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英特爾:未來芯片將整合數千個小核心

http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-07 20:10:23 來源:半導體國際

    英特爾(Intel)院士(Fellow)ShekharBorkar鼓勵芯片設計工程師們考慮把更多個小型核心整合在未來的設計之中,而不是隻依賴於某個單一的複雜核心。   
   目前擔任Intel微處理器技術實驗室(MicroprocessorTechnologyLab)總監的Borkar,在美國舉行的設計自動化大會(DAC)上發表演說指出:「你不能隻簡單循著多核心發展的方向,而要把多個複雜的核心整合在一個芯片上。」 
  Borkar所提的將更多小型核心整合在一起的建議,可能在性能上會比較大型的複雜核心低,但整體的運算吞吐量(throughput)卻會高很多。  
  他指出,與其設計一顆具備10億邏輯閘的晶體管,不如把10個大規模的、由1億晶體管構成的核心整合在一起,這將使設計工程師能把100個、甚至1,000個中等規模的、由1,000萬晶體管構成的核心整合在一起。  
  Borkar表示:「如果你反過來應用Pollack定律(Pollack isRule),更小核心芯片的性能會隨芯片麵積的平方根而減少,但功耗的降低是線性的,這就導致功耗大為降低,而性能下降反而更少。」Pollack定律說明,性能的增加基本上與複雜性增加的平方根呈正比,因此,處理器中的邏輯電路增加一倍,將使性能增加40%以上。  
  另一方麵,多任務處理技術有可能提供接近線性的性能改進,Borkar表示。用兩個更小的處理器來替換一個大的單顆MPU,有可能把性能提高80%以上。此外,采用更大數量的小型核心也會使運算吞吐量呈線性增加。  
  Borkar補充:「盡管在相同的芯片尺寸和相同的功率電路(powerenvelope)中,一個由許多核心(many-core)組成的係統確實比一個多核心(multicore)係統提供更高的運算吞吐量,但它可能很難獲得滿意的性能。」  
  Borkar指(zhi)出(chu),一(yi)個(ge)具(ju)有(you)數(shu)百(bai)或(huo)數(shu)千(qian)個(ge)小(xiao)型(xing)核(he)心(xin)的(de)超(chao)多(duo)核(he)心(xin)的(de)架(jia)構(gou),需(xu)要(yao)設(she)計(ji)工(gong)程(cheng)師(shi)找(zhao)到(dao)一(yi)種(zhong)對(dui)係(xi)統(tong)功(gong)耗(hao)進(jin)行(xing)嚴(yan)格(ge)管(guan)理(li),並(bing)提(ti)供(gong)一(yi)種(zhong)最(zui)佳(jia)化(hua)的(de)芯(xin)片(pian)上(shang)網(wang)絡(luo)(on-dienetwork)。 
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