英特爾公司產品經理Don Larson日前在美國舊金山舉行的英特爾活動上表示，該公司即將推出的UMPC平台將配備固態存儲芯片，以滿足移動辦公人員不斷提高的存儲容量需求。 

　　型號為Z-P140的PATA(Parallel Advanced Technology Attachment)接口固態存儲芯片將作為可選模塊提供給零售商，可嵌入Menlow平台的主板中。Menlow平台還包括Silverthorne處理器和Poulsbo芯片組，基於此平台的UMPC將於2008年上半年交付。 

　　該固態存儲芯片僅重0.6g，有2GB和4GB兩種容量。固態存儲芯片消耗功率低於硬盤，因為它們沒有移動部件，因此非常適用於移動設備。 

　　英特爾市場經理Troy Winslow表示
，該固態存儲模塊的容量將在兩年內擴展到64GB。 

　　英特爾還將在明年1月於美國拉斯維加斯舉行的消費電子產品展上展示華碩、明基
、聯想等公司采用Menlow架構開發的UMPC。Menlow是在今年4月北京英特爾信息技術峰會上推出的，計劃2009年推出的Moorestown平台是其後續產品。 

　　英特爾在這次活動中還展示了下一代Centrino，新的Centrino將包括一個用45nm工藝製造的高能效Core 2 Duo處理器以及英特爾GM965 Express芯片組。英特爾表示
，這個新的移動係統將實現更高的處理器性能，並包括新的指令集
，以提高筆記本電腦的視頻顯示質量。