如(ru)果(guo)隻(zhi)是(shi)一(yi)塊(kuai)大(da)餅(bing)幹(gan)
，不(bu)論(lun)如(ru)何(he)硬(ying)脆(cui)

，切(qie)開(kai)它(ta)食(shi)用(yong)不(bu)必(bi)在(zai)乎(hu)割(ge)裂(lie)處(chu)是(shi)否(fou)平(ping)整(zheng)如(ru)線(xian)，倘(tang)若(ruo)要(yao)切(qie)割(ge)的(de)不(bu)是(shi)餅(bing)幹(gan)而(er)是(shi)精(jing)細(xi)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)，情(qing)況(kuang)就(jiu)大(da)不(bu)一(yi)樣(yang)。記(ji)者(zhe)近(jin)日(ri)從(cong)省(sheng)科(ke)技(ji)廳(ting)獲(huo)悉(xi)，多(duo)年(nian)來(lai)我(wo)國(guo)一(yi)直(zhi)靠(kao)向(xiang)瑞(rui)士(shi)、日本等國借“刀”切割半導體“餅幹”的曆史將畫上句號。由湖南大學與湖南宇晶公司共同研製的XQ300A高精度數控多線切割機床剛剛問世
，並且在湘通過省科技廳組織的成果鑒定。

　　這柄中國“寶刀”試鋒能否呈現刀不留痕的精湛？以中國工程院院士範滇元為首的專家組給出的評價是：基於高精度高速低耗切割控製關鍵技術研發的高精度數控多線高速切割機床
，可全麵實現對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補了國內空白
；成果具有多項自主知識產權
，整體技術達到國際先進水平，其中切割線的張力控製技術
、收放線電機和主電機的同步技術居於國際領先水平。

　　據悉，該成果在湘成功研發，解決了我國半導體材料切割加工的瓶頸，打破了過去瑞士
、日(ri)本(ben)等(deng)國(guo)外(wai)進(jin)口(kou)同(tong)類(lei)設(she)備(bei)長(chang)期(qi)壟(long)斷(duan)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)的(de)局(ju)麵(mian)，標(biao)誌(zhi)我(wo)國(guo)已(yi)躋(ji)身(shen)世(shi)界(jie)上(shang)少(shao)數(shu)幾(ji)個(ge)掌(zhang)握(wo)了(le)高(gao)檔(dang)數(shu)控(kong)多(duo)線(xian)切(qie)割(ge)機(ji)床(chuang)製(zhi)造(zao)技(ji)術(shu)的(de)國(guo)家(jia)行(xing)列(lie)。