2008年(nian)
，雖(sui)然(ran)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)卡(ka)出(chu)貨(huo)量(liang)將(jiang)超(chao)過(guo)去(qu)年(nian)，但(dan)是(shi)由(you)於(yu)身(shen)份(fen)證(zheng)市(shi)場(chang)逐(zhu)步(bu)成(cheng)熟(shu)，發(fa)卡(ka)量(liang)急(ji)劇(ju)減(jian)少(shao)
，進(jin)而(er)拖(tuo)累(lei)了(le)整(zheng)個(ge)市(shi)場(chang)的(de)增(zeng)長(chang)
，受(shou)此(ci)影(ying)響(xiang)，中(zhong)國(guo)智(zhi)能(neng)卡(ka)市(shi)場(chang)整(zheng)體(ti)銷(xiao)量(liang)出(chu)現(xian)了(le)五(wu)年(nian)以(yi)來(lai)的(de)首(shou)次(ci)負(fu)增(zeng)長(chang)。應用方麵
，移動通信卡仍是中國智能卡市場最大的應用領域，這種情況將長期存在。在非電信領域，交通卡和社保卡仍處於持續放量階段，其中社保卡放量在一定程度上拉動了CPU卡市場銷售額比例的增長。

2004-2008年中國智能卡市場規模

　　2008年移動通信卡終結“老三樣”產品結構

　　在過去的幾年，以SIM卡
、UIM卡、PIM卡為代表的移動通信卡一直是電信應用的主流產品
，其中廣泛用於G網的SIM卡產品長期占據了市場主流地位，2008年
，中國電信領域進行重組
，中國聯通C網整體並入中國電信，中國電信原有的小靈通用戶開始逐步向CDMA用戶進行轉變
，但由於中國C網用戶在上半年出現萎縮，因此小靈通用戶加入C網也不會使UIM卡的出貨量出現大幅增加。

　　與2007年相比
，中國移動通信卡市場變化最大的就是增加了用於TD網絡的USIM卡。由於中國3G網絡仍處於試用期間
，目前全國僅有為數不多的城市開始提供3G網絡服務，盡管USIM卡整體出貨量很小
，但卻打破了中國移動通信卡市場持續了多年的“老三樣”產品結構。

　　身份證市場給本土廠商的商機與挑戰並存

　　自從2004年3月29日第二代智能卡身份證換發工作正式啟動以來，截止到2008年9月
，身份證的發卡量已經達到7.5億(yi)張(zhang)，二(er)代(dai)身(shen)份(fen)證(zheng)的(de)推(tui)廣(guang)應(ying)用(yong)順(shun)應(ying)了(le)社(she)會(hui)信(xin)息(xi)化(hua)建(jian)設(she)的(de)潮(chao)流(liu)，這(zhe)項(xiang)工(gong)程(cheng)不(bu)但(dan)為(wei)過(guo)去(qu)兩(liang)年(nian)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)中(zhong)國(guo)智(zhi)能(neng)卡(ka)市(shi)場(chang)注(zhu)入(ru)了(le)活(huo)力(li)，同(tong)時(shi)也(ye)為(wei)中(zhong)國(guo)智(zhi)能(neng)卡(ka)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)提(ti)供(gong)了(le)有(you)力(li)平(ping)台(tai)，使(shi)得(de)中(zhong)國(guo)本(ben)土(tu) IC卡設計、製造以及封裝企業都獲得了巨大的商機。以集成電路設計企業大唐微電子、中電華大、tongfangweidianziyijishanghaihuahongweili，deyiyushenfenzhengxiangmu，zhexieqiyezaiguoquliangnianxiaoshouepubiandouhuodelekuaisuzengchang。tongyangduiyuzhinengkamokuaifengzhuangqiye，datangweidianzi、上海長豐智能卡、中電智能卡、山鋁電子等廠商也受益匪淺。此外，身份證項目的推廣也為中國本土智能卡讀寫機具廠商帶來難得商機。

　　雖(sui)然(ran)身(shen)份(fen)證(zheng)智(zhi)能(neng)卡(ka)項(xiang)目(mu)的(de)推(tui)廣(guang)使(shi)中(zhong)國(guo)智(zhi)能(neng)卡(ka)產(chan)業(ye)鏈(lian)各(ge)個(ge)環(huan)節(jie)的(de)廠(chang)商(shang)收(shou)益(yi)盆(pen)滿(man)缽(bo)滿(man)
，但(dan)隨(sui)著(zhe)市(shi)場(chang)的(de)成(cheng)熟(shu)
，以(yi)身(shen)份(fen)證(zheng)項(xiang)目(mu)為(wei)支(zhi)撐(cheng)業(ye)務(wu)的(de)許(xu)多(duo)企(qi)業(ye)受(shou)到(dao)影(ying)響(xiang)，有(you)的(de)銷(xiao)售(shou)額(e)甚(shen)至(zhi)出(chu)現(xian)下(xia)滑(hua)。可(ke)見(jian)，身(shen)份(fen)證(zheng)項(xiang)目(mu)為(wei)中(zhong)國(guo)本(ben)土(tu)企(qi)業(ye)贏(ying)得(de)商(shang)機(ji)的(de)同(tong)時(shi)也(ye)使(shi)他(ta)們(men)麵(mian)臨(lin)新(xin)的(de)挑(tiao)戰(zhan)。

　　未來智能卡技術趨向：工藝更領先，功能更豐富

　　rujin
，shoujiyijingbuzaishidanyidetonghuagongju，suizheshujuyewugongnengheduomeitigongnengdebuduanzengqiang
，yonghuduishoujidecunchunenglideyaoqiuyeriyizengjia。zhinengkazuoweiyunyingshangtigonggeleiyewudepingtaiduishoujiyonghufeichangzhongyao。suizhekarongliangdezengjia，yunyingshangkeyibagengduodezhidinghuafuwujichengdaoqizhong。yongFlash技術製造智能卡
，在進一步擴大容量、提高速度、降低成本和功耗上與原有的EEPROM存儲單元技術相比具有明顯優勢，Flash技術已經成為智能卡芯片製造的主流技術。在芯片製造工藝方麵，0.13微米已經成為主流
，更小尺寸的工藝也開始導入智能卡芯片，例如：Intel和Infineon聯合開發的高密度SIM卡解決方案中，其NOR Flash的製造工藝已經達65納米和45納米。

　　zaizhinengkajishuheyingyonglingyushangyijingrijianchengshudejintian，ruguomeiyoufuhexingdechanpinhezhengtidexitongjichengfangan，jinjinyikaogongnengdanyidezhinengkajishuyijinghennanzaishichangshangzhanwenjiaogen
，erkaifajiduozhonggongnengweiyitidechanpinyechengweigedachangshangdezhongtouxi。gongnengzhenghezhuyaobiaoxianzailiangfangmian
，qiyishijiyidongzhifuyuzhinengkaweiyitidezhenghe。shoujishizhinengkayingyongdezuidazaiti，eryidongzhifuyingyongshiyeshoujizhifufangshidezhongyaozuchengbufen，jiangzheliangzhejiehebujinyouzhuyuzhinengkazuoweidianzihuobidekuaisufazhan，tongshiyeweikachangshangdailailexindeshichangjihui，yinci，yeshoudaolekachangshangdetuichong。qiershijianfanghebangongzidonghuaweiyitidezhenghe。suizhezhinengkayingyonglingyudebuduankuozhan，changshangjiyushenfenshibieheqiyeyingyongdexuqiu，kaishijiangshenfenshibiehezidonghuaguanlizhenghezaiyiqi，yifangbianqiyexinxihuadetuixing。