ABB將推出一種用於在半導體製造的蝕刻、洗淨、剝離等工序中管理和控製藥液的分析係統“Analyze Wet Process Analyzer”（以下簡稱WPA）。通過對藥液進行實時監測
，不僅能夠提高最終產品的質量與成品率，同時還能減少藥液的用量和廢棄量。價格自600萬日元起。

   WPA是一種傅立葉變換式紅外線分光儀，利用光纖連接用於半導體製造工藝的檢測單元“ClippIR+”。在不發生汙染的非接觸狀態下，最多可對8個測量點進行管理。測量對象達30多種，包括氫氧化銨（NH4OH）、過氧水（H2O2），鹽酸（HCL）、氫氧化鉀（KOH）、氟化銨（NH4F）、氟化氫（HF）和醋酸（Acetic Acid）等。不論溶液中是什麼成分，每個測量點隻需51秒即可完成測量。

   由於能夠將分析係統本身安裝在離測量點最遠為100m的位置，因此能夠在沒有藥液的空氣環境中進行管理，還可與控製係統結合使用。由於ClippIR+尺chi寸cun很hen小xiao，因yin此ci不bu需xu改gai造zao生sheng產chan線xian即ji可ke配pei置zhi。而er且qie采cai用yong了le含han氟fu樹shu脂zhi加jia工gong，耐nai腐fu蝕shi。此ci外wai，還hai安an裝zhuang了le用yong於yu濕shi式shi工gong藝yi的de管guan理li與yu控kong製zhi專zhuan用yong軟ruan件jian。該gai軟ruan件jian除chu顯xian示shi各ge測ce量liang點dian藥yao液ye成cheng分fen
、濃度和趨勢，保存數據等功能外
，還具有一旦相關數據超過容許範圍就會報警的功能。

   該公司將在2005年12月7～9日於日本千葉幕張Messe會展中心舉辦的“SEMICON Japan 2005”上展出該產品。