2024年1月10日-17日，中國科技領域最有影響力的大會之一
，WIM 2023（World Innovators Meet
，世界創新者年會）正式啟幕。會上，億歐聯合“芯榜”發布《2023中國半導體芯片設計創新獎TOP10》榜單，億鑄科技榮譽登榜。

《2023中國半導體芯片設計創新獎TOP10》榜單曆時一個多月的評選，億歐基於企業申報材料以及億歐數據庫資料，結合半導體產業特點，從企業背景、技術創新能力、工藝技術水平、人才團隊和研發能力、知識產權和專利數量
、成功案例和市場份額等幾大核心維度

，結合專家打分
、用戶評分

、訪談調研等研究方法，確定入選企業名單。

億歐表示，榜單中的企業都是在芯片設計領域享有極高聲譽和影響力的領導者。他們在芯片設計技術
、創新能力
、產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)以(yi)及(ji)市(shi)場(chang)競(jing)爭(zheng)力(li)等(deng)方(fang)麵(mian)都(dou)表(biao)現(xian)出(chu)色(se)，為(wei)中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)做(zuo)出(chu)了(le)重(zhong)要(yao)貢(gong)獻(xian)。該(gai)獎(jiang)項(xiang)旨(zhi)在(zai)表(biao)彰(zhang)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)領(ling)域(yu)取(qu)得(de)卓(zhuo)越(yue)成(cheng)就(jiu)的(de)企(qi)業(ye)，目(mu)的(de)是(shi)推(tui)動(dong)中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)，並(bing)鼓(gu)勵(li)創(chuang)新(xin)和(he)技(ji)術(shu)突(tu)破(po)，以(yi)提(ti)高(gao)中(zhong)國(guo)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)領(ling)域(yu)的(de)競(jing)爭(zheng)力(li)。

億鑄科技於2023年點亮了其首顆基於憶阻器RRAM（ReRAM）的高精度
、低功耗存算一體AI大算力POC芯片，並於2023年世界人工智能大會（WAIC）上入選《2023中國AI商業落地投資價值研究報告》中“高投資價值垂直場景服務商榜單”。今年，億鑄將繼續保持敬畏心、責任心和使命感，堅持守正創新

，以產品為中心
，密切關注市場需求，不斷提升自身的技術實力和創新能力，作為AI算力芯片領域的重要參與者，為人工智能行業的持續發展貢獻力量。