普遍采用電子設計自動化(EDA)
、計算機輔助製造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)、數字信號處理(DSP)、專用集成電路(ASIC)及表麵貼裝技術等。

二是產品結構發生變化。

在重視高檔儀器開發的同時，注重高新技術和量大麵廣產品的開發與生產。注重係統集成，不僅著眼於單機
，更注重係統、產品軟件化。隨著各類儀器裝上CPU，實現了數字化後，軟件上投入了巨大的人力
、財力。今後的儀器設計歸納成一個簡單的公式：儀器=AD/DA+CPU+軟件，AD芯片將模擬信號變成數字信號，在經過軟件處理變換後用DA輸出。

三是產品開發準則發生變化。

從技術驅動轉為市場驅動，從一味追求高精類轉為“恰到好處”。開發一項成功產品的準則是：滿足用戶明確的需求；用最短的時間投放市場；功能與性能要恰到好處。