德國infineon日前宣布，將授權130納米製程嵌入式閃存芯片製造技術給IBM。而IBM方麵預計會在未來相應產品中使用該製程技術生產的產品
，並提供相應服務。此列芯片預計將會在IBM北美工廠製造。

英飛淩32位閃存微控製器TC1764

　　英飛淩的130納米嵌入式閃存技術早在2006年就已經進入量產階段。主要應用於使用微控製器芯片的智能卡自動係統中。根據計劃，IBM將會在其位於北美的vermont（佛蒙特州）200毫米晶圓工廠投產，預計會在2008年下半年進入量產階段。

　　英飛淩是世界上第一家運用130納米工藝實現嵌入式閃存產品量產的半導體製造商，擁有世界最領先的AODO-NG家族32位閃存微控製器TC1796和TC1766。它們專為輕型車輛
、卡車和摩托車的發動機與變速箱控製係統而設計
，能夠幫助車輛改進性能、可靠性與安全性，並最大限度降低油耗與排放。據統計，歐洲每兩輛(全球每三輛)汽車中就有一輛配備了英飛淩柴油或汽油引擎控製芯片。這些芯片用於控製噴油
、點火、LAMBDA和廢氣再循環等。

　　“通過這項合作
，英飛淩發揮了其自己的製造IP的價值
，獲得了新的批量製造夥伴，而且加強了我們與長期夥伴之間的工作關係”
，英飛淩汽車、工業與多市場業務部主管PeterBauer表示。　　

　　IBM全球工程解決方案部門的半導體副總裁SteveLongoria表示：“通過與英飛淩合作，我們拓寬了自己的半導體產品範圍。英飛淩是嵌入式閃存技術領域中的領先廠商。”“這項許可協議利用了我們現有的技術基礎
，而且補足了我們的模擬與混合信號專門技術。”　　

　　據悉
，該計劃將在2008年下半年推出初步設計工具上述工藝的整合與驗證，目前工作已開始在IBM位於佛蒙特州Burlington的200毫米晶圓廠進行。