Speedline Technologies公司於2005年的SEMICON West上展示其最新XyflexPro+點膠係統。
　　XyflexPro+采用了最新的運動控製驅動技術，具有先進的複合構台(composite gantry)設計結構和線性驅動係統，額定速率較傳統產品提高了30%，精度增加了1倍，該產品可單獨使用也可在線係統應用，具有獨特的靈活性，易於配合電子、汽車
、醫療等係統中的點膠應用。
　　展示會上，XyflexPro+配備了用於晶圓應用的100級絕對無塵室，示範了XyflexPro HVB雙頭點膠係統和Accel MicroCel清潔平台。