在新興的醫療電子領域，法規都有哪些
？產品如何定位？技術如何突破？製造怎樣進行？深圳舉辦的第三屆中國國際醫療電子技術大會(CMET 2010)中

，這些問題再次成為專家與觀眾的討論焦點。據CMET大(da)會(hui)組(zu)委(wei)會(hui)創(chuang)意(yi)時(shi)代(dai)介(jie)紹(shao)

，由(you)於(yu)往(wang)屆(jie)會(hui)議(yi)的(de)火(huo)爆(bao)吸(xi)引(yin)了(le)醫(yi)療(liao)電(dian)子(zi)產(chan)業(ye)更(geng)多(duo)環(huan)節(jie)的(de)企(qi)業(ye)與(yu)專(zhuan)家(jia)關(guan)注(zhu)，大(da)會(hui)內(nei)容(rong)也(ye)根(gen)據(ju)市(shi)場(chang)反(fan)饋(kui)做(zuo)了(le)進(jin)一(yi)步(bu)的(de)豐(feng)富(fu)和(he)完(wan)善(shan)：CMET2010設置了市場調研、立項與管理、產品設計、工業設計、材料選配、生產製造等等多個醫療電子產業關鍵流程的相關議題與展示
，一共吸引了600多名專業人士參與。

　　大會吸引了600多名專業聽眾參與

　　4月20日大會的第一天，中國醫療器械行業協會專家委員會委員王曉慶博士和iSuppli 高級分析師 Isaac Wang分別就醫療電子市場狀況、產業發展及製約因素與觀眾們進行了深入討論，NXP
、Freescale、TI
、ADI、微軟、Actel、Xilinx
、Numonyx等企業則分別就醫療電子中的具體創新設計與關鍵驅動技術進行了詳解。

　　Isaac Wang在演講中指出，隨著中國社會老齡化加速

、醫療保障體係逐步健全以及普通民眾對醫療保健的重視
，中國醫療電子市場現在處於長期高速增長的階段。2009 年中國醫療電子設備已經有了接近40億美元的銷售額
，未來幾年複合年增長率仍將高達21%
，預計2013 年中國醫療電子設備銷售額將上升至86 億美元。其中增長最快的包括便攜與家用醫療電子、醫療成像設備及醫療信息化設備等等細分市場。

　　在zai探tan討tao了le中zhong國guo醫yi療liao電dian子zi市shi場chang的de狀zhuang況kuang與yu發fa展zhan趨qu勢shi後hou，王wang曉xiao慶qing博bo士shi詳xiang細xi介jie紹shao了le製zhi約yue中zhong國guo醫yi療liao電dian子zi產chan業ye發fa展zhan的de十shi五wu個ge因yin素su，包bao括kuo新xin產chan品pin市shi場chang化hua過guo程cheng費fei用yong過guo大da、製約性政策過嚴或不到位
、行業發展缺少基於戰略規劃的引導、創新體係建設不完善、研發模式封閉
、缺que少shao專zhuan業ye人ren才cai等deng等deng。王wang曉xiao慶qing表biao示shi

，尤you其qi對dui於yu價jia格ge更geng加jia敏min感gan的de家jia用yong便bian攜xie醫yi療liao電dian子zi產chan品pin來lai講jiang，目mu前qian行xing業ye進jin入ru門men檻kan過guo高gao，不bu利li於yu行xing業ye和he產chan品pin的de競jing爭zheng。行xing業ye主zhu管guan部bu門men應ying該gai在zai加jia強qiang醫yi療liao電dian子zi產chan品pin可ke靠kao性xing標biao準zhun和he認ren證zheng體ti係xi的de製zhi定ding外wai，針zhen對dui不bu同tong市shi場chang設she置zhi不bu同tong門men檻kan，絕jue對dui不bu能neng隻zhi搞gao一yi刀dao切qie。

　　恩智浦半導體大中華區市場總監金宇傑隨後帶來了NXP高性能混合信號(HPMS)半導體解決方案在便攜與家用醫療電子設備中的多元應用。金宇傑介紹，針對便攜家用醫療電子設備的高度整合、小型化

、低功耗、無線連接、智能識別等設計趨勢，恩智浦HPMS半導體技術能以廣泛的產品組合
，包括微控製器、電源控製
、智能識別等等多元有效地支持其應用需求。

　　與之相似，飛思卡爾亞太區醫療電子市場 市場經理何英偉也介紹了Freescale應用於家用醫療電子產品的低功耗數字解決方案

，包括MCU、傳感器
、ZigBee(射頻)等，他還詳細介紹了一款健身和遠程健康監測方案及飛思卡爾能夠為醫療電子工程師提供的開發資源。

　　“信息技術和醫療技術是不斷變化的兩個領域。這將使未來20年的世界與現在大有不同。”從這句比爾?蓋茨的話中可以看出微軟對醫療電子市場的重視，微軟資深技術推廣經理淩寧在CMET2010zhongdailaileweiruanzaiyiliaoxingyedebujuyushexiang，weiruanqianrushiruanjianzaiyiliaoshebeideyingyongjijutianlifenxi。lingningbiaoshi
，kansimianfeidexitongjiruanjianzaishiyongzhongkenengxuyaotourugengduorenliwuli
，tebieshizaiyiliaodianzixitongzhong，shiyongjishuzhichishifenqiangdadeweiruanqianrushijiejuefangankeyidadajiangdiqiyedekaifayuzongtiyongyouchengben。

　　在上午的最後，ADI亞太區醫療業務資深業務經理周文勝帶來了便攜式血液分析儀的測量原理、其中光學元件的選擇及模擬係統的設計，並詳解了ADI推出的一款小尺寸單板解決方案。

　　下午一開始，來自TI的 Jason Guo和技術應用工程師陳紅生分別介紹了TI MSP430在醫療電子中的應用和用於ECG/EEG係統的超低功耗高集成度模擬前端。Jason Guo表示，更低功耗
、更小尺寸、更多擴展、更多軟件及完善的生態係統等特性使得MSP430成為醫療電子MCU選型中的最佳選擇。陳紅生則介紹了TI將組件數量和電路板尺寸減小95%、功耗降低95%、可提高係統可靠性和患者的移動能力的單芯片解決方案。

　　隨後，來自FPGA 陣營的兩大廠商也相繼登場，Actel技術支持/培訓戴夢麟與Xilinx亞太區市場及應用總監張宇清帶來了各自 FPGA技術的最新進展及其在醫療電子中的應用。Actel基於反熔絲及 Flash 技術的FPGA具有上電即行
、不用配置芯片、128位AES加密等優良特性，十分適合注重安全、低功耗以及成本優勢的家用便攜醫療電子應用。Xilinx 最新推出的Virtex-6和Spartan-6 FPGA 係列也在降低成本、功耗與係統開發時間方麵做出了很大改進，另外還可以超過1Tbps I/O 帶寬、滿足更廣泛的技術要求

、提供更加廣泛的連接方案。

　　20ridezuihouyiweiyanjiangjiabinhengyiyewutuozhanjingliqifengzedailailemanzuzuiyangedechanpinshejiyaoqiudecunchuqijiejuefanganxuanyongcelve。qifengjieshao，chutigaocunchumidudeguangkejishujinbuwai，gengkuaideI/O速率、更低的功耗、穩健的安全保護機製和支持高效軟件API是(shi)今(jin)天(tian)的(de)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)的(de)突(tu)出(chu)特(te)性(xing)
，在(zai)醫(yi)療(liao)電(dian)子(zi)應(ying)用(yong)中(zhong)，還(hai)需(xu)要(yao)更(geng)加(jia)注(zhu)重(zhong)質(zhi)量(liang)和(he)可(ke)靠(kao)性(xing)。此(ci)外(wai)

，他(ta)還(hai)介(jie)紹(shao)了(le)恒(heng)憶(yi)積(ji)極(ji)研(yan)發(fa)中(zhong)的(de)下(xia)一(yi)代(dai)存(cun)儲(chu)器(qi)技(ji)術(shu)——集合了NOR閃存、NAND閃存

、RAM和EEPROM的最佳特性的相變存儲器(PCM)。

　　除了相關企業與嘉賓的演講
，金升陽與世強電訊還在會議展區展出了多款醫療電源及醫療電子相關元器件
、係統解決方案。大會的第一天吸引了數百名來自醫療電子行業的管理人員和開發人員到場，創e時代網開設的圖文直播也吸引了眾多工程師的在線參與。

　　21日邁瑞、西門子
、偉創力等醫療電子廠商中的佼佼者登台介紹醫療電子設備的處理器平台應用策略
、電子技術在助聽器產業的創新應用以及偉創力的醫療電子新技術。洛可可詳解工業設計對醫療電子品牌的影響與作用，Murata則從電子元器件的角度探討便攜式家用醫療產品的設計與選型。21日下午還召開了主題為“醫療電子製造工藝與可靠性提升”的工作坊，偉創力總部技術部高級副總裁上官東鎧博士、美國銦泰科技公司副總裁李寧成博士、香港應用科技研究院梁立慧博士共同主持工作坊，就微型化封裝與裝配技術、板級組裝中焊接材料的關鍵考量、用於整合保健電子及消費性電子的先進封裝技術等問題與材料、工藝、製造工程師進行深入交流。