woguodianzixinxichanyeyoudianzixinxichanpinzhizaoyeheruanjianyegoucheng，dianzixinxichanpinzhizaoyeshizuijuhuolidekejichuangxinlingyuzhiyi

，qiguimozhanzhenggedianzixinxichanyede90%zuoyou
，shiwoguoxinxihuajianshedeguanjianzhicheng
，shituidongjingjizengchangdezhongyaoyinqing。erdianziyuanqijianzhizaoyezaizhenggedianzixinxichanpinzhizaoyezhongyezhanjuzhezhongyaoweizhi。   
　　“十一五”時(shi)期(qi)，是(shi)我(wo)國(guo)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)實(shi)現(xian)強(qiang)國(guo)戰(zhan)略(lve)的(de)重(zhong)要(yao)起(qi)步(bu)期(qi)。電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)主(zhu)要(yao)是(shi)圍(wei)繞(rao)從(cong)規(gui)模(mo)速(su)度(du)型(xing)向(xiang)創(chuang)新(xin)效(xiao)益(yi)型(xing)轉(zhuan)變(bian)的(de)發(fa)展(zhan)思(si)路(lu)
，加(jia)強(qiang)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)，提(ti)升(sheng)產(chan)業(ye)技(ji)術(shu)水(shui)平(ping)；優化產業發展環境
，加快產業結構調整
；壯大核心基礎產業
，延伸完善產業鏈
；peiyuyipiguganqiyehezhimingpinpai，tigaochanyejingzhengnengli。zhuyaorenwushidalifazhanhexinjichuchanye，zhongdianpeiyuxindechanyequn，jijituijinchanyejijushifazhan。  
　　在電子元器件方麵，力爭使集成電路
、新型元器件等核心產業的規模翻兩番，產業鏈進一步向上遊延伸
，元器件

、材料、專用設備國內配套能力得到顯著增強
，集聚優勢資源，形成一批在全球具有特色和影響力的產業基地和產業園，以及一批效益突出
、國際競爭力較強的優勢企業。   
　　集成電路   
　　在集成電路領域，我國對外依存度一直很高

，CPU、DSP
、存儲器、手機基帶芯片等計算機、移動通信、音視頻等主流整機產品所需的高端芯片主要依賴進口，貿易逆差持續擴大。2005年我國集成電路的貿易逆差高達672.7億美元

，同比增長50%，集成電路關鍵裝備基本依賴國外。因此，“十一五”期間，我國集成電路領域的發展重點是完善集成電路產業鏈
，通過設計
、芯片製造、封裝檢測
、關鍵裝備和基礎材料各環節的協調發展
，建立起植根於國內、具有核心競爭力的產業體係。   
　　要優先發展集成電路設計業
，重點發展通用的、新結構的CPU
、DSP、數/模、模/數轉換器、存儲器
、可編程器件等核心關鍵芯片。在SOC核心芯片設計
、SOC設計方法和設計自動化等領域集中部署一批對SOC發展起支撐作用的原創研究和關鍵技術研究
，積極研發下一代集成電路設計工具，開發一批關鍵可複用IP核產品，產生一批集成電路設計領域的專利、標準和專有技術
，提升我國集成電路設計業的自主創新能力。   
　　積極發展集成器件製造(IDM)模式，鼓勵新一代芯片生產線建設，推動現有生產線的技術升級。在集成電路製造工藝方麵，要重點發展麵向8～12英寸圓片的90納米
、65納米、45納米大生產工藝技術
、特種工藝技術，形成工藝自主開發能力
，開發新型集成電路封裝技術及產品，積極采用新型封裝測試技術，重點發展球柵陣列（BGA）、針柵陣列（PGA）
、芯片級封裝（CSP）
、多芯片組件（MCM）
、係統級封裝（SIP）等高密度封裝技術。在半導體集成電路製造裝備方麵，著力在關鍵核心設備上集中投入，形成突破，贏得裝備發展的主動權。   
　　預計到2010年，我國集成電路製造業大生產技術將達到12英寸、90～65納米；封裝測試業進入國際主流領域，實現BGA、SIP、CSP
、MCM等新型封裝形式的規模生產能力，部分關鍵技術裝備
、材料將取得突破。集成電路設計業具備采用屆時國際最先進大生產工藝進行產品設計，支撐網絡通信、信息安全和數字家電等關鍵電子信息產品自主發展的能力
，在設計方法學和設計工具的部分領域取得突破性進展。   
　　元器件   
　　隨著全球信息技術從模擬向數字轉變，電子元器件正麵臨著升級換代，新型平板顯示器件正在逐步替代CRT，微型化、高性能等片式元器件正逐步替代傳統器件。  
　　然而，我國國內整機產品所需的新型元器件還大量依賴進口，貿易逆差在逐步加大。因此
，“十一五”期間，要繼續鞏固我國在傳統元器件領域的優勢，堅持跟蹤與突破相結合、引進與創新相結合
，加快新型元器件的研發和產業化。重點發展平板顯示器件及其他片式化、微型化
、集成化、高性能、綠色環保的新型元器件。   
　　在平板顯示器件方麵，要優先發展TFT-LCD和PDP，促進研發和產業化的結合，提高自主創新能力。支持建設第六代以上TFT-LCD麵板生產線，加快國內關鍵配套件的開發與產業化進程，力爭在TFT-LCD用彩色濾光片、基板玻璃
、偏光片、新型背光源、部分生產設備以及材料上取得突破；重點發展42英寸以上PDP顯示屏、驅動電路及模塊
，掌握規模量產技術，建設PDP顯示屏及模塊生產線，鼓勵引導設備和專用材料的開發和國產化。   
　　積極組織OLED/PLED
、SED器件和模塊的基礎技術研發
，掌握部分關鍵技術
，為產業化奠定基礎
；積極發展小尺寸手機主/副屏、PDA和MP3所用OLED顯示屏，力爭滿足國內市場需求。加快傳統彩管產業戰略轉移，積極發展高清晰度

、短管頸等高端彩管產品。  [page_break]
在元器件產業方麵，要以片式化
、微型化、集成化、高性能化、無wu害hai化hua為wei目mu標biao
，突tu破po關guan鍵jian技ji術shu，調tiao整zheng產chan品pin結jie構gou，促cu進jin產chan業ye鏈lian上shang下xia遊you互hu動dong發fa展zhan
，著zhe力li培pei育yu優you勢shi骨gu幹gan企qi業ye，推tui動dong產chan業ye結jie構gou升sheng級ji。重zhong點dian圍wei繞rao計ji算suan機ji、網絡通信

、數字化家電產品、汽車電子
、環保節能產品以及改造傳統產業的需求，發展相關的片式電子元器件、印製電路板、敏感元件和傳感器、混合集成電路、新型機電組件、綠色電池、新型電力電子器件、光通信器件

、高亮度發光二極管。   
　　預計到2010年，我國電子元器件總產量將達到3萬億隻，銷售收入達到2.6萬億元，阻容感片式化率達到90%。電子元器件國際市場占有率達到30%，國內市場占有率達到50%。新(xin)型(xing)顯(xian)示(shi)器(qi)件(jian)產(chan)業(ye)具(ju)有(you)較(jiao)強(qiang)的(de)國(guo)際(ji)競(jing)爭(zheng)力(li)，建(jian)立(li)起(qi)以(yi)企(qi)業(ye)為(wei)主(zhu)體(ti)，產(chan)學(xue)研(yan)相(xiang)結(jie)合(he)的(de)創(chuang)新(xin)體(ti)係(xi)，形(xing)成(cheng)可(ke)持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)能(neng)力(li)。逐(zhu)步(bu)提(ti)高(gao)國(guo)產(chan)化(hua)水(shui)平(ping)


，實(shi)現(xian)中(zhong)
、高檔產品滿足國內市場需求的50%以上
，中、低檔產品基本滿足國內市場的需求。   
　　電子材料和專用設備儀器   
　　電子材料和電子專用設備儀器是我國電子信 
息(xi)製(zhi)造(zao)業(ye)的(de)核(he)心(xin)基(ji)礎(chu)產(chan)業(ye)的(de)重(zhong)要(yao)組(zu)成(cheng)部(bu)分(fen)，位(wei)於(yu)整(zheng)個(ge)產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)前(qian)端(duan)。然(ran)而(er)
，我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)材(cai)料(liao)的(de)基(ji)礎(chu)薄(bo)弱(ruo)，缺(que)乏(fa)骨(gu)幹(gan)企(qi)業(ye)
，研(yan)發(fa)能(neng)力(li)不(bu)強(qiang)，國(guo)內(nei)急(ji)需(xu)的(de)電(dian)子(zi)材(cai)料(liao)基(ji)本(ben)被(bei)國(guo)外(wai)企(qi)業(ye)控(kong)製(zhi)，電(dian)子(zi)專(zhuan)用(yong)設(she)備(bei)儀(yi)器(qi)的(de)總(zong)體(ti)水(shui)平(ping)距(ju)離(li)世(shi)界(jie)先(xian)進(jin)水(shui)平(ping)有(you)很(hen)大(da)距(ju)離(li)，集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)關(guan)鍵(jian)設(she)備(bei)基(ji)本(ben)依(yi)賴(lai)進(jin)口(kou)。這(zhe)些(xie)都(dou)成(cheng)為(wei)製(zhi)約(yue)我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)製(zhi)造(zao)業(ye)由(you)大(da)到(dao)強(qiang)的(de)瓶(ping)頸(jing)。因(yin)此(ci)
，從(cong)國(guo)家(jia)的(de)中(zhong)長(chang)期(qi)科(ke)技(ji)發(fa)展(zhan)規(gui)劃(hua)和(he)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)“十一五”規劃中，都強調電子專用設備儀器材料等基礎產業的重要地位，強調要加強產業鏈的延伸和完善。   
　　在電子材料領域，“十一五”重點要提高電子專用材料配套能力
，重點加大基礎技術研究和產品工藝技術的開發
，提高電子材料的本地化水平
；重   
　　點發展半導體關鍵材料；提高平板顯示器件重要材料的國產化配套能力；鼓勵量大麵廣的電子材料的升級換代，發展環保型電子材料。   
　　在電子專用設備儀器方麵
，加大國際合作，加強共性基礎技術研究
，突破部分關鍵技術
，縮小電子專用設備和儀器、工模具與國外先進水平的差距。  
　　yishuzidianshihexinyidaiyidongtongxindengchanyefazhanweiqiji

，tuidongchanpingongyiyushebeiyiqikaifaxiangjiehe
，cujinchanyongjiehe。jiaqiangzhengceyindao
，jiadazhengfutouru

，dalifazhanjichengdianlu
、平板顯示器件等重大技術裝備
，鼓勵開發量大麵廣的新型元器件生產設備、表麵貼裝和支持無鉛工藝的整機裝聯設備，加大高性能測試儀器的研發力度。   
　　經過“十一五”的發展
，到2010年

，使我國電子材料產業國內平均自我配套能力達到30%以yi上shang，培pei育yu若ruo幹gan名ming牌pai產chan品pin和he重zhong點dian企qi業ye，主zhu要yao電dian子zi信xin息xi材cai料liao的de技ji術shu水shui平ping和he產chan品pin性xing能neng與yu當dang時shi的de國guo際ji水shui平ping相xiang當dang，並bing形xing成cheng相xiang應ying的de產chan業ye規gui模mo。部bu分fen電dian子zi專zhuan用yong設she備bei產chan品pin技ji術shu水shui平ping接jie近jin國guo際ji先xian進jin水shui平ping。電dian子zi測ce量liang儀yi器qi產chan業ye基ji本ben實shi現xian以yi正zheng向xiang設she計ji為wei主zhu的de開kai發fa模mo式shi，初chu步bu掌zhang握wo核he心xin技ji術shu並bing部bu分fen擁yong有you自zi主zhu知zhi識shi產chan權quan。