對從事半導體芯片設計業的王斌(化名)來說，剛剛到來的2008年將是艱難的一年。

　　作為一家中小型IC設計企業的CEO
，王斌在2007年(nian)末(mo)忍(ren)痛(tong)裁(cai)掉(diao)了(le)幾(ji)十(shi)名(ming)員(yuan)工(gong)，原(yuan)因(yin)是(shi)後(hou)續(xu)資(zi)金(jin)缺(que)位(wei)帶(dai)來(lai)了(le)周(zhou)轉(zhuan)難(nan)題(ti)。他(ta)的(de)新(xin)年(nian)希(xi)望(wang)是(shi)
，能(neng)夠(gou)吸(xi)引(yin)更(geng)多(duo)的(de)風(feng)險(xian)投(tou)資(zi)基(ji)金(jin)，以(yi)改(gai)善(shan)公(gong)司(si)目(mu)前(qian)被(bei)動(dong)的(de)發(fa)展(zhan)局(ju)麵(mian)。

　　然而情況並不樂觀。來自美國國家風險投資協會(以下簡稱"NVCA")最新公布的一份調查顯示，盡管2008年全球投在高科技項目上的風險投資將繼續增加，但半導體產業投資卻會下滑。

　　這對王斌這樣的中國IC公(gong)司(si)絕(jue)對(dui)是(shi)個(ge)壞(huai)消(xiao)息(xi)。由(you)於(yu)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)全(quan)球(qiu)化(hua)特(te)性(xing)

，這(zhe)些(xie)公(gong)司(si)早(zao)期(qi)的(de)資(zi)金(jin)基(ji)本(ben)都(dou)來(lai)源(yuan)於(yu)海(hai)外(wai)，特(te)別(bie)是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)大(da)國(guo)美(mei)國(guo)。風(feng)投(tou)的(de)不(bu)看(kan)好(hao)將(jiang)使(shi)眾(zhong)多(duo)像(xiang)王(wang)斌(bin)這(zhe)樣(yang)的(de)公(gong)司(si)融(rong)資(zi)變(bian)得(de)雪(xue)上(shang)加(jia)霜(shuang)。

　　“2008年將是中國IC設計業的生死年。”1月4日，iSuppli中國區半導體行業分析師顧文軍說，資金的匱乏和政策缺位，將使中國IC設計業的生存環境進一步惡化
，一批公司很可能因此倒閉。

　　風投興趣漸失

　　2007年12月，總部位於華盛頓的NVCA啟動了一項調查，超過170家美國風險投資公司提交了自己對於未來產業經濟的預測和看法。NVCA預計，2008年
，高科技公司IPO市場將更加活躍
，但是風投的對外直接投資將變得更為保守，即便是在中國這樣高速發展的地區，另外
，其中49.7%的受訪者預計，2008年風投業對半導體產業的投資將大大減少。

　　王斌對這種變化感同身受。他的公司2003年(nian)成(cheng)立(li)，成(cheng)立(li)時(shi)通(tong)過(guo)個(ge)人(ren)融(rong)資(zi)集(ji)得(de)了(le)一(yi)百(bai)多(duo)萬(wan)美(mei)金(jin)。由(you)於(yu)當(dang)時(shi)看(kan)好(hao)國(guo)內(nei)多(duo)媒(mei)體(ti)芯(xin)片(pian)市(shi)場(chang)
，公(gong)司(si)成(cheng)立(li)不(bu)足(zu)一(yi)年(nian)，便(bian)有(you)很(hen)多(duo)風(feng)投(tou)提(ti)出(chu)投(tou)資(zi)意(yi)向(xiang)
，公(gong)司(si)因(yin)此(ci)很(hen)快(kuai)獲(huo)得(de)了(le)來(lai)自(zi)智(zhi)基(ji)創(chuang)投(tou)、聯創策源等公司的投資
，融資道路非常順暢。

　　然而，這種情況在2007年遭遇拐點。在兩輪融資之後，越來越多的投資商開始持觀望態度。風投們的謹慎也有理由——隨著全球半導體產業的成熟，半導體產業整體增長率開始下降，對習慣於賺快錢的風投公司而言，吸引力無疑隨之下降。

　　風險投資商的判斷同樣受產業自身的信心影響。市場調研公司Gartner日前降低了對2008年半導體產業的增長預測，Gartner認為

，隨著該產業走向32納米工藝技術
，產業處境隻會變得越發困難。在日前於美國召開的年度吹風會上，眾分析師表示，繼2007年增長率放緩後
，取決於宏觀經濟方麵的一些因素

，半導體產業2008年仍可能陷入衰退，預計2008年將僅增長6.2%，低於先前預測的8.2%。

　　高盛集團認為
，全球半導體產業突然遭遇寒冬，與美國次級抵押貸款危機將對實體經濟造成“巨大”衝擊不無關係——如果削減放貸額度持續一年，美國經濟將出現“顯著衰退”
；如果持續2至4年，經濟將長期處於緩慢增長狀態；而美國消費需求的衰退將直接影響半導體產業的發展。

　　資本市場對此已有所反應。以國內目前海外上市的三家芯片設計公司為例，與同在納斯達克上市的中國概念股企業相比，包括展訊
、中星微
、珠海炬力三家在內的芯片設計企業股價
，遠低於新媒體、網絡門戶等概念公司
，折射出投資者對芯片產業特別是中國芯片設計企業的信心不足。[page_break]

　　最新消息顯示，作為重要的並購參考對象，華爾街目前已經停止評估一些芯片類企業，半導體產業的投資光環正在漸漸褪去。

　　寒冬來襲

　　風險投資商對於半導體產業的意興闌珊，對成長中的中國半導體業不啻為一個壞消息。

　　中國IC設計業的發展，可以說很大程度上是由海外風險投資基金帶動的。從2000nianyilai，poyuchengbenyali
，quanqiubushaodaxingbandaotizhizaogongsikaishixiangyazhouzhuanyi，zaizheyibodezhuanyihongliuzhong
，yipifengtoukandaozhongguopangdadexiaofeishichang，kaishizaiguoneitouzibandaotiye。dangshi，youyubandaotizhizaohaozijuda，huibaozhouqichang，yincibushaofengtouzuizhongxuanzeleshangyougengjujishuhanliangdeIC設計業
，在2003-2004年間形成了芯片設計業的投資高潮，王斌的公司正在此時成立，管理層也主要來自矽穀。

　　據行業人士的不完全統計，目前國內有500多家IC設計企業，其中大部分都有境外資本參股的身影。在產業規模初步形成的基礎上，部分善於借助資本力量的IC設計公司借助已經涉足中國自主產業標準的芯片產品研發，並且開始在全球芯片業發出自己的聲音。

　　NXP大中華區銷售部高級副總裁孟偉堅接受記者采訪時表示，中國市場正在發生變化，中國正在從製造轉向設計
、從執行轉向具有策略規劃的角色
，自有標準的興起對中國IC設計業將是一個良好機遇。NXP前身為飛利浦半導體，目前是歐洲第二大半導體公司，銷售額位居全球芯片設計前十。

　　然而問題依然嚴峻。在2007年末第二屆"中國芯"頒獎典禮上，中國半導體協會設計分會理事長王芹生曾不無擔憂地表示

，未來3-5年中國IC設計企業的壓力會非常大。根據她的調查，自2000到2006年，中國IC設計產業每年增長率都在67%-70%，今年的增長率突然下降到了14%，包括幾家海外上市企業在內的第一梯隊領跑企業都已經感到非常吃力。

　　中國IC設計業遭遇寒冬，除了全球半導體環境成熟帶來的挑戰之外，本土設計公司自身也存在問題
，ISuppli的de顧gu文wen軍jun也ye表biao示shi，中zhong國guo大da多duo設she計ji公gong司si集ji中zhong在zai消xiao費fei類lei，由you於yu消xiao費fei類lei對dui產chan品pin的de更geng新xin換huan代dai和he集ji成cheng度du要yao求qiu非fei常chang高gao，而er中zhong國guo初chu創chuang公gong司si普pu遍bian麵mian臨lin知zhi識shi產chan權quan和he技ji術shu積ji累lei不bu多duo
、整合集成能力不強
，這導致了中國初創公司在產品更新上疲於奔命

，而價格戰和惡劣的生態環境又加劇了這種青黃不接。

　　wangbindegongsichichidebudaohouxudefengxiantouzi，yuciyemiqiexiangguan。yiweitongxingrenshipingjiashuo，gongsifazhanchuqi，qishichangdingweiduobeikanhao，jiazhizhuduofengtoudejiameng
，yishifengtouwuliang。raneryuelaiyueduodejingzhengzhekaishijiaru，wangbingongsidechanpinxiaolushoudaoyingxiang。jinguangongsichixutouruyanfachuleduokuanchanpin
，danshishizhongmeiyouzaishichangshangdahuochenggong，shichangbiaoxianbujiatongshiyingxianglefengtoumendexinxin。

　　在此情況下
，風投興趣的逐步減退
，將使得王斌這樣的IC設(she)計(ji)企(qi)業(ye)的(de)生(sheng)存(cun)環(huan)境(jing)進(jin)一(yi)步(bu)惡(e)化(hua)，對(dui)王(wang)斌(bin)來(lai)說(shuo)，現(xian)實(shi)的(de)困(kun)難(nan)是(shi)在(zai)保(bao)證(zheng)公(gong)司(si)正(zheng)常(chang)運(yun)營(ying)的(de)同(tong)時(shi)持(chi)續(xu)進(jin)行(xing)市(shi)場(chang)和(he)研(yan)發(fa)投(tou)入(ru)
，這(zhe)些(xie)費(fei)用(yong)至(zhi)今(jin)卻(que)還(hai)沒(mei)有(you)來(lai)源(yuan)。

　　"噩耗"還(hai)在(zai)傳(chuan)來(lai)。王(wang)斌(bin)的(de)一(yi)位(wei)同(tong)行(xing)說(shuo)
，明(ming)年(nian)宏(hong)觀(guan)經(jing)濟(ji)環(huan)境(jing)將(jiang)持(chi)續(xu)緊(jin)縮(suo)，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)小(xiao)企(qi)業(ye)貸(dai)款(kuan)變(bian)得(de)越(yue)來(lai)越(yue)困(kun)難(nan)，這(zhe)對(dui)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)企(qi)業(ye)來(lai)說(shuo)無(wu)異(yi)於(yu)又(you)是(shi)當(dang)頭(tou)一(yi)棒(bang)。

　　何去何從？

　　ISuppli的一份研究報告認為，中國現有的近500jiabandaotishejigongsizhongdeduoshudoukenengshibuhuichangjiushengcunxiaqudexiaogongsi，duizhexiexinpianshejiqiyelaishuo，choujizijinjinyibuzuodazuoqiangshimianyubeitaotaidenulifangxiang。

　　這500多家芯片設計商們正紛紛尋找對策，王斌的第一選擇則是裁員。

　　芯xin片pian業ye觀guan察cha人ren士shi吳wu同tong偉wei認ren為wei
，對dui大da多duo數shu本ben地di中zhong小xiao企qi業ye來lai說shuo，他ta們men不bu可ke能neng奢she望wang很hen高gao的de毛mao利li潤run率lv，因yin為wei沒mei有you定ding價jia權quan和he資zi源yuan掌zhang控kong權quan
，但dan是shi通tong過guo開kai源yuan節jie流liu，他ta們men完wan全quan可ke以yi享xiang受shou較jiao高gao的de淨jing利li回hui報bao，"中小企業應該學會在低利潤時代的生存法則
，用效率換利潤，用時間換空間。一旦行業出現轉折點，他們就有機會脫穎而出"。

　　創業板的推出或許是個另外的機會。盡管王斌公司目前還沒有這個計劃，但據記者了解的信息，目前至少有10家IC設計公司準備2008年上市。[page_break]

　　吳(wu)同(tong)偉(wei)認(ren)為(wei)
，通(tong)過(guo)資(zi)本(ben)市(shi)場(chang)的(de)回(hui)報(bao)，反(fan)向(xiang)收(shou)購(gou)國(guo)外(wai)一(yi)些(xie)擁(yong)有(you)技(ji)術(shu)和(he)市(shi)場(chang)但(dan)因(yin)為(wei)營(ying)運(yun)成(cheng)本(ben)高(gao)而(er)在(zai)走(zou)下(xia)坡(po)路(lu)的(de)高(gao)科(ke)技(ji)企(qi)業(ye)，迅(xun)速(su)獲(huo)得(de)國(guo)外(wai)先(xian)進(jin)的(de)技(ji)術(shu)和(he)優(you)質(zhi)客(ke)戶(hu)，也(ye)許(xu)這(zhe)是(shi)一(yi)條(tiao)殺(sha)出(chu)“紅海”的捷徑。

　　不過，能夠成功上市的畢竟仍然是少數
，更多的企業則可能“無米下鍋”。顧文軍認為
，投資降溫帶來的企業發展困境，進一步凸顯出了中國IC設計產業核心競爭力缺失的問題。“隻有擁有可持續性發展優勢，外部環境變化才不會成為企業發展的致命性打擊。”顧說。

　　事實上，環顧全球半導體產業，凡是成功發展半導體產業的國家，都走出了一條不同於別國的特色之路——美國重視創新
，依靠技術領先領導全球市場;日韓依賴大型係統廠商(OEM)支持獨霸一方;zhongguotaiwanzeyilaizhizaodeguimoxiaoyinghechengbenyoushizaiquanqiuzhandeyixizhidi。dandaomuqianweizhi，zhongguodalurengranmeiyouzhaodaoyigeheshizishenfazhandemingxidelujing。

　　Gartner中國區行業分析師徐永認為，中國應該正視自身的情況
，重點抓住低端消費市場。

　　顧文軍則表示
，目前中國IC設計的產業鏈過於拉長——從IP供應商、Fabless、Foundry、設計服務公司、封裝測試、Designhouse到經銷商，再到OEM，最後通過賣場到消費者，導致了產業鏈脫節
，協作配合不足，IC設計公司很難理解、把握客戶和市場的真正要求，“產業的進一步融合才是中國IC業發展的出路”。