據iSuppli公司，盡管全球手機基帶半導體市場2008年(nian)將(jiang)繼(ji)續(xu)擴(kuo)張(zhang)，但(dan)由(you)於(yu)一(yi)線(xian)客(ke)戶(hu)基(ji)礎(chu)縮(suo)小(xiao)和(he)這(zhe)些(xie)客(ke)戶(hu)的(de)要(yao)求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)複(fu)雜(za)，基(ji)帶(dai)半(ban)導(dao)體(ti)供(gong)應(ying)商(shang)將(jiang)麵(mian)臨(lin)更(geng)加(jia)充(chong)滿(man)挑(tiao)戰(zhan)的(de)商(shang)業(ye)環(huan)境(jing)。這(zhe)些(xie)因(yin)素(su)正(zheng)在(zai)推(tui)升(sheng)研(yan)發(fa)要(yao)求(qiu)。目(mu)前(qian)的(de)挑(tiao)戰(zhan)是(shi)如(ru)何(he)解(jie)決(jue)維(wei)持(chi)競(jing)爭(zheng)力(li)所(suo)需(xu)成(cheng)本(ben)不(bu)斷(duan)上(shang)升(sheng)的(de)問(wen)題(ti)

，同(tong)時(shi)保(bao)持(chi)利(li)潤(run)率(lv)。在(zai)此(ci)類(lei)商(shang)業(ye)環(huan)境(jing)下(xia)要(yao)想(xiang)取(qu)得(de)成(cheng)功(gong)，取(qu)決(jue)於(yu)許(xu)多(duo)因(yin)素(su)，但(dan)最(zui)關(guan)鍵(jian)的(de)因(yin)素(su)之(zhi)一(yi)是(shi)達(da)到(dao)臨(lin)界(jie)質(zhi)量(liang)——產量與研發方麵都是如此。 

　　2008年全球手機基帶半導體銷售額將增長到166億美元，比2007年的152億美元上升9.3%。另外
，2011年總體手機半導體市場銷售額將從2006年的386億美元上升到480億美元，複合年增長率為4.4%。 

　　但是，在2007年，iSuppli估計80%以上的手機基帶半導體需求來自五大手機OEM廠商。該比例高於三年前

，當時是略低於70%。這種需求集中的趨勢在加劇。另外
，由於同時滿足高端手機升級領域以及低端新售領域經常相互矛盾的需求的重要性
，這五大手機OEM廠商需要在更短的時間內推出更多的型號。 

　　這些手機款式必須具有多種外形尺寸、用戶界麵/體驗和應用支持水平，並具有適當的功能組合，以滿足特定目標用戶的   
特殊需求和價格範圍。該因素正在促使手機OEM廠商在中低端市場推出更多的款式。這也在迫使他們努力研究如何在價格敏感的低端/入門級市場提供這些功能。 

　　另外，由於多數話音與數據網絡走向成熟
，以及除了技術精通的強力用戶以外
，手機在消費者中已得到大量普及，因此手機OEM廠商也無法再在無線界麵技術方麵尋求差異化。這是因為多數消費者不一定關心其手機采用了什麼技術，隻要其能夠滿足需求即可。 

　　因此，五大手機OEM廠商正在轉向更多的基於平台的參考設計

，以在多個型號上加以利用。他們還更多地使用單芯片解決方案，這些方案不但集成了基帶和RF收發器，而且還集成了多媒本與額外的連接解決方案——即藍牙與WLAN
，麵向低端/入門級市場。這兩類解決方案要求廠商在手機的所有主要功能區具備高水平的知識產權與專門技術。 

　　在(zai)這(zhe)方(fang)麵(mian)
，手(shou)機(ji)半(ban)導(dao)體(ti)供(gong)應(ying)商(shang)的(de)規(gui)模(mo)確(que)實(shi)發(fa)揮(hui)著(zhe)重(zhong)要(yao)作(zuo)用(yong)


，它(ta)可(ke)以(yi)支(zhi)撐(cheng)廠(chang)商(shang)進(jin)行(xing)研(yan)發(fa)活(huo)動(dong)
，推(tui)出(chu)有(you)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)單(dan)芯(xin)片(pian)和(he)基(ji)於(yu)平(ping)台(tai)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，同(tong)時(shi)仍(reng)然(ran)能(neng)創(chuang)造(zao)可(ke)以(yi)接(jie)受(shou)的(de)利(li)潤(run)率(lv)。考(kao)慮(lv)到(dao)所(suo)有(you)因(yin)素(su)

，iSuppli估計這些供應商的臨界規模按銷售額衡量，應該在10億美元左右。達到這樣的臨界規模的影響
，可以通過比較銷售額大於或等於10億美元的供應商從2004年到目前的市場份額變化情況進行量化，這些供應商的份額從54%上升到了75%。預yu計ji未wei來lai該gai比bi例li還hai會hui上shang升sheng。為wei了le達da到dao上shang述shu臨lin界jie規gui模mo，或huo者zhe繼ji續xu在zai現xian有you規gui模mo基ji礎chu上shang進jin行xing擴kuo大da，半ban導dao體ti供gong應ying商shang正zheng在zai采cai取qu多duo種zhong手shou段duan
，包bao括kuo那na些xie已yi經jing處chu於yu有you利li位wei置zhi的de廠chang商shang的de有you機ji成cheng長chang，以yi及ji合he並bing、收購和結盟。 

   2007年一年，重大並購與結盟活動包括： 
   英飛淩/LSI收購  
   聯發科技/ADI收購  
   NXP/Silicon Labs收購  
   德州儀器/EMP結盟  
   諾基亞/意法半導體結盟 
　　
   iSuppli預期2008年將繼續保持這種整合與結盟趨勢。 