日前獲悉
，國家鼓勵軟件及集成電路產業發展的18號文的替代政策《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部
、信息產業部和發改委三部委會簽階段。相關人士向記者透露說

，如果順利通過三部委會簽
，該實施細則和今年的項目指南將於8月份正式出台。 

   據記者了解
，132號文的項目指南將每年發布一次。今年的項目指南涵蓋麵比較廣，包括計算機、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業信息化等所用到的集成電路芯片的研發，另外對於製造工藝
、封裝工藝、測試技術等也將撥出專項資金進行研發。 

   國家的支持將包括設計、製造、封裝、測(ce)試(shi)等(deng)整(zheng)個(ge)生(sheng)產(chan)流(liu)程(cheng)。該(gai)人(ren)士(shi)向(xiang)記(ji)者(zhe)表(biao)示(shi)
，目(mu)前(qian)還(hai)沒(mei)有(you)對(dui)裝(zhuang)備(bei)研(yan)製(zhi)方(fang)麵(mian)有(you)支(zhi)持(chi)措(cuo)施(shi)，對(dui)材(cai)料(liao)研(yan)發(fa)的(de)支(zhi)持(chi)也(ye)僅(jin)僅(jin)包(bao)括(kuo)矽(gui)片(pian)。根(gen)據(ju)實(shi)施(shi)細(xi)則(ze)和(he)今(jin)年(nian)的(de)項(xiang)目(mu)指(zhi)南(nan)，今(jin)年(nian)國(guo)家(jia)將(jiang)撥(bo)出(chu)1億到2億元左右的專項基金用於支持企業研發。據記者了解，這1億到2億元隻是該實施細則和項目指南發布後到今年底的情況。以後每年都會增加一些

，但不會很多。該人士告訴記者，即使是這1億到2億元專項資金
，已經比原來18號文實施期間企業每年總共幾千萬元的出口退稅額要高出很多。