2008nian，suiranyidongtongxinkachuhuoliangjiangchaoguoqunian，danshiyouyushenfenzhengshichangzhubuchengshu，fakaliangjijujianshao
，jinertuoleilezhenggeshichangdezengchang，shouciyingxiang，zhongguozhinengkashichangzhengtixiaoliangchuxianlewunianyilaideshoucifuzengchang。應用方麵，移動通信卡仍是中國智能卡市場最大的應用領域
，這種情況將長期存在。在非電信領域，交通卡和社保卡仍處於持續放量階段

，其中社保卡放量在一定程度上拉動了CPU卡市場銷售額比例的增長。

2004-2008年中國智能卡市場規模

　　2008年移動通信卡終結“老三樣”產品結構

　　在過去的幾年

，以SIM卡

、UIM卡
、PIM卡為代表的移動通信卡一直是電信應用的主流產品，其中廣泛用於G網的SIM卡產品長期占據了市場主流地位
，2008年，中國電信領域進行重組，中國聯通C網整體並入中國電信，中國電信原有的小靈通用戶開始逐步向CDMA用戶進行轉變，但由於中國C網用戶在上半年出現萎縮
，因此小靈通用戶加入C網也不會使UIM卡的出貨量出現大幅增加。

　　與2007年相比，中國移動通信卡市場變化最大的就是增加了用於TD網絡的USIM卡。由於中國3G網絡仍處於試用期間，目前全國僅有為數不多的城市開始提供3G網絡服務，盡管USIM卡整體出貨量很小，但卻打破了中國移動通信卡市場持續了多年的“老三樣”產品結構。

　　身份證市場給本土廠商的商機與挑戰並存

　　自從2004年3月29日第二代智能卡身份證換發工作正式啟動以來，截止到2008年9月，身份證的發卡量已經達到7.5yizhang，erdaishenfenzhengdetuiguangyingyongshunyingleshehuixinxihuajianshedechaoliu
，zhexianggongchengbudanweiguoquliangniankuaisufazhandezhongguozhinengkashichangzhurulehuoli，tongshiyeweizhongguozhinengkachanyedefazhantigongleyoulipingtai，shidezhongguobentu IC卡設計、製造以及封裝企業都獲得了巨大的商機。以集成電路設計企業大唐微電子、中電華大
、同tong方fang微wei電dian子zi以yi及ji上shang海hai華hua虹hong為wei例li
，得de益yi於yu身shen份fen證zheng項xiang目mu，這zhe些xie企qi業ye在zai過guo去qu兩liang年nian銷xiao售shou額e普pu遍bian都dou獲huo得de了le快kuai速su增zeng長chang。同tong樣yang對dui於yu智zhi能neng卡ka模mo塊kuai封feng裝zhuang企qi業ye，大da唐tang微wei電dian子zi、上海長豐智能卡、中電智能卡、山鋁電子等廠商也受益匪淺。此外，身份證項目的推廣也為中國本土智能卡讀寫機具廠商帶來難得商機。

　　雖sui然ran身shen份fen證zheng智zhi能neng卡ka項xiang目mu的de推tui廣guang使shi中zhong國guo智zhi能neng卡ka產chan業ye鏈lian各ge個ge環huan節jie的de廠chang商shang收shou益yi盆pen滿man缽bo滿man，但dan隨sui著zhe市shi場chang的de成cheng熟shu，以yi身shen份fen證zheng項xiang目mu為wei支zhi撐cheng業ye務wu的de許xu多duo企qi業ye受shou到dao影ying響xiang，有you的de銷xiao售shou額e甚shen至zhi出chu現xian下xia滑hua。可ke見jian，身shen份fen證zheng項xiang目mu為wei中zhong國guo本ben土tu企qi業ye贏ying得de商shang機ji的de同tong時shi也ye使shi他ta們men麵mian臨lin新xin的de挑tiao戰zhan。

　　未來智能卡技術趨向：工藝更領先
，功能更豐富

　　如ru今jin
，手shou機ji已yi經jing不bu再zai是shi單dan一yi的de通tong話hua工gong具ju，隨sui著zhe數shu據ju業ye務wu功gong能neng和he多duo媒mei體ti功gong能neng的de不bu斷duan增zeng強qiang，用yong戶hu對dui手shou機ji的de存cun儲chu能neng力li的de要yao求qiu也ye日ri益yi增zeng加jia。智zhi能neng卡ka作zuo為wei運yun營ying商shang提ti供gong各ge類lei業ye務wu的de平ping台tai對dui手shou機ji用yong戶hu非fei常chang重zhong要yao。隨sui著zhe卡ka容rong量liang的de增zeng加jia
，運yun營ying商shang可ke以yi把ba更geng多duo的de製zhi定ding化hua服fu務wu集ji成cheng到dao其qi中zhong。用yongFlash技術製造智能卡，在進一步擴大容量、提高速度
、降低成本和功耗上與原有的EEPROM存儲單元技術相比具有明顯優勢，Flash技術已經成為智能卡芯片製造的主流技術。在芯片製造工藝方麵，0.13微米已經成為主流

，更小尺寸的工藝也開始導入智能卡芯片，例如：Intel和Infineon聯合開發的高密度SIM卡解決方案中，其NOR Flash的製造工藝已經達65納米和45納米。

　　zaizhinengkajishuheyingyonglingyushangyijingrijianchengshudejintian

，ruguomeiyoufuhexingdechanpinhezhengtidexitongjichengfangan
，jinjinyikaogongnengdanyidezhinengkajishuyijinghennanzaishichangshangzhanwenjiaogen，erkaifajiduozhonggongnengweiyitidechanpinyechengweigedachangshangdezhongtouxi。gongnengzhenghezhuyaobiaoxianzailiangfangmian，qiyishijiyidongzhifuyuzhinengkaweiyitidezhenghe。shoujishizhinengkayingyongdezuidazaiti，eryidongzhifuyingyongshiyeshoujizhifufangshidezhongyaozuchengbufen
，jiangzheliangzhejiehebujinyouzhuyuzhinengkazuoweidianzihuobidekuaisufazhan

，tongshiyeweikachangshangdailailexindeshichangjihui，yinci，yeshoudaolekachangshangdetuichong。qiershijianfanghebangongzidonghuaweiyitidezhenghe。suizhezhinengkayingyonglingyudebuduankuozhan，changshangjiyushenfenshibieheqiyeyingyongdexuqiu，kaishijiangshenfenshibiehezidonghuaguanlizhenghezaiyiqi
，yifangbianqiyexinxihuadetuixing。