編者語：隨著任天堂的Wii遊戲機以及蘋果公司的iPhone的成功，芯片廠商開始對運動傳感芯片在便攜式工具上的應用潛力信心大增。台灣芯片商台積電（TSMC）在引述一家獨立研究報告稱
，使用加速計傳感器來檢測運動的微電子機械係統（MEMS）設備，其市場銷售額今年將達73億美元
，2011年將達110億美元。

　　隨著任天堂的Wii遊戲機以及蘋果公司的iPhone的成功
，芯片廠商開始對運動傳感芯片在便攜式工具上的應用潛力信心大增。

　　台灣芯片商台積電（TSMC）在引述一家獨立研究報告稱，使用加速計傳感器來檢測運動的微電子機械係統（MEMS）設備，其市場銷售額今年將達73億美元，2011年將達110億美元。

　　索尼公司也進入了運動芯片市場，該公司的蛋形Rolly MP3播放器可以通過旋轉播放器來調整音量。

　　這些芯片通過微型陀螺儀和加速計之間的協調
，檢測加速度的大小和方向
，從而允許蘋果的iPhone手機旋轉所顯示的圖片，以及玩家通過揮動Wii遊戲機上的控製器來進行遊戲。

　　當前的MEMS芯片主要由意法半導體生產並向蘋果
、任天堂


、飛思卡爾、德州儀器以及惠普等供貨。

　　以美元計算
，MEMS市場相對於那些動輒年收入數十億美元的公司仍然是微不足道
，但其增長潛力不可估量。TSMC預計今年半導體市場的總銷售額為2800億美元，增長率為4%
，而MEMS的年增長率將是整個市場增長率的3倍。

　　芯片製造商麵臨著當前內存和邏輯芯片需求下降的問題，而越來越多在大眾市場小器件上使用運動傳感器設備，如手機和音

　　樂播放器
，將為芯片公司提供一個提高銷售的機會。

　　在TSMC5月份的年度技術峰會上，該公司將MEMS定位為未來最有前景的技術之一。

　　iSuppli分析師Richard Dixon稱，“TSMC這些年來一直在尋找機會，並深信現在是MEMS應用在消費者電子和手機上的最佳時機。”

　　“iPhone成功地將運動傳感器應用在令人興奮的顯示方式中。這個成功的先例將促使製造商們通過類似的功能來相互競爭，從而MEMS手機得以迅速擴張。”

　　台灣Topology研究公司稱，TSMC已經開始為ADI代工製造MEMS芯片，並且該部分業務將占今年所有收入的10%
，預計未來2-3年內
，這個比例將增長到20%。

　　TSMC的競爭對手，聯華電子（UMC）也據稱開始準備在今年年底或明年供應類似的芯片
，不過該公司拒絕就此事發表評論。

　　iSuppli的Dixon稱，MEMS供gong應ying商shang的de傳chuan統tong主zhu要yao收shou入ru來lai源yuan為wei汽qi車che行xing業ye
，現xian在zai已yi經jing達da到dao了le產chan能neng的de極ji限xian，很hen多duo供gong應ying商shang選xuan擇ze升sheng級ji製zhi造zao技ji術shu，如ru意yi法fa半ban導dao體ti和he飛fei思si卡ka爾er，也ye有you些xie公gong司si開kai始shi將jiang生sheng產chan外wai包bao。

　　iSuppli稱，作為MEMS市場的一劑強心針，美國法律規定2012年前全美所有輕於1萬鎊的汽車都要使用急劇轉彎穩控技術。因此用於汽車電子穩定控製（ESC）的MEMS傳感器全球銷售
，將有望從2006年到2012年實現翻番。

　　這對於該行業的專家們非常具有誘惑力，包括了VIT科技公司、羅伯特博世以及日本汽車零部件廠商歐姆龍。

　　Omron發言人稱，“傳感器和控製技術都是我們公司的主幹業務。我們希望MEMS能夠進一步鞏固我們的優勢。”

　　其它一些新的MEMS應用也正在版圖繪製中。

　　舉一個應用例子，當有人摔落帶有硬盤驅動器的筆記本電腦或者電子設備時，MEMS芯片可以自動監測出這一意外事件並通知硬盤控製器，以便硬盤控製器在設備落地前自動保存好數據。

　　盡管應用前景十分看好，MEMS市(shi)場(chang)仍(reng)然(ran)非(fei)常(chang)零(ling)散(san)，原(yuan)因(yin)在(zai)於(yu)生(sheng)產(chan)傳(chuan)感(gan)器(qi)和(he)控(kong)製(zhi)電(dian)子(zi)並(bing)將(jiang)其(qi)集(ji)成(cheng)在(zai)一(yi)個(ge)芯(xin)片(pian)中(zhong)的(de)難(nan)度(du)。分(fen)析(xi)師(shi)們(men)認(ren)為(wei)，更(geng)多(duo)的(de)行(xing)業(ye)標(biao)準(zhun)對(dui)於(yu)未(wei)來(lai)該(gai)市(shi)場(chang)的(de)成(cheng)功(gong)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。

　　Topology分析師Amigo Liu稱，“對於MEMS
，需要一個標準

，細微到每個產品每個工藝。”

　　“目前還沒有一個通用平台，單大型供應商，如TSMC
，正在試著建立這樣的平台。如果有更多的設計公司參與進來，我們將會看到該行業的快速增長。”