由HP與韓國AIM軟件公司聯合舉辦的“半導體與LCD行業製造執行係統工作站演示會”近日在上海召開
，來自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild
、CSMC等半導體製造企業的技術高層參加了此次研討和演示會。 　　zhongguohuipuzixunyujichengshiyebugaokejixingyezixunjinglilujiajunxianshengjiumuqianbandaotixingyedejishufazhanqushiyijisuomianduidetiaozhandengtichuleshenrujianjie。tarenwei
，bandaotishengchanqiyeduixinxihuadexuqiuyuelaiyueda，duizhizaozhixingxitongdeyaoqiuyeyuelaiyuegao。zhenduizhexieshengchanxuqiu

，ruheyingyongxinxixitongbangzhuqiyechixuditigaoshengchanxiaolv，shixianjinhenduoqiyemianlindetiaozhanbingqiejidaigaigedewenti。
 　 作為在製造行業有著多年谘詢經驗的資深專家，盧家駿先生指出：“在製造企業的信息化建設過程中
，過去往往分開實施集成製造係統(CIMS)
，qiyeziyuanguanlixitong，gongyinglianguanlixitonghewaiweidedianzishangwuxitongdeng，quefatongyidezhenghekaoliang


，zengjialexitongjianjichengdefuzadu，xitongzhijiandexinxichuandiyechengweiqiyekuaisuyunzuodezhangai。erzhizaozhixingxitong（MES）能很好地解決這一問題。”
 　 HP-AIM此(ci)次(ci)建(jian)立(li)的(de)聯(lian)盟(meng)將(jiang)攜(xie)手(shou)在(zai)亞(ya)太(tai)市(shi)場(chang)推(tui)廣(guang)新(xin)一(yi)代(dai)的(de)製(zhi)造(zao)執(zhi)行(xing)係(xi)統(tong)，後(hou)者(zhe)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)控(kong)製(zhi)軟(ruan)件(jian)係(xi)統(tong)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)有(you)著(zhe)非(fei)常(chang)廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)。該(gai)係(xi)統(tong)已(yi)經(jing)應(ying)用(yong)於(yu)一(yi)條(tiao)12英寸半導體前道生產線，數條8英寸的半導體前後道生產線以及多條LCD第五代生產線。在韓國 Hynix的12英寸工廠，2004年4月CIMS項目上馬，2004年8月即上線運轉開始正式生產，之後五個月完成了機台設備的連線整合，2005年1月即開始進入量產階段。這樣的係統建設速度得益於HP豐富的行業經驗以及構築在開放架構上的柔性的新一代MES係統方案。
　　模mo塊kuai式shi構gou架jia和he開kai放fang的de結jie構gou使shi得de該gai製zhi造zao執zhi行xing係xi統tong更geng易yi於yu擴kuo充chong和he整zheng合he，可ke以yi隨sui著zhe業ye務wu需xu求qiu的de發fa展zhan
，擴kuo展zhan新xin的de功gong能neng或huo整zheng合he新xin的de第di三san方fang係xi統tong。特te別bie值zhi得de一yi提ti的de是shi，基ji於yuHP的實施方案在這類在線整合的過程對生產線的影響將是微乎其微的。
　　本次研討會上，AIM的副總裁也來到了現場，與半導體行業的技術高層們共同探討和分享MES實施和應用的經驗。

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