應廣大會員的要求，IPC-國際電子工業聯接協會日前出版一本新的白皮書，題為《嵌入式無源技術：應用
、效益和成本的概況》，就(jiu)這(zhe)一(yi)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)技(ji)術(shu)領(ling)域(yu)提(ti)供(gong)成(cheng)本(ben)和(he)價(jia)值(zhi)方(fang)麵(mian)的(de)信(xin)息(xi)。作(zuo)為(wei)為(wei)工(gong)程(cheng)師(shi)
，經(jing)理(li)和(he)其(qi)他(ta)考(kao)慮(lv)嵌(qian)入(ru)式(shi)無(wu)源(yuan)技(ji)術(shu)的(de)人(ren)而(er)量(liang)身(shen)定(ding)做(zuo)的(de)白(bai)皮(pi)書(shu)，該(gai)文(wen)件(jian)為(wei)技(ji)術(shu)評(ping)估(gu)提(ti)供(gong)指(zhi)導(dao)，並(bing)且(qie)提(ti)供(gong)如(ru)何(he)進(jin)行(xing)應(ying)用(yong)的(de)基(ji)本(ben)信(xin)息(xi)。

　　嵌入式無源技術最初於20年前興起。在最近幾年，由於封裝小型化
、頻率和電路板密度日益增大的趨勢
，該技術得到了越來越廣泛的關注。

　　“盡管還有許多有關嵌入式無源元件的技術信息，不過到目前為止
，也不容易獲得任何進行了初步的成本效益分析的資源，”Teradyne公司PCB技術員Valerie St. Cyr說道，“本白皮書提供了評估現有嵌入式無源技術的起點，這樣一個潛在的用戶就可以更好的作出是否適用於特定情況的決定。

　　共20頁的文件概述了現有嵌入式無源技術，以及物理考量、質量和可靠性的考慮、性能提升、執行費用和成本優勢，以及對使用嵌入式元件的電路板的設計影響。它包含多數是全彩色的24張圖示和表格，為幫助說明和解釋重要信息。