集成電路產業是關係國民經濟和社會發展全局的基礎性

、先導性和戰略性產業，是信息產業發展的核心和關鍵。黨中央、國務院高度重視集成電路產業的發展
，製定並頒布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策》(國發[2000]18號文件)以及《關於進一步完善軟件產業和集成電路產業發展政策有關問題的複函》(國辦函[2001]51號文件)等一係列政策措施，為我國集成電路產業發展營造了良好的環境。

　　"十五"期間
，我國集成電路產業進入發展最快的曆史階段。從2000年到2005年
，我國集成電路產業銷售收入從186億元提高到702億元，年均增長30.4%，在世界集成電路產業中的份額從1.2%提高到4.5%
，市場規模翻了兩番達到3800億元，占到全球比重的1/4。芯片設計能力達到0.18微米
，芯片製造工藝水平達到12英寸0.13微米，光刻機

、離子注入機等關鍵設備取得重要突破。芯片設計業和製造業比重之和與封裝測試業的比重之比從2000年的31∶69提高到2005年50.9∶49.1，產業結構更趨合理。湧現出一批具備較強競爭力的集成電路骨幹企業
，並形成了以長江三角洲和京津地區為中心的產業集聚區。

　　"十一五"期間，我國集成電路產業需要進一步提高自主創新能力

，增強競爭力。為促進集成電路產業進一步健康、快速、有序發展
，依據《信息產業"十一五"規劃》
，信息產業部製定了《集成電路產業"十一五"專項規劃》(以下簡稱《專項規劃》)。《專項規劃》通過回顧"十五"期間我國集成電路產業的發展情況
，分析"十一五"期間麵臨的形勢
，對發展思路與目標

、重(zhong)點(dian)任(ren)務(wu)和(he)政(zheng)策(ce)措(cuo)施(shi)分(fen)別(bie)提(ti)出(chu)了(le)要(yao)求(qiu)，以(yi)指(zhi)導(dao)和(he)規(gui)範(fan)我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)按(an)照(zhao)科(ke)學(xue)發(fa)展(zhan)觀(guan)要(yao)求(qiu)，實(shi)現(xian)可(ke)持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)。為(wei)便(bian)於(yu)行(xing)業(ye)內(nei)外(wai)加(jia)深(shen)對(dui)規(gui)劃(hua)理(li)解(jie)，更(geng)好(hao)地(di)貫(guan)徹(che)落(luo)實(shi)規(gui)劃(hua)，現(xian)將(jiang)《專項規劃》有關內容說明如下：

　　一、關於"十一五"麵臨的形勢

　　《專項規劃》從技術發展趨勢、市場分析
、產業環境三個方麵分析了我國集成電路產業麵臨的機遇和挑戰。

　　(一)技術發展趨勢

　　未wei來lai一yi段duan時shi間jian，隨sui著zhe設she備bei和he材cai料liao水shui平ping不bu斷duan提ti升sheng
，集ji成cheng電dian路lu產chan業ye鏈lian的de各ge個ge環huan節jie的de技ji術shu水shui平ping仍reng將jiang保bao持chi較jiao快kuai發fa展zhan。在zai設she計ji方fang麵mian，隨sui著zhe市shi場chang對dui芯xin片pian小xiao尺chi寸cun
、高性能、高可靠性
、節能環保的要求不斷提高
，高集成度
、低功耗的SoC芯片將成為未來主要的發展方向，軟硬件協同設計、IP複用等設計技術也將得到廣泛應用。在芯片製造方麵
，隨著存儲器
、邏輯電路、處理器等產品對更高的處理速度、更低的工作電壓等方麵的技術要求不斷升級
，12英寸數字集成電路芯片生產線將成為主流加工技術，90納米、65納米工藝技術得到大規模應用，45納米技術也將步入商業化；8英寸及以下芯片生產線將更多地集中在模擬或模數混合集成電路等製造領域。在封裝測試方麵，球柵陣列封裝(BGA)
、芯片倒裝焊(Flipchip)

、堆疊多芯片技術、係統級封裝(SiP)
、芯片級封裝(CSP)、多芯片組件(MCM)等高密度封裝形式將快速發展，高速器件接口、可靠性篩選方法、高gao效xiao率lv和he低di成cheng本ben的de測ce試shi技ji術shu將jiang逐zhu步bu普pu及ji。在zai設she備bei和he專zhuan用yong材cai料liao方fang麵mian，由you於yu該gai環huan節jie處chu於yu集ji成cheng電dian路lu產chan業ye鏈lian的de頂ding端duan
，其qi技ji術shu進jin步bu是shi直zhi接jie推tui動dong產chan業ye鏈lian各ge環huan節jie進jin步bu的de核he心xin動dong力li

，12英寸芯片生產線
、滿足新型封裝測試技術重大設備成為開發的主要方向，高K、低K介質、新型柵層材料
、SOI
、SiGe等新型集成電路材料將快速發展。

　　(二)市場分析

　　上世紀70年代以來，世界集成電路市場規模呈現了波浪式增長的發展趨勢，年均增長率約15%。隨著集成電路產業日趨成熟，競爭更加理性，"十一五"期間世界集成電路市場將進入平穩發展階段
，波動趨緩
，預計年均增長率約為14%，2010年達到約3000億美元。

　　從國內市場看，"十一五"前期國內電子信息整機產業尤其是筆記本電腦、移動通信終端等產品仍將保持較快發展，預計2006年
、2007年我國集成電路市場規模的增長速度略快於全球
，達到約20%的增長率。"十一五"中後期，隨著國內電子信息整機市場發展趨穩，我國電子信息產品製造業規模的增長速度將回落至20%以內

，集成電路市場增長也將趨緩，增長速度將略高於世界平均水平
，年均約15%。按照這種估計
，到2010年我國集成電路市場規模將突破8300億元。在進出口貿易方麵，考慮到"十一五"期間我國集成電路產業技術和產業化水平難以滿足需求的局麵無法得到根本扭轉，貿易逆差的狀況仍將持續呈現。

　　(三)產業環境

　　當前，集成電路產業的全球化趨勢明顯，資源在全球進行配置
，跨國企業的改組或並購、分工合作的形式日趨多元化。為了把握集成電路產業轉移的機遇，營造良好的發展環境，我國政府適時頒布實施了18號文件和51haowenjian，shelilejichengdianluzhuanxiangyanfazijin
，bingbuduanjiaqiangzhishichanquanbaohulidu
，zhexiezhengcecuoshiweiwoguojichengdianluchanyefazhanyingzaolejiaohaodefenweihehuanjing。tongshi，zai"國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要"、國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020年)、"2006-2020年國家信息化發展戰略"等重要文件中均將集成電路作為優先發展的重點領域。國家《進一步鼓勵軟件產業與集成電路產業發展的若幹政策》正在研究製定，這些規劃、產業政策的出台將進一步優化國內集成電路產業的發展環境。

　　同時，我國巨大的市場潛力和日趨完善的產業體係，對世界集成電路製造業、封裝測試業以及整機裝配業向我轉移具有較強的吸引力，但是資金技術密集的設備材料等支撐產業、高端設計和新工藝技術轉移步伐則相對滯後。一方麵發達國家出於國家競爭戰略考慮對集成電路產業的技術擴散設置壁壘；另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)資(zi)金(jin)和(he)技(ji)術(shu)密(mi)集(ji)型(xing)特(te)點(dian)決(jue)定(ding)其(qi)發(fa)展(zhan)不(bu)僅(jin)要(yao)求(qiu)大(da)規(gui)模(mo)資(zi)金(jin)的(de)持(chi)續(xu)投(tou)入(ru)，還(hai)需(xu)要(yao)技(ji)術(shu)的(de)不(bu)斷(duan)積(ji)累(lei)和(he)創(chuang)新(xin)，跨(kua)國(guo)公(gong)司(si)出(chu)於(yu)維(wei)護(hu)全(quan)球(qiu)競(jing)爭(zheng)優(you)勢(shi)考(kao)慮(lv)對(dui)產(chan)業(ye)轉(zhuan)移(yi)嚴(yan)格(ge)控(kong)製(zhi)。

　　"十五"以來，我國集成電路產業雖然實現了快速發展，產業規模和實力有所提升，但與國外先進水平相比，產業規模相對較小
、自主創新能力較弱、產業鏈不完善、技術水平也較落後，在競爭中仍處於劣勢。

　　總的來說，當前我國發展集成電路產業麵臨的機遇和挑戰並存，而且機遇大於挑戰。集成電路產業是電子信息產業的核心、基(ji)礎(chu)和(he)戰(zhan)略(lve)性(xing)產(chan)業(ye)
，建(jian)立(li)較(jiao)為(wei)完(wan)善(shan)和(he)具(ju)有(you)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)產(chan)業(ye)體(ti)係(xi)是(shi)實(shi)施(shi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)強(qiang)國(guo)戰(zhan)略(lve)的(de)必(bi)然(ran)選(xuan)擇(ze)。未(wei)來(lai)一(yi)個(ge)時(shi)期(qi)在(zai)我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，要(yao)善(shan)於(yu)利(li)用(yong)世(shi)界(jie)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)轉(zhuan)移(yi)的(de)機(ji)遇(yu)
，既(ji)要(yao)重(zhong)視(shi)引(yin)進(jin)外(wai)資(zi)企(qi)業(ye)的(de)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)和(he)裝(zhuang)備(bei)，鼓(gu)勵(li)企(qi)業(ye)發(fa)展(zhan)高(gao)水(shui)平(ping)的(de)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)業(ye)、fengzhuangceshiye，gengyaozhenduichanyelianboruohuanjie，youxianfazhanxinpianshejiye，zhongshicailiaoshebeidengzhichengyedefazhan，zhezhongtigaozizhuchuangxinnengli，kaifajuyouzizhuzhishichanquandehexinjishu
、關鍵裝備和材料。[page_break]

　　二
、關於發展思路與目標

　　在新形勢下，"十一五"期(qi)間(jian)我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)必(bi)須(xu)緊(jin)緊(jin)圍(wei)繞(rao)國(guo)家(jia)的(de)戰(zhan)略(lve)目(mu)標(biao)
，進(jin)一(yi)步(bu)落(luo)實(shi)科(ke)學(xue)發(fa)展(zhan)觀(guan)，以(yi)規(gui)劃(hua)引(yin)導(dao)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)
，著(zhe)力(li)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)，提(ti)升(sheng)競(jing)爭(zheng)能(neng)力(li)，落(luo)實(shi)產(chan)業(ye)政(zheng)策(ce)，完(wan)善(shan)發(fa)展(zhan)環(huan)境(jing)，協(xie)調(tiao)產(chan)業(ye)結(jie)構(gou)
，完(wan)善(shan)產(chan)業(ye)體(ti)係(xi)。

　　(一)發展思路

　　與以往相關規劃相比，《專項規劃》中最突出的特點就是從打造完善產業鏈的角度，結合產業鏈各環節的特點

，提出了我國集成電路產業發展思路。

　　1.堅持完善產業鏈發展。這充分體現了我國在"十一五"期間發展集成電路產業的戰略決策，這在以前的集成電路產業規劃中是沒有的，也進一步體現了科學發展觀對《專項規劃》中發展思路製定的科學化
、cuoshikecaozuodeyaoqiu。tongguoduiguoneijichengdianluchanyelianzhonggegehuanjiedexianzhuangfenxi，yijiduiwomenmianlinxingshiderenshi
，jieheshijiejichengdianluchanyefazhandequshiheyaoqiu，《專項規劃》提出了"形成以設計業為龍頭
、製造業為核心、設備製造和配套產業為基礎，較為完整的集成電路產業鏈"的總體思路。發展思路對設計業、zhizaoyeyijishebeizhizaohepeitaochanyedengchanyeliangehuanjiedemingquedingwei
，youliyuzhidaowoguojichengdianluchanyechaozhegengweihelidejiegoufazhan。jutishuo，jiushimingqueshejiyedelongtoudiwei
，qiangtiaoshejiyezaijichengdianluchanyezhongdeyinlingzuoyong，jiangjichengdianlushejizuoweiyouxianfazhandelingyugeiyuzhongshi
，xiwangtongguoyouxianfazhanshejiye，jimanzuguoneibuduanzengchangdeshichangxuqiu，tongshiyedaidongchanyeliandezhengtifazhan。yizhizaoyeweihexinjiushikaolvdaozhizaoyetouziguimoda，jishumenkangao，zhengtidaidongxingqiang
，chuyuchanyeliandezhongyouweizhi
，shiwanshanchanyeliandeguanjian。shebeizhizaohepeitaochanyeshiwanshanchanyeliandebiyaohuanjie，yeshitigaowoguojichengdianluchanyelianjingzhenglidejichu
，meiyoushebeihecailiaochanyezhicheng，woguojichengdianluchanyerengjiangshouzhiyuren。

　　2.強調自主創新能力。"十五"期qi間jian我wo國guo集ji成cheng電dian路lu產chan業ye實shi現xian起qi步bu
，並bing初chu具ju規gui模mo，為wei下xia一yi步bu發fa展zhan奠dian定ding了le基ji礎chu，培pei育yu出chu一yi批pi具ju備bei一yi定ding競jing爭zheng能neng力li的de企qi業ye。但dan應ying該gai看kan到dao我wo國guo集ji成cheng電dian路lu產chan業ye自zi主zhu創chuang新xin能neng力li還hai相xiang對dui薄bo弱ruo，無wu論lun研yan發fa實shi力li
、知zhi識shi產chan權quan擁yong有you程cheng度du，還hai是shi市shi場chang控kong製zhi力li都dou不bu強qiang。在zai今jin後hou的de五wu到dao十shi年nian，我wo們men要yao著zhe重zhong提ti高gao自zi主zhu創chuang新xin能neng力li，尤you其qi要yao壯zhuang大da作zuo為wei產chan業ye發fa展zhan龍long頭tou的de芯xin片pian設she計ji業ye，要yao注zhu重zhong與yu整zheng機ji的de銜xian接jie，選xuan擇ze涉she及ji國guo家jia安an全quan和he量liang大da麵mian廣guang的de集ji成cheng電dian路lu產chan品pin作zuo為wei重zhong點dian突tu破po，培pei育yu一yi批pi具ju有you較jiao強qiang自zi主zhu創chuang新xin能neng力li的de骨gu幹gan企qi業ye。芯xin片pian製zhi造zao業ye在zai重zhong視shi現xian有you生sheng產chan線xian的de升sheng級ji改gai造zao、工藝技術的研究開發的同時
，積極發展IDMmoshi，guliguganqiyetongguobuduantishenggaizao
，zhubufazhanzhuangdaweijuyouguojijingzhengshilidedagongsi，zheshiwoguotishengjichengdianluchanyejingzhengshilideyitiaozhongyaotujing。dangran，jianliIDM模式公司的難度很大，技術和資金門檻很高
，發展我國的IDM公(gong)司(si)是(shi)一(yi)個(ge)漸(jian)進(jin)的(de)過(guo)程(cheng)，不(bu)會(hui)一(yi)蹴(cu)而(er)就(jiu)，對(dui)此(ci)我(wo)們(men)應(ying)該(gai)有(you)清(qing)醒(xing)的(de)認(ren)識(shi)。封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)業(ye)要(yao)鞏(gong)固(gu)現(xian)有(you)優(you)勢(shi)，繼(ji)續(xu)加(jia)快(kuai)技(ji)術(shu)進(jin)步(bu)和(he)設(she)備(bei)更(geng)新(xin)
，實(shi)現(xian)技(ji)術(shu)水(shui)平(ping)和(he)產(chan)業(ye)規(gui)模(mo)升(sheng)級(ji)。材(cai)料(liao)裝(zhuang)備(bei)等(deng)支(zhi)撐(cheng)業(ye)要(yao)加(jia)強(qiang)基(ji)礎(chu)技(ji)術(shu)研(yan)究(jiu)，逐(zhu)步(bu)掌(zhang)握(wo)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)
，形(xing)成(cheng)產(chan)業(ye)支(zhi)撐(cheng)。通(tong)過(guo)產(chan)業(ye)鏈(lian)上(shang)各(ge)環(huan)節(jie)的(de)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li)提(ti)升(sheng)，努(nu)力(li)形(xing)成(cheng)具(ju)有(you)自(zi)主(zhu)知(zhi)識(shi)產(chan)權(quan)和(he)國(guo)際(ji)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)自(zi)主(zhu)可(ke)控(kong)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)。

　　3.進一步引導產業聚集。"十五"以來，長三角、京津冀、zhusanjiaodengquyujichengdianluchanyefazhanchengxianchumingxiandejijuhefushedaidongxiaoying。chanyejijubujinyouliyuwanshandiquchanyelian，jiangdishengchanhewuliuchengben，erqieyouliyucujinshangxiayouqiyejiandejishuhezuo，youxiaosuoduanyanfazhouqi，tigaoqiyedeshichangjingzhengli。

　　(二)發展目標

　　結合發展思路的要求，在綜合分析各方麵因素的基礎上，《專項規劃》提出了由主要經濟指標、結構調整目標
、技術創新目標等三個方麵構成的集成電路產業發展目標體係。

　　主要經濟指標。主要選擇了幾個最能體現產業狀況的指標，突出了產業總體規模
、增長速度、在世界集成電路產業中的比重、我國的集成電路產業自給能力等四個方麵。2005年我國生產集成電路266億塊，銷售收入為702億元，"十五"期間我國集成電路銷售收入的平均增長速率約為30.4%。根據不完全統計，目前我國在建和擬建的12英寸集成電路芯片生產線5條
，8英寸生產線5條，預計總投資超過100億美元。"十一五"期間
，預計我國集成電路產業規模仍將保持較快增長
，複合增長率保持在25%～30%，2010年我國集成電路產量將增長到800億塊
，銷售收入約3000億元。相對於世界集成電路市場14%的年均增長率，我國國內集成電路產業銷售收入占世界集成電路市場份額將由"十五"末的4.5%提升到約10%。關於產品自給的比例，預計隨著國內芯片設計技術和能力的不斷提高
，集成電路自給比例將從"十五"末的16%提高到2010年約30%。

　　結構調整目標。為促進產業鏈的協調發展，《專項規劃》確定了結構調整目標。主要基於以下考慮：芯xin片pian設she計ji是shi集ji成cheng電dian路lu產chan業ye的de龍long頭tou，也ye是shi集ji成cheng電dian路lu產chan業ye附fu加jia值zhi最zui高gao的de部bu分fen

，優you先xian發fa展zhan集ji成cheng電dian路lu設she計ji業ye就jiu是shi要yao提ti高gao設she計ji業ye在zai整zheng個ge產chan業ye中zhong的de比bi例li。隨sui著zhe政zheng策ce環huan境jing進jin一yi步bu寬kuan鬆song，扶fu持chi力li度du進jin一yi步bu加jia大da和he市shi場chang的de牽qian引yin，"十一五"期間芯片設計業的增長速度將快於製造業和封裝測試業的增長速度，而且隨著"十一五"中zhong後hou期qi製zhi造zao業ye和he封feng裝zhuang測ce試shi業ye產chan能neng擴kuo張zhang趨qu於yu穩wen定ding，設she計ji業ye在zai整zheng個ge產chan業ye中zhong的de比bi重zhong還hai將jiang進jin一yi步bu提ti高gao
，並bing逐zhu漸jian趨qu向xiang於yu一yi個ge比bi較jiao適shi當dang的de比bi例li。因yin此ci，對dui將jiang芯xin片pian設she計ji業ye
、芯片製造業和封裝測試業的比重關係將會由2005年的17.7%、33.2%、49.1%提高到2010年的23%
、29%、48%是可能的。

　　技ji術shu創chuang新xin目mu標biao。芯xin片pian設she計ji業ye的de快kuai速su發fa展zhan，必bi將jiang促cu進jin國guo內nei集ji成cheng電dian路lu技ji術shu的de進jin步bu

，並bing開kai發fa出chu一yi批pi適shi應ying國guo內nei市shi場chang需xu求qiu的de核he心xin芯xin片pian，然ran而er考kao慮lv到dao設she計ji平ping台tai工gong具ju開kai發fa和he設she計ji技ji術shu的de製zhi約yue
，"十一五"我國主流設計水平還會比世界同期落後一代以上。在芯片製造業領域，考慮到芯片製造工藝技術和市場需求，《專項規劃》將芯片製造業的目標設定在12英寸生產線，加工線寬達到90納na米mi以yi下xia

，力li圖tu進jin一yi步bu縮suo小xiao和he世shi界jie先xian進jin水shui平ping之zhi間jian的de差cha距ju。封feng裝zhuang測ce試shi領ling域yu，主zhu要yao考kao慮lv是shi結jie構gou調tiao整zheng和he技ji術shu升sheng級ji，要yao進jin一yi步bu加jia強qiang先xian進jin封feng裝zhuang能neng力li的de建jian設she，使shi國guo內nei封feng裝zhuang測ce試shi業ye的de技ji術shu水shui平ping達da到dao國guo際ji主zhu流liu，多duo種zhong新xin型xing封feng裝zhuang形xing式shi能neng實shi現xian規gui模mo生sheng產chan。在zai關guan鍵jian設she備bei和he材cai料liao領ling域yu，以yi實shi施shi國guo家jia重zhong大da科ke技ji專zhuan項xiang為wei契qi機ji
，關guan鍵jian設she備bei等deng支zhi撐cheng業ye也ye將jiang有you突tu破po性xing進jin展zhan，目mu前qian我wo國guo已yi經jing在zai8英寸及其以下的光刻機、刻蝕機、離子注入機等一批關鍵技術設備上實現突破


，到"十一五"末實現12英寸部分關鍵技術設備、材料的國產化是有可能的。[page_break]

　　三、關於重點任務

　　根據發展思路與目標，《專項規劃》提出共性技術研發和公共服務平台建設、產品開發、芯片製造與封裝測試能力、支撐產業發展、產業園區建設等四項"十一五"集成電路產業發展的重點任務。

　　(一)加快集成電路共性技術研發和公共服務平台建設

　　集成電路是資金
、技術和人才密集型行業
，自主創新能力的提升需要集中各方麵的資源，超前部署，跟蹤前沿技術，集中投入。《專項規劃》提出要調動國家、企業、高校和研究機構
、社會等多方麵的力量，選擇有基礎、有you實shi力li的de集ji成cheng電dian路lu產chan業ye密mi集ji區qu域yu建jian立li集ji成cheng電dian路lu研yan發fa中zhong心xin。共gong性xing技ji術shu研yan發fa平ping台tai的de建jian設she要yao按an照zhao市shi場chang需xu求qiu，麵mian向xiang產chan業ye化hua發fa展zhan，以yi企qi業ye形xing式shi運yun作zuo，形xing成cheng產chan學xue研yan用yong相xiang結jie合he的de研yan究jiu開kai發fa模mo式shi，重zhong點dian研yan究jiu開kai發fa集ji成cheng電dian路lu產chan業ye的de前qian沿yan技ji術shu和he發fa展zhan熱re點dian，如ruSoC等產品設計、納米級工藝製造、先進封裝與測試等共性關鍵技術，逐步積累技術開發能力
，培養人才
，為行業提供技術谘詢和服務，增強全行業的自主創新能力。

　　考(kao)慮(lv)到(dao)國(guo)內(nei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)尤(you)其(qi)是(shi)設(she)計(ji)業(ye)，小(xiao)企(qi)業(ye)數(shu)量(liang)多(duo)
，資(zi)金(jin)投(tou)入(ru)能(neng)力(li)有(you)限(xian)，單(dan)一(yi)企(qi)業(ye)建(jian)立(li)測(ce)試(shi)驗(yan)證(zheng)環(huan)境(jing)難(nan)度(du)大(da)。為(wei)促(cu)進(jin)國(guo)內(nei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)壯(zhuang)大(da)
，培(pei)育(yu)優(you)勢(shi)骨(gu)幹(gan)企(qi)業(ye)，將(jiang)在(zai)產(chan)業(ye)聚(ju)集(ji)區(qu)域(yu)積(ji)極(ji)建(jian)設(she)提(ti)供(gong)產(chan)品(pin)開(kai)發(fa)和(he)測(ce)試(shi)環(huan)境(jing)的(de)公(gong)共(gong)服(fu)務(wu)平(ping)台(tai)，為(wei)企(qi)業(ye)在(zai)EDA設計工具、IP核、產品評測等方麵提供便捷、高效的服務：一方麵有利於幫助企業解決可以克服集成電路產業發展中麵臨的資金、技術瓶頸
；另一方麵也有利於減少重複建設

，降低企業開發成本
，最終形成我國集成電路產業發展的良好環境。

　　(二)重點支持量大麵廣產品的開發和產業化

　　從國內集成電路產業規模、技術水平和研發能力的實際出發

，微處理器和微控製器
、存儲器等高端產品領域技術和資金門檻高，短期國內企業難以突破。這種情況下
，如何發展我國集成電路設計業？"十五"發展實踐告訴我們：應(ying)緊(jin)緊(jin)依(yi)靠(kao)我(wo)國(guo)消(xiao)費(fei)市(shi)場(chang)和(he)整(zheng)機(ji)配(pei)套(tao)的(de)規(gui)模(mo)優(you)勢(shi)，抓(zhua)住(zhu)產(chan)業(ye)升(sheng)級(ji)換(huan)代(dai)的(de)新(xin)機(ji)遇(yu)，麵(mian)向(xiang)國(guo)際(ji)國(guo)內(nei)兩(liang)個(ge)市(shi)場(chang)
，特(te)別(bie)是(shi)國(guo)內(nei)市(shi)場(chang)，選(xuan)擇(ze)數(shu)字(zi)音(yin)視(shi)頻(pin)信(xin)源(yuan)/信道芯片
、圖像處理芯片，移動通信終端基帶芯片、信xin息xi安an全quan芯xin片pian等deng一yi些xie麵mian向xiang整zheng機ji配pei套tao的de量liang大da麵mian廣guang的de專zhuan用yong集ji成cheng電dian路lu為wei突tu破po口kou，開kai發fa一yi批pi具ju有you自zi主zhu知zhi識shi產chan權quan的de產chan品pin

，堅jian持chi從cong中zhong低di端duan向xiang高gao端duan推tui進jin
，從cong外wai圍wei走zou向xiang核he心xin。大da唐tang微wei電dian子zi
、杭州士蘭微等優秀的國內IC設計公司的成功證明了這一點。堅持這樣的道路不僅能逐步促成一批擁有核心技術、具備國際競爭力企業的成長，從長遠來看更是提高我國集成電路自主性的重要途徑。

　　(三)增強芯片製造和封裝測試能力

　　"909"工程是我國在上世紀90年(nian)代(dai)為(wei)促(cu)進(jin)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)實(shi)施(shi)的(de)一(yi)項(xiang)重(zhong)大(da)工(gong)程(cheng)。經(jing)過(guo)十(shi)年(nian)的(de)發(fa)展(zhan)，華(hua)虹(hong)集(ji)團(tuan)已(yi)成(cheng)長(chang)為(wei)我(wo)國(guo)骨(gu)幹(gan)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)企(qi)業(ye)
，也(ye)是(shi)我(wo)國(guo)自(zi)主(zhu)發(fa)展(zhan)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)主(zhu)力(li)軍(jun)
，在(zai)前(qian)工(gong)序(xu)生(sheng)產(chan)線(xian)和(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)能(neng)力(li)建(jian)設(she)和(he)發(fa)展(zhan)方(fang)麵(mian)取(qu)得(de)很(hen)大(da)成(cheng)就(jiu)，為(wei)打(da)破(po)國(guo)外(wai)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)技(ji)術(shu)封(feng)鎖(suo)、保證涉及國家安全和國計民生的芯片製造安全做出了突出貢獻。隨著世界集成電路產業工藝技術不斷升級，"909"工程升級改造對於保持我國集成電路產業競爭力
，維護國家經濟安全具有重要意義。

　　經過"十五"的發展，我國集成電路芯片製造領域基本形成了以代工模式為主的發展格局。從全球發展情況看，世界集成電路的龍頭企業大多走的是IDM的發展道路
，就是企業擁有設計、製造和銷售，如Intel公司。我國台灣地區的集成電路企業普遍采用了代工模式
，就是專注於芯片製造，為設計企業提供製造服務
，如台積電公司。"十一五"期(qi)間(jian)，為(wei)更(geng)好(hao)地(di)服(fu)務(wu)於(yu)國(guo)內(nei)外(wai)市(shi)場(chang)，滿(man)足(zu)國(guo)內(nei)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)市(shi)場(chang)持(chi)續(xu)快(kuai)速(su)增(zeng)加(jia)的(de)需(xu)求(qiu)，我(wo)國(guo)在(zai)增(zeng)強(qiang)新(xin)一(yi)代(dai)芯(xin)片(pian)加(jia)工(gong)線(xian)生(sheng)產(chan)能(neng)力(li)的(de)同(tong)時(shi)，要(yao)鼓(gu)勵(li)IDM模式的骨幹企業發展，促進設計業與製造業的協調互動發展。發展IDM模式，對於滿足我國多元化的市場需求
，特別是發展壯大自主可控的集成電路產業有著深遠的戰略意義。

　　在芯片製造能力建設方麵，要重點發展12英寸、90納米及以下技術的生產線
，同時兼顧8英寸芯片生產線的建設，確保在供給量上滿足不同層次的市場需求。對於6英寸及以下的生產線，要注意把握市場動態，在繼續滿足低端市場需求的同時，積極開發模擬電路
、數模混合電路等產品。

　　我國封裝測試業已形成了較大的產業規模
，培育了長電科技
、天水華天等一批具有較強競爭力的企業。"十一五"期間封裝測試業應重點提升產品檔次，滿足集成電路產業的技術進步，大力發展先進的BGA、PGA
、CSP、MCM、SIP等先進封裝技術，提高測試技術和水平

，繼續保持競爭優勢。

　　(四)突破部分專用設備儀器和材料

　　目前
，我國已經具備了6英寸及其以下生產線裝備的生產能力，部分設備達到8英寸工藝技術要求，與國際水平相比
，整體技術差距依然很大。目前
，國內12英寸生產線的所有設備和8英寸的絕大部分設備依賴進口
，國內集成電路裝備製造業對產業支撐能力十分有限。分析全球集成電路產業強國，美國
、日本都擁有很強的裝備製造產業。因此，要從根本上提升集成電路產業，必須培育我國自主的裝備製造業。"十一五"要充分利用前期工作的經驗，以實施重大科技專項為突破口，在8英寸～12英寸集成電路生產設備，包括光刻機、刻蝕機、離子注入機、平坦化設備、摻雜設備
、快速熱處理設備
，劃片機
、鍵合機

、矽片減薄機
、集成電路自動封裝係統等關鍵裝備方麵加大研發投入
，並努力實現產業化。

　　我國在集成電路關鍵材料方麵基礎還相當薄弱。"十一五"期間
，要加大對外開放力度，通過引進消化吸收
，逐步建立關鍵材料產業體係。努力實現12英寸矽拋光片和8英寸～12英寸矽外延片
、鍺矽外延片
、SOI材料
、寬禁帶化合物半導體材料、光刻膠、化學試劑
、特種氣體、引線框架等關鍵材料的國內配套
，並逐步實現自給。

　　(五)推進重點產業園區建設

　　集成電路是一個高投入、高風險、高回報的行業
，對配套環境要求較高，不宜遍地開花。"十五"時期
，信息產業部認定的北京
、天津、上海、蘇州、寧(ning)波(bo)等(deng)國(guo)家(jia)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)園(yuan)在(zai)促(cu)進(jin)我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)方(fang)麵(mian)顯(xian)示(shi)出(chu)了(le)較(jiao)強(qiang)的(de)集(ji)聚(ju)帶(dai)動(dong)效(xiao)應(ying)，為(wei)形(xing)成(cheng)產(chan)業(ye)鏈(lian)體(ti)係(xi)和(he)規(gui)模(mo)化(hua)的(de)產(chan)業(ye)集(ji)群(qun)發(fa)揮(hui)了(le)重(zhong)要(yao)作(zuo)用(yong)。"十一五"應充分發揮這些園區的輻射帶動作用
，繼續引導有實力的企業進入產業園區
，不斷補充、豐富、完(wan)善(shan)和(he)加(jia)強(qiang)產(chan)業(ye)鏈(lian)建(jian)設(she)，由(you)園(yuan)區(qu)的(de)骨(gu)幹(gan)企(qi)業(ye)作(zuo)龍(long)頭(tou)，帶(dai)動(dong)和(he)盤(pan)活(huo)區(qu)域(yu)產(chan)業(ye)，增(zeng)強(qiang)園(yuan)區(qu)產(chan)業(ye)鏈(lian)上(shang)下(xia)遊(you)企(qi)業(ye)間(jian)的(de)互(hu)動(dong)配(pei)合(he)，形(xing)成(cheng)具(ju)有(you)競(jing)爭(zheng)實(shi)力(li)的(de)產(chan)業(ye)集(ji)群(qun)。同(tong)時(shi)園(yuan)區(qu)還(hai)要(yao)加(jia)強(qiang)和(he)完(wan)善(shan)配(pei)套(tao)服(fu)務(wu)設(she)施(shi)
，不(bu)斷(duan)完(wan)善(shan)公(gong)共(gong)技(ji)術(shu)和(he)服(fu)務(wu)平(ping)台(tai)
，為(wei)園(yuan)區(qu)的(de)企(qi)業(ye)和(he)人(ren)才(cai)提(ti)供(gong)良(liang)好(hao)的(de)生(sheng)活(huo)環(huan)境(jing)和(he)發(fa)展(zhan)環(huan)境(jing)，提(ti)高(gao)園(yuan)區(qu)競(jing)爭(zheng)力(li)
，從(cong)而(er)推(tui)動(dong)我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)區(qu)域(yu)規(gui)模(mo)化(hua)壯(zhuang)大(da)和(he)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)。[page_break]

　　四
、關於政策措施

　　《專項規劃》堅持務實發展的基本理念，從政策製定
、資金投入

、外資利用和人才培養等四個方麵提出了具體的政策措施。

　　加快政策推出。18號文件和51號文件的發布，對"十五"期間我國集成電路產業快速發展、chanyeguimojishenshijieqianlieqidaolejudadetuidongzuoyong。dangqianwoguojichengdianluchanyeyijingjinruyigexindefazhanjieduan
，xuyaoyingzaochangqiwendingdefaguihuanjing
，chanyezhengcefazhihuayipozaimeijie。"十一五"國家將研究製定《軟件與集成電路產業發展促進條例》。同時，在現有工作的基礎上，加快出台《關於進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業的若幹政策》，保持對集成電路行業的支持力度
，增強企業發展信心，構建更加完善的集成電路產業政策環境。

　　jiadatourulidu。woguojichengdianluchanyezizhuchuangxinnenglibuzuhejishushuipingxiangduiluohou，bixuchixujiadazijintourulidu
，guliqiyeyanjiukaifazizhuzhishichanquandehexinjishu，tuidongchanyefazhan。yaojinyibufahuijichengdianluzhuanxiangyanfazijinduixingyejishujinbudecujinzuoyong，yanjiusheli"國家集成電路產業發展基金"，對(dui)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)和(he)產(chan)品(pin)的(de)研(yan)發(fa)和(he)產(chan)業(ye)化(hua)給(gei)予(yu)支(zhi)持(chi)。同(tong)時(shi)，要(yao)組(zu)織(zhi)實(shi)施(shi)好(hao)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)重(zhong)大(da)工(gong)程(cheng)和(he)重(zhong)大(da)科(ke)技(ji)專(zhuan)項(xiang)
，這(zhe)對(dui)於(yu)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)具(ju)有(you)重(zhong)要(yao)作(zuo)用(yong)。

　　提高利用外資水平。我國集成電路的發展經驗表明，堅持對外開放戰略，積極吸引外資是解決資金瓶頸、加快技術進步
、提升行業整體水平的重要途徑。我國現有的8英寸和12英寸生產線絕大部分是外商投資建設的，"十五"期間，僅芯片製造領域國內利用外資總額就超過150億美元
，外商不僅帶來了資金，還帶來了技術
、人才和管理。"十一五"我們必須繼續堅定不依地走對外開放的發展道路
，不斷提高利用外資的水平和能力
，完善政策環境、投資環境和人才環境
，吸引有實力的跨國公司在我國內地建立研發中心、生產中心、運營中心，帶動我國內地集成電路產業在企業管理、市場開拓、人才培養等方麵的成長。

　　加jia強qiang人ren才cai培pei養yang。人ren才cai是shi產chan業ye發fa展zhan的de關guan鍵jian，而er對dui國guo內nei產chan業ye發fa展zhan旺wang盛sheng的de市shi場chang需xu求qiu，目mu前qian國guo內nei微wei電dian子zi人ren才cai培pei養yang機ji製zhi尚shang不bu能neng適shi應ying產chan業ye發fa展zhan的de需xu要yao
，人ren才cai培pei養yang方fang麵mian過guo多duo側ce重zhong於yu研yan究jiu型xing人ren才cai的de培pei養yang

，市shi場chang需xu求qiu量liang大da的de技ji術shu開kai發fa型xing和he職zhi業ye技ji術shu型xing人ren才cai供gong給gei不bu足zu。因yin此ci
，要yao構gou建jian麵mian向xiang多duo層ceng次ci的de微wei電dian子zi人ren才cai梯ti隊dui培pei養yang的de教jiao育yu培pei訓xun體ti係xi。同tong時shi要yao重zhong點dian培pei養yang國guo際ji化hua的de
、高層次
、複合型集成電路人才，努力引進海外優秀集成電路人才，並為這些人才創造公平、有利、寬鬆的各種環境，鼓勵他們為我國集成電路產業的發展作出更多的貢獻。

　　集成電路產業作為信息產業的基礎和核心

，是關係到國民經濟和社會發展全局的戰略性產業，在推動經濟發展、社會進步

、提高人民生活水平以及保障國家安全等方麵都發揮著重要作用。經過全行業的長期不懈努力，"十五"我國集成電路產業實現較快發展，但總體看還相對落後。"十一五"期間，隻要全行業齊心協力，銳意創新
，克服困難，我們完全有可能推動集成電路產業再上新台階。張偉