http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-10 03:49:55 來源:eNet矽穀動力
本周二,日本東芝、NEC電子兩家公司聯合表示,未來兩家公司將共同開發基於32納米技術的芯片產品,以更好地展開與對手之間的競爭。
他們表示,目前兩家公司仍在就芯片合作事宜進行談判,預計2008年將最終達成一致意見。
業界盛傳“上述兩家公司同時在接近富士通公司、三者組建芯片研發聯盟”。富士通公司發言人EtsuroYamada拒絕回答富士通是否有意向加入該聯盟,但表示“富士通過去在此方麵有過多種想法”。
當前芯片製造業界,眾多廠商都在你追我趕,為的是在“每一到兩年芯片製造成本削減一半”殘酷競爭中立於不敗之地。
今年五月份,三星電子、IBM、特許半導體、英飛淩以及Freescale半導體等多家芯片廠商結成聯盟,表示未來它們要共同開發基於32納米技術的芯片產品。後來,意法半導體又加入了該組織。
眾多芯片廠商形成的研發聯盟使日本芯片廠商深表擔憂,它們曾聚在一起探討如何在價值1000-2000億日元的下一代芯片市場上分得一杯羹,但此前的諸多努力都沒有成功。