中科院微電子所微波器件與集成電路研究室日前試製出一種新型光電探測器——EVPD原型
，並通過850nm的激光與斜麵耦合，檢測到了明顯的光電效應
，證明了EVPD方案的可行性。目前

，與之相關的“高速芯片之間光互連技術與試驗平台”的研製正在該所順利進行，該所的目標是實現單通道10Gbps的12路EVPD陣列，並應用於12×10Gbps的高速並行光互連模塊。

   據悉，隨著芯片的數據處理能力越來越高
，對數據的存儲和傳輸也提出了更高的要求。高速率、高帶寬的需求使得以銅線為基礎的芯片間電互連成為限製係統性能的瓶頸。光互連能克服電互連在高頻狀態的一係列缺點，如時延長、電磁互擾嚴重、串擾大、損耗大，所以光互連是解決芯片間高速互連的有效途徑。EVPD(Edge-View-Photodetector)就是為了簡化芯片間光互連
、降低光學封裝成本而設計的。它具有斜麵受光、平麵電極的特點。光纖或光波導直接與斜麵上的光探測區耦合
，無需光路90°轉折，也就省去了反射鏡和微透鏡的使用，達到了簡化光互連結構，降低成本的目的。