汽車電子控製係統的“正常運轉”離不開傳感器的保駕護航，通過傳感器可將各種諸如壓力
、流量、位置、高度、距離、速度、轉速、溫度等信號傳遞到動力係統
、anquanxitongdengkongzhidanyuan，dadaoqichezhengchangjiashidemude。zhengyinweixuyaogezhongbutongdexinhao，yinerqichechuanganqizhongleifanduo，muqianyiliangputongjiayongjiaocheshangyueanzhuangjishidaojinbaizhichuanganqi，ergaoduanjiaocheshangdechuanganqishuliangkedaerbaiduozhi。duonianlai，yongyuceliangyali
、wenduhesududengliangzhidechuanganqiyizhishiqichedianzidezhujiao
，danqichegongnengdetishengshidechuanganqiyichaoyuejiangganyingxinhaosonghuikongzhidanyuanzheyangyizhongshuiping，chuanganqide“智能化”已然呼之欲出。

　　傳感器與IC集成是重點

　　而傳感器提高智能化的必然選擇就是IC與傳感器集成

，這已成為業界關注重點。目前這樣的產品很多

，如飛思卡爾、英飛淩、NXP等很多廠商推出的胎壓傳感器芯片就集成了傳感器和IC。其他應用包括壓力傳感器芯片
、磁性傳感器芯片等都是集成的。

　　英飛淩傳感與控製部門主管JohnMcGowan表示，TPMS傳感器的要求是堅固耐用
、壽命長

、成本合理。英飛淩開發的TPMS傳感器是將一個用於數據處理和信號調製的CMOSASIC與一個壓電式壓力測量元件放在一個公共的引線框架內。他還介紹
，通過將處理功能與傳感器整合在一起，能確保溫度補償
、自zi校xiao正zheng和he失shi效xiao模mo式shi檢jian測ce等deng功gong能neng的de精jing確que性xing。在zai成cheng本ben控kong製zhi方fang麵mian
，可ke通tong過guo在zai單dan芯xin片pian上shang集ji成cheng多duo種zhong功gong能neng和he特te性xing以yi及ji量liang產chan方fang麵mian來lai著zhe力li。並bing且qie這zhe種zhong智zhi能neng傳chuan感gan器qi允yun許xu將jiang更geng小xiao的de中zhong央yang處chu理li器qi從cong數shu據ju運yun算suan中zhong解jie放fang出chu來lai
，從cong而er能neng進jin行xing更geng快kuai的de處chu理li。

　　拿到歐洲上億元訂單的汽車傳感器的合資公司森太克技術總監龐川表示，IC與傳感器集成的好處就在於減少體積、降低幹擾。他還表示，集成方式分兩種：一種是SoC，集成度高
，但是由於傳感器和IC的工藝有差別，實現難度比較大。另一種是SOP，實現起來比較容易，主要是封裝技術過關。

　　對於今後傳感器都會與IC集成，龐川認為這需要看是不是有必要，集成度高是好，但市場需求多樣化，因而可靈活對待。“比如供應A傳感器和B片的集成，但是我可能要的是A傳感器和C片的搭配，那就還得分別采用。”龐川表示。

　　MEMS傳感器先在高端普及

　　而傳感器與IC集成關鍵在於MEMS技術。龐川表示，MEMS技術是一種傳感元件的加工技術
，很多新類型的傳感器都會采用這種加工技術。龐川介紹，MEMS技術將在高端應用普及
，目前除了壓力傳感器
、流量傳感器等使用MEMS技術傳感元件越來越多，磁性傳感器使用MEMS元yuan件jian也ye在zai增zeng加jia。而er最zui近jin的de熱re點dian是shi氧yang氣qi傳chuan感gan器qi，原yuan來lai的de功gong能neng是shi隻zhi能neng測ce量liang理li空kong燃ran比bi範fan圍wei附fu近jin值zhi
，現xian在zai的de熱re點dian是shi寬kuan空kong燃ran比bi範fan圍wei測ce量liang，這zhe需xu要yao采cai用yong一yi些xie新xin技ji術shu。

　　他還表示

，高端傳感器產品采用MEMS技術的會越來越多，至於低端產品
，則沒有必要改變原有的設計。

　　封裝技術至關重要

　　但MEMS傳感器及傳感器IC集成的架構並非“萬無一失”。業內人士表示
，它帶來了可靠性方麵的隱憂，如何確保在任何負載
、溫度和振動條件下的穩定和可靠性是個問題，此外在不斷降低成本方麵也麵臨著不少挑戰。“因而，對於使用MEMS技術生產的傳感元件
，在技術上要考慮三個方麵：一是結構設計上要合理；二是加工技術過關
；三是封裝技術。”龐川指出。

　　erduiyufengzhuangjishuyejieyoubutongkanfa，feisikaerxiangguanrenshijieshao，duiyongyuqichedonglikongzhiheanquanqinangdejiasudujidetiaozhanshiyonghuxiwangzhenghezaiyiqidechuanganqihekongzhiqiIC能(neng)有(you)更(geng)小(xiao)的(de)封(feng)裝(zhuang)。由(you)於(yu)無(wu)法(fa)將(jiang)全(quan)部(bu)功(gong)能(neng)都(dou)集(ji)成(cheng)在(zai)一(yi)塊(kuai)矽(gui)片(pian)上(shang)，所(suo)以(yi)需(xu)要(yao)對(dui)裸(luo)片(pian)進(jin)行(xing)堆(dui)疊(die)

，以(yi)便(bian)優(you)化(hua)工(gong)藝(yi)。從(cong)封(feng)裝(zhuang)的(de)角(jiao)度(du)來(lai)審(shen)視(shi)傳(chuan)感(gan)器(qi)，就(jiu)是(shi)不(bu)將(jiang)其(qi)放(fang)在(zai)一(yi)塊(kuai)矽(gui)片(pian)上(shang)，而(er)是(shi)分(fen)放(fang)在(zai)處(chu)理(li)器(qi)和(he)傳(chuan)感(gan)器(qi)兩(liang)個(ge)芯(xin)片(pian)上(shang)。但(dan)也(ye)有(you)廠(chang)商(shang)認(ren)為(wei)，單(dan)矽(gui)片(pian)方(fang)案(an)提(ti)供(gong)的(de)簡(jian)化(hua)封(feng)裝(zhuang)將(jiang)具(ju)有(you)優(you)勢(shi)。真(zhen)正(zheng)的(de)單(dan)芯(xin)片(pian)方(fang)案(an)將(jiang)G傳感器（加速計）
、溫度傳感器或流量傳感器與信號處理部件放在同一塊芯片上
，從而可以實現最少的空間。

　　飛思卡爾還表示
，未來傳感器的其他應用很可能將包括更多的基於陀螺儀的器件。這些陀螺儀將以MEMS為基礎
，隨著產量的增加，MEMS的加工成本將降下來。