倍福將亮相Propak China 2013

http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-08 13:10:58 來源：德國倍福自動化有限公司

　　Propak China 2013 第十九屆中國國際加工、包裝及印刷科技展覽將於7月17日-19日在上海新國際博覽中心舉行，德國倍福自動化有限公司（Beckhoff）將攜應用於包裝行業的最新產品和解決方案亮相本次展會，本次展會Beckhoff所在的展位是Hall N4, 4E08。

　　倍福此次參展帶來的產品和解決方案有：安裝於DIN 導軌上的可升級模塊化工業 PC、針對高動態定位任務的驅動係統、基於 PC 和EtherCAT的集成式控製技術在包裝生產線中的運用、高速膜包機解決方案45 包紙箱包裝機解決方案、熱熔膠貼標機解決方案（帶張力控製）等等。

　　ProPak China2013將將全方位展示各行業生產所需的加工及包裝設備，該展會上已經在上海連續17年成功舉辦，參展商包括國內外知名企業。