1月25日(ri)消(xiao)息(xi)，據(ju)國(guo)外(wai)媒(mei)體(ti)報(bao)道(dao)，在(zai)目(mu)前(qian)的(de)代(dai)工(gong)市(shi)場(chang)上(shang)
，台(tai)積(ji)電(dian)遙(yao)遙(yao)領(ling)先(xian)於(yu)三(san)星(xing)。為(wei)了(le)提(ti)高(gao)在(zai)代(dai)工(gong)市(shi)場(chang)的(de)地(di)位(wei)
，並(bing)縮(suo)小(xiao)與(yu)台(tai)積(ji)電(dian)在(zai)代(dai)工(gong)市(shi)場(chang)上(shang)的(de)差(cha)距(ju)，三(san)星(xing)正(zheng)在(zai)擴(kuo)大(da)其(qi)代(dai)工(gong)業(ye)務(wu)。

為了更有效地與台積電競爭，三星一直在其先進邏輯芯片的代工業務上投入巨資，該公司希望在美國建立最先進的邏輯芯片製造廠。

具體來說，三星正考慮斥資100億美元在德克薩斯州建設一家大型芯片製造廠
，該工廠將能夠生產先進的3nm製程芯片，目前計劃今年開始施工，2022年安裝主要設備
，2023年開始運營。

據悉
，三星在德州奧斯汀已經有一個代工廠，而該公司的新工廠將坐落在這個老工廠旁邊。

三星的老工廠成立於1996年
，是該公司在海外唯一的晶圓廠，為手機


、平板電腦和其他電子設備生產內存和係統芯片，也為美國的芯片製造商提供代工服務。

目前
，該工廠正在為無晶圓廠的客戶生產14nm、28nm和32nm的芯片，但該工廠尚未配備用於生產7nm或7nm以下產品的極紫外（EUV）光刻設備。

盡管三星已經向該工廠投資了170億美元，但那裏的設備已經過時。據悉，該工廠主要生產14nm的產品，這在大約5年前是最先進的，但比起目前引領行業的5納米製程落後了三代。

去年12月yue下xia旬xun，外wai媒mei報bao道dao稱cheng

，三san星xing將jiang擴kuo大da該gai工gong廠chang
，以yi為wei安an置zhi下xia一yi代dai製zhi造zao設she備bei騰teng出chu空kong間jian。該gai公gong司si認ren為wei
，該gai工gong廠chang在zai爭zheng取qu美mei國guo科ke技ji公gong司si訂ding單dan方fang麵mian發fa揮hui著zhe至zhi關guan重zhong要yao的de作zuo用yong。

目前
，微軟
、gugeheyamaxundengkejigongsiyuelaiyueduodiweishujuzhongxinshejizijidexinpian。youyuzhexiegongsimeiyouzijidedaigongchang
，yincixuyaoyutaijidianhuosanxingzheyangdehezuohuobanhezuo。zaimeiguojianliyigezhizaojidi
，jiangshisanxingchuyugenghaodediwei
，bingshitucongzhexiexingyejutounaliyingdedingdan。

三星並不是唯一一家有這種想法的公司。據悉，台積電也計劃在亞利桑那州建設一座先進晶圓廠。該工廠將采用5nm製程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20000片晶圓。2021年至2029年，該公司計劃向這一工廠投資120億美元。

台積電規劃2021年2月份動工建設其美國晶圓廠
，該工廠將在2023年正式裝機試產5nm，2024年量產，並且將在五年內創造約1900個新就業機會。