12月26日，中芯國際集成電路製造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI
，香港聯合交易所股票代碼：981）與國際商業機器公司（“IBM”，紐約證交所股票代碼：IBM）聯合宣布，中芯國際與IBM已簽訂45納米bulkCMOS技術許可協議
，中芯國際將為全球客戶提供高端的12英寸芯片代工服務。

　　根據該協議，IBM將會把45納米低功耗以及高速bulkCMOS技術轉移給中芯國際。該技術可用於移動通訊產品的應用
，例如整合了3G
，多媒體，圖像處理以及芯片組功能的高端手機。高速的技術可以支持圖像以及其他消費性電子產品的生產。

　　IBM主管知識產權授權的副總裁凱文·哈金斯表示：“中國是一個高速增長的戰略市場
，而中芯國際是中國最大的芯片代工廠商。”

　　中芯國際與IBMdexukexieyishizhongxinguojijiaqiangqizaizhongguoxinpiandaigongyezhonglingxiandiweidecelvezhiyi
，yibiangenghaodiweiquanshijiedegaoduankehutigongfuwu。gaixieyiyuzhongxinguojizishendejishuyanfajinchengshitongbude，muqianzhongxinzizhuyanfade65納米低耗能工藝正在客戶驗證階段。

　　中芯國際企業關係副總裁馬休·斯卡曼斯基表示，“中芯國際在結合IBM的設計激活器以及IP解讀係統的專業技術之後，能夠讓我們的無廠房設計客戶向45納米技術的係統芯片轉型。”

　　中芯國際是世界領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進的芯片代工服務。目前在國內已經有上海
、北京和武漢三條12英寸芯片生產線。此外，中芯國際在上海、天津建有四座8英寸芯片廠，在成都建有封裝測試廠以及有一座代為經營管理的8英寸芯片廠。