互聯網設備對器件性能要求很高，對器件功耗要求更高。但是，當器件特征尺寸縮小到32納米時，由於漏電流的增大，器件的功耗已經增大到無法接受的程度。於是，芯片製造企業開始從器件材料入手

，采用HKMG(高介電、金屬柵)，以達到降低器件功耗的目的。因此，ARM也宣布將利用“CommonPlatform”技術聯盟HKMG32納米/28納米技術獨特的特性，開發定製化的物理IP，以實現當前和未來的ARM Cortex係列處理器在功耗、性能和尺寸等方麵的優化。

   HKMG技ji術shu打da破po了le曆li史shi上shang關guan於yu擴kuo展zhan的de障zhang礙ai，通tong過guo利li用yong新xin材cai料liao科ke技ji的de創chuang新xin，大da大da提ti高gao了le在zai功gong耗hao和he性xing能neng方fang麵mian的de優you勢shi。這zhe個ge技ji術shu可ke用yong於yu眾zhong多duo嵌qian入ru式shi領ling域yu，包bao括kuo移yi動dong產chan品pin、便攜產品和消費電子產品。