繼上個月新思科技（Synopsis）宣布350億美元收購工業仿真軟件巨頭Ansys後，新思科技的競爭對手Cadence也作出回應，該公司最新宣布將擴大與工業仿真軟件巨頭達索係統（Dassault Systèmes）的合作
，並首次推出支持雲端的解決方案，此舉將極大縮短集成電路等電子產品的設計周期。

新思科技和Cadence兩家公司掌握著全球EDA市場的半壁江山。達索係統旗下的Solidworks軟件與Ansys競爭

，設計、仿真與AI的融合是Solidworks聚焦的重要方向。Cadence與達索係統的合作將使得雙方更好地應對新思科技與Ansys的整合
，盡管這項交易尚待反壟斷監管部門的批準。

EDA軟件可以開發用於先進IC封裝和集成電路板（PCB）設計的AI工(gong)具(ju)。此(ci)類(lei)軟(ruan)件(jian)開(kai)發(fa)複(fu)雜(za)
，具(ju)有(you)極(ji)高(gao)的(de)技(ji)術(shu)壁(bi)壘(lei)。伴(ban)隨(sui)著(zhe)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)，目(mu)前(qian)這(zhe)些(xie)行(xing)業(ye)巨(ju)頭(tou)正(zheng)在(zai)尋(xun)求(qiu)如(ru)何(he)實(shi)現(xian)工(gong)作(zuo)流(liu)程(cheng)自(zi)動(dong)化(hua)，提(ti)升(sheng)客(ke)戶(hu)的(de)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)。在(zai)這(zhe)一(yi)過(guo)程(cheng)中(zhong)
，它(ta)們(men)需(xu)要(yao)整(zheng)合(he)更(geng)多(duo)不(bu)同(tong)廠(chang)商(shang)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)
，來(lai)打(da)造(zao)完(wan)整(zheng)的(de)軟(ruan)件(jian)工(gong)具(ju)組(zu)合(he)，從(cong)而(er)實(shi)現(xian)整(zheng)個(ge)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)工(gong)作(zuo)流(liu)程(cheng)的(de)自(zi)動(dong)化(hua)。

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，houxuhaikeyijinxingruanjianceshi。liru
，yingweidadengdagongsihuixiangqidakehutigongqizuixinGPU的仿真硬件進行測試，同時允許客戶在其GPU上構建其他軟件。

據介紹，Cadence與達索係統合作在雲端集成後，有望將PCB和3D機械設計周期大幅縮短，使其效率提升多達5倍。達索係統全球品牌執行副總裁Philippe Laufer表示：“在數字經濟時代，產品的價值來自於應用體驗
，產品從開發之初就應轉向體驗思維。”

EDA行業正在應對電氣化
、AI/ML、安全性
、連接性和可持續性要求不斷增長的挑戰，這也使得軟件產品的複雜性更高。在這一背景下，EDA行業龍頭企業開始尋求能夠與自身業務形成互補的收購對象或合作者。新思科技采取了收購策略，而Cadence選擇了擴大合作夥伴。

達索係統3DEXPERIENCE Works業務部門全球高級副總裁Gian Paolo Bassi認為，EDA行業的整合趨勢將會持續，達索係統未來也將尋求更多合作夥伴，並加大對AI、雲業務的投入。

由於新思科技和Cadence的大量客戶都在半導體行業

，例如Arm
、英偉達、博通和英特爾都是Cadence的客戶，因此兩家公司的業務狀況也反映了半導體行業的發展趨勢，其中一個重要的趨勢是芯片定製化。

目前，蘋果、亞馬遜、穀歌
、微軟和特斯拉等大公司都越來越傾向於設計自己的芯片，這意味著他們的內部設計團隊將需要更多EDA軟件。近日
，英偉達也被曝正在組建一個專門致力於幫助雲廠商定製芯片的全新業務部門。