電子材料和元器件是核心基礎產業的重要組成部分
，處於電子信息產業鏈的前端，是通信
、計算機及網絡
、數(shu)字(zi)音(yin)視(shi)頻(pin)等(deng)係(xi)統(tong)和(he)終(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)發(fa)展(zhan)的(de)基(ji)礎(chu)，作(zuo)為(wei)體(ti)現(xian)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)能(neng)力(li)和(he)實(shi)現(xian)產(chan)業(ye)做(zuo)強(qiang)的(de)重(zhong)要(yao)環(huan)節(jie)
，對(dui)於(yu)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)的(de)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)和(he)做(zuo)大(da)做(zuo)強(qiang)發(fa)揮(hui)著(zhe)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的(de)作(zuo)用(yong)。

　　根據信息產業“十一五”規劃“加快元器件產業結構升級和提高電子專用材料配套能力”的總體要求，在深入調研、廣泛論證的基礎上
，編製本規劃，以此作為“十一五”我國電子基礎材料和關鍵元器件產業發展的指導性文件

，作為國家進一步加強和規範行業管理的依據。

　　“十五”回顧

　　(一)產業規模進一步擴大

　　“十五”期間，我國電子材料和元器件產業保持了較快增長速度，產業規模進一步擴大(詳見表1和表2)，其銷售收入、工業增加值
、利潤總額等指標均實現了快速增長，成為電子信息產業增長的重要力量。到“十五”末，我國電子材料和元器件產業規模僅次於日本和美國
，居全球第三位。

　　(二)部分產品產量居世界前列

　　經過“十五”的發展
，我國已經成為世界電子基礎材料和元器件的生產大國，產量占世界總產量的30%以上，部分產品產量居世界前列。其中，產量居全球首位的產品有：電容器、電阻器、電聲器件、磁性材料
、石英晶體器件、微特電機、電子變壓器
、彩管
、玻殼
、覆銅板材料
、壓電晶體材料、印刷電路板等。我國中低檔電子材料和元器件產銷量已居世界前列
，成為全球重要的生產和出口基地(詳見表3)。

　　(三)產品結構有所改善

　　“十五”期間，我國電子材料和元器件產品結構有所改善。阻容感元件片式化率已超過75%，接近世界平均水平；新型顯示器件產業取得突破，國內兩條第五代TFT-LCD生產線均實現量產，PDP的研發和產業化取得一定進展，彩管正在向純平
、高清晰度方向發展
；多層、撓性等中高端印刷電路板比例接近40%
；鋰離子
、太陽能電池等綠色電池產量居世界前列；大功率高亮度的藍光、白光LED已經批量生產。

　　(四)技術創新取得新進展

　　“十五”期(qi)間(jian)，國(guo)內(nei)關(guan)鍵(jian)元(yuan)器(qi)件(jian)和(he)電(dian)子(zi)材(cai)料(liao)產(chan)業(ye)在(zai)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)方(fang)麵(mian)也(ye)取(qu)得(de)了(le)較(jiao)大(da)進(jin)展(zhan)。內(nei)資(zi)電(dian)容(rong)器(qi)生(sheng)產(chan)企(qi)業(ye)已(yi)經(jing)突(tu)破(po)賤(jian)金(jin)屬(shu)電(dian)極(ji)的(de)瓶(ping)頸(jing)，大(da)大(da)降(jiang)低(di)了(le)MLCC的成本；TFT-LCD領域擁有了一定數量的核心專利，OLED技術研發取得重要進展；具有自主知識產權的光纖預製棒技術開發成功並實現產業化
；已自主研製成功4英寸、6英寸GaAs單晶和4英寸InP單晶
，並掌握主要技術；SOI(絕緣層上的矽)技術研究水平基本與國外同步
，6英寸注氧隔離(SIMOX)晶片已經批量生產。

　　盡管“十五”以yi來lai，我wo國guo電dian子zi材cai料liao和he關guan鍵jian元yuan器qi件jian取qu得de長chang足zu進jin步bu，但dan總zong體ti看kan，行xing業ye整zheng體ti實shi力li仍reng然ran不bu強qiang。產chan品pin結jie構gou性xing矛mao盾dun突tu出chu
，高gao端duan元yuan器qi件jian和he關guan鍵jian電dian子zi材cai料liao主zhu要yao依yi賴lai進jin口kou；整機和元器件產業互動發展的機製尚未形成；國內骨幹企業規模小
、經濟實力弱，自主創新能力不足；關稅、投融資等政策環境亟待改善，低水平競爭
、重複建設等問題仍較突出。

　　“十一五”麵臨的形勢

　　(一)技術發展趨勢

　　隨著電子整機向數字化、多功能化和小型化方向發展，電子係統向網絡化、高速化和寬帶的方向發展，電子材料和元器件技術將發生深刻變化。

　　新型元器件將向微型化、片式化、高性能化
、集成化、智能化、環保節能方向發展。微小型和片式化技術、無源集成技術、抗電磁幹擾技術、低溫共燒陶瓷技術、綠色化生產技術等已成為行業技術進步的重點。微電子機械係統(MEMS)和微組裝技術的高速發展，將促進元器件功能和性能大幅提升。

　　新型顯示器件的發展趨勢是平板化、薄型化、大屏幕、高清晰度和環保節能。TFT-LCD和PDP成為主流平板顯示器件
，新一代平板顯示器件和投影器件也將快速發展。CRT產品結構麵臨調整
，將向高清晰、短管頸方向發展。

　　電子材料正朝高性能化、綠色化和複合化方向發展。電子技術與冶金、有色、化(hua)工(gong)等(deng)其(qi)他(ta)行(xing)業(ye)技(ji)術(shu)的(de)融(rong)合(he)將(jiang)不(bu)斷(duan)加(jia)深(shen)，高(gao)精(jing)度(du)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)設(she)備(bei)儀(yi)器(qi)和(he)新(xin)工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)將(jiang)成(cheng)為(wei)電(dian)子(zi)材(cai)料(liao)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)的(de)重(zhong)要(yao)因(yin)素(su)
，綠(lv)色(se)無(wu)害(hai)材(cai)料(liao)和(he)工(gong)藝(yi)將(jiang)得(de)到(dao)廣(guang)泛(fan)應(ying)用(yong)。

　　(二)市場需求分析

　　未來幾年
，隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步實現商用
，將帶動電子材料和新型電子元器件的市場需求，電子材料和元器件產業已進入新一輪快速增長期。

　　1.世界市場需求分析

　　未來幾年，世界電子材料和元器件市場將繼續保持年均10%左右的增長速度，市場規模將由2005年的5400億美元增至2010年的9000億美元。

　　2.國內市場需求分析

　　“十一五”期(qi)間(jian)
，隨(sui)著(zhe)世(shi)界(jie)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)品(pin)製(zhi)造(zao)業(ye)將(jiang)加(jia)快(kuai)向(xiang)中(zhong)國(guo)轉(zhuan)移(yi)
，我(wo)國(guo)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)品(pin)製(zhi)造(zao)業(ye)的(de)規(gui)模(mo)將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)擴(kuo)大(da)，從(cong)而(er)將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)拉(la)動(dong)電(dian)子(zi)材(cai)料(liao)和(he)元(yuan)器(qi)件(jian)市(shi)場(chang)的(de)迅(xun)速(su)擴(kuo)大(da)。市(shi)場(chang)規(gui)模(mo)將(jiang)由(you)2005年1.15萬億元增長到2010年的3.1萬億元
，其中，2010年電子元件市場將達到2萬億元，電子器件將達9000億元，電子材料將達到2000億元。

　　(三)產業發展麵臨的環境

　　未來幾年
，隨著下一代互聯網
、新一代移動通信、shuzidianshidezhubutuijin，dianzizhengjichanyedeshengjihuandaijiangweidianziyuanqijianchanyedefazhandailaidaliangdeshichangjiyu，bingdaidongxiangguandianzicailiaochanyedekuaisufazhan。

　　隨著綜合國力的提高，投入能力不斷提升，國家和企業重視程度不斷加深。國家科技中長期規劃、國民經濟和社會發展第十一個五年規劃綱要以及信息產業“十一五”規劃中重大專項實施，TFT-LCD、LED等產業的專項扶持政策落實
，國家電子信息產業園建設工作不斷深入，將為電子基礎產品產業的健康發展創造更為有利的宏觀環境。

　　未來幾年，電子整機產品的更新換代，對電子材料和元器件產業的發展提出了更高的要求。新技術
、xinchanpindekaifahechanyehuasuoxudejishuhezijinmenkanyuelaiyuegao，touzifengxianzengda，chanpingengxinhuandaisudujinyibujiakuai

，dianzixinxichanyelianchuizhizhengheheqiyehengxiangzhenghequshijianggengjiamingxian
，chanyejizhongdubuduantigao

，guoneiqiyemianlinyanjuntiaozhan。

　　tongshi

，kuaguogongsizaijiakuaidifujiazhichanyeduiwaizhuanyidetongshi，laolaokongzhizhegaoduanyuanqijianheguanjiandianzicailiaodengchanyelianhexinhuanjie，guanjianjishushouzhiyurendejumianduanqineijiangnanyigaibian。[page_break]

　　“十一五”發展思路和目標

　　(一)發展思路

　　“十一五”期間，繼續鞏固我國在傳統元器件和部分電子材料領域的優勢，進一步推進產品結構調整和技術升級。堅持跟蹤與突破相結合、引進與創新相結合
，有所為有所不為，集中力量
，重點突破量大麵廣新型元器件、新型顯示器件、關鍵電子材料，形成一批擁有自主知識產權和具備國際競爭力的優勢企業。

　　新型元器件產業：以片式化、微型化、集成化、高性能化
、無害化為目標，突破關鍵技術，調整產品結構；促進產業鏈上下遊互動發展
，著力培育骨幹企業，推動產業結構升級。

　　新型顯示器件產業：麵向數字化
、高清晰化、平板化需求，優先發展TFT-LCD和PDP，促進產業鏈垂直整合，擴大產業規模，培育自主創新能力；重點支持新一代平板顯示器件和投影器件的工藝和生產技術開發

，力爭實現產業化；加快傳統彩管產業戰略轉型，積極發展高清晰度、短管頸等高端產品。

　　電子材料產業：加強國際合作，推動產用結合

，突破部分關鍵技術
，縮小電子材料與國外先進水平的差距。重點發展技術含量高、市場前景好的電子信息材料，提高國內自主配套能力；注重環保型電子材料的開發。

　　(二)發展目標

　　到2010年，我國電子元器件總產量達到1.8萬億隻
，電子材料和元器件銷售收入力爭達到2.5萬億元，工業增加值達到6000億元，出口創彙600億美元。培育2-3家銷售收入超過500億元，10家以上銷售收入100億元的電子元器件企業。

　　新型元器件產業：到2010年，銷售收入1.8萬億元

，阻容感片式化率達到90%。電子元器件國際市場占有率達到30%，國內市場占有率達到50%。電子元件百強企業的銷售收入占元件全行業的40%以上。

　　新型顯示器件產業：到2010年，建立較為完備的新型顯示器件生產體係，產業鏈基本齊全，新型顯示器件產業達到規模2500億元，有較強的國際競爭力。建立以企業為主體，產學研相結合的創新體係

，形成可持續發展能力。逐步提高國產化水平，實現中
、高檔產品滿足國內市場需求的50%以上
，中
、低檔產品基本滿足國內市場的需求。

　　電子材料產業：“十一五”期間，我國電子材料產業規模力爭達到1000億元，國內平均自我配套能力在30%以上，培育若幹名牌產品和重點企業，主要電子信息材料的技術水平和產品性能與當時的國際水平相當,並形成相應的產業規模。

　　發展重點

　　(一)電子元器件產業(不含集成電路和顯示器件)

　　1.片式元器件

　　積(ji)極(ji)跟(gen)蹤(zong)市(shi)場(chang)發(fa)展(zhan)動(dong)態(tai)，加(jia)大(da)研(yan)發(fa)力(li)度(du)，進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)高(gao)片(pian)式(shi)化(hua)率(lv)，大(da)力(li)發(fa)展(zhan)片(pian)式(shi)元(yuan)器(qi)件(jian)
，促(cu)進(jin)產(chan)業(ye)結(jie)構(gou)調(tiao)整(zheng)。重(zhong)點(dian)發(fa)展(zhan)超(chao)小(xiao)型(xing)片(pian)式(shi)多(duo)層(ceng)陶(tao)瓷(ci)電(dian)容(rong)器(qi)、片式鋁電解電容器

、片式鉭電容器、片式電感器、片式二極管、片式三極管
、片式壓電陶瓷頻率器件
、片式壓電石英晶體器件、集成無源元件等產品。依托現有基礎
，加大新產品開發力度
，大力發展微波介質器件、聲表麵波(SAW)器件
、高頻壓電陶瓷器件、石英晶體器件、抗電磁幹擾(EMT/EMP)濾波器等產品，滿足我國通信和視聽產品的研發和生產需求。

　　2.印刷電路板

　　加大投入
，麵向新一代移動通信市場，重點研發高密度互連多層印刷電路板(HDI)
、多層撓性板(FPC)和剛撓印刷電路板(R-FPC)、IC封裝載板、特種印刷電路板(背板


、高頻微波板、金屬基板和厚銅箔板
、埋置元件板
、光電印製板和納米材料的印刷電路板)等國內緊缺、需大量進口的產品
，並盡快實現產業化，替代進口，促進產品結構調整，盡快實現由大到強轉變；順應綠色化潮流
，加大環保工藝技術的研發和產業化。

　　3.混合集成電路

　　加快混合集成電路產業發展，集中力量，加大投入，提高引進吸收再創新能力
，重點突破通信

、汽車

、醫療等用途的混合集成電路
，逐步替代進口，盡快實現產業起步。[page_break]

　　4.傳感器及敏感元器件

　　進一步加大投資力度，擴大產業規模；加強市場開拓，擴大出口；加大研發力度，提高產品技術含量，增強競爭力。“十一五”期間，重點發展高精度和高可靠性汽車傳感器，環境安全檢測傳感器，新型電壓敏
、熱敏、氣敏等敏感元器件，光纖傳感器，MEMS傳感器等。

　　5.綠色電池

　　大力發展綠色電池產業。依托現有產業基礎，繼續支持發展大容量
、高可靠性鋰離子電池和聚合物鋰離子電池，擴大產業規模，積極開拓國際市場；重點開發再生能源體係用低成本高效率太陽能電池(含薄膜太陽能電池)；密切關注燃料電池發展動態
，繼續加大燃料電池研發力度；積極開發鎳氫動力電池與鋰離子動力電池

，力爭實現產業化。

　　6.新型半導體分立器件

　　緊jin緊jin抓zhua住zhu傳chuan統tong產chan業ye改gai造zao和he電dian力li係xi統tong改gai造zao的de機ji遇yu，進jin一yi步bu加jia大da科ke技ji投tou入ru，提ti高gao技ji術shu水shui平ping，大da力li發fa展zhan新xin型xing半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian，重zhong點dian發fa展zhan半ban導dao體ti電dian力li電dian子zi器qi件jian，包bao括kuo縱zong向xiang雙shuang擴kuo散san型xing場chang效xiao應ying管guanVDMOS
，絕緣柵雙極型晶體管IGBT，靜電感應晶體管係列SIT
、BSIT、SITH，柵控晶閘管MCT，巨型雙極晶體管GTR等。

　　7.新型機電組件

　　“十一五”期間
，在繼續保持中低檔產品優勢的同時，鼓勵企業加大研發力度，重點研發無刷智能的微特電機
，小型化、高密度、高頻化、抗幹擾多功能新型接插件，微型化、智能化的高性能繼電器，大容量

、寬頻帶的通訊
、數據、電視、射頻電纜，薄微型、高靈敏

、寬頻帶、高保真電聲器件
，微波元件和組件(修改)，新型低衰減
、高帶寬、大容量光纖光纜等產品。

　　8.光通信器件

　　積極跟蹤世界技術發展前沿
，麵向新一代移動通信

、下一代互聯網的重大應用，重點發展高速光收/發模塊、光電耦合器、光有源器件、光電交換器件以及光無源器件和MEMS光開關等器件。

　　9.高亮度發光二極管

　　積極調整產品結構，重點研發四元係高亮度紅、橙、黃發光二極管，藍色
、綠色
、紫色、近紫外GaN、SiC發光二極管

，並盡快實現產業化
，基本形成從外延片
、芯片製造、後工序封裝及應用的完整產業鏈。

　　(二)新型顯示器件

　　1.TFT-LCD顯示器件

　　支zhi持chi有you自zi主zhu知zhi識shi產chan權quan和he產chan業ye基ji礎chu的de優you勢shi企qi業ye，促cu進jin研yan究jiu開kai發fa和he產chan業ye化hua的de有you機ji結jie合he，著zhe力li提ti高gao自zi主zhu創chuang新xin能neng力li。引yin導dao和he鼓gu勵li企qi業ye間jian的de合he作zuo，加jia快kuai建jian立li國guo內nei彩cai電dian整zheng機ji和he顯xian示shi器qi件jian企qi業ye間jian的de合he作zuo機ji製zhi，加jia大da共gong性xing技ji術shu研yan發fa投tou入ru力li度du，提ti高gao我wo國guo平ping板ban電dian視shi的de全quan球qiu競jing爭zheng力li。重zhong點dian建jian設she液ye晶jing生sheng產chan工gong藝yi技ji術shu開kai發fa中zhong心xin、液晶模塊技術工程中心和PDP工藝技術開發中心，支持建設第六代及其以上的TFT-LCD麵板生產線，加快國內關鍵配套件的開發與產業化進程，力爭在TFT-LCD用彩色濾光片

、基板玻璃
、偏光片
、新型背光源、部分生產設備以及材料上取得突破；逐步完善產業鏈，提高平板顯示器件的自主發展能力。

　　2.PDP顯示器件

　　通過技術引進和自主開發相結合
，重點發展42英寸以上PDP顯示屏、驅動電路及模塊，掌握規模量產技術。建設2條以上PDP顯示屏及模塊生產線，鼓勵和引導相關設備和專用材料的開發和產業化。

　　3.OLED等新一代顯示器件及模塊

　　依托現有產業技術基礎，加大扶持力度
，積極組織OLED等新一代顯示器件和模塊的基礎技術研發
，加快產業化進程
，培育上下遊產業，進一步提升產業競爭力。重點發展小尺寸手機主/副屏、PDA和MP3所用OLED顯示屏
，基本滿足國內市場需求。繼續大力支持LCOS等微顯背投顯示器件產業發展
，積極跟蹤FED等前沿技術發展動態。[page_break]

　　4.CRT顯示器件

　　緊跟時代潮流，在保持傳統CRT顯示器件優勢的同時，加強大屏幕、高清晰、平麵化
、薄型化、數字化等高端產品的開發及量產，積極推進現有CRT企業產品技術升級和戰略轉型。重點發展數字高清晰度彩管及相關配套件以及醫療、儀器、核輻射等方麵使用的特種示波管。

　　(三)電子材料

　　1.半導體材料

　　未來5年，在矽基材料方麵
，在引進基礎上消化吸收再創新
，大力發展半導體級和太陽能級多晶矽材料
，力爭掌握多晶矽的大規模生產技術
；實現8英寸～12英寸矽單晶及外延片的產業化，力爭國內配套；積極發展6英寸及以上SiGe，6英寸、8英寸SOI材料，4英寸～6英寸GaAs和InP等化合物半導體材料，加快產業化進程。重點支持麵向國內6英寸及以上集成電路生產線所用的248nm及以下光刻膠
、引線框架、金絲、超淨高純試劑以及8英寸及以上濺射靶材等配套產品，力爭到2010年主要半導體材料國內市場占有率達到30%。

　　2.新型顯示器件材料

　　“十一五”期間，緊緊抓住新型顯示器件產業高速發展的機遇
，加大引進消化吸收再創新的力度，鼓勵整機企業
、顯示器件企業、材料企業加強合作，共同開展研發工作，盡快實現新型顯示器件材料產業化。在TFT-LCD液晶顯示器件關鍵材料方麵
，積極發展TFT-LCD液晶材料
、大尺寸基板玻璃
、彩色濾光片、偏光板和背光模組等關鍵材料生產技術
，形成批量生產。PDP關鍵材料方麵，重點發展熒光粉
、電極材料、介質材料、障壁材料等。OLED關鍵材料方麵，主要發展有機發光材料、隔離柱材料、Cr/ITO基板玻璃。

　　3.光電子材料

　　“十一五”期間，以高亮度發光材料為突破口，著重發展GaN
、SiC等晶體及外延材料等，實現批量化生產
，國內市場占有率達50%以上。保持我國在激光晶體材料方麵的生產和技術優勢，進一步加大研發力度，重點發展高功率激光晶體材料、LD泵浦激光晶體材料、可調諧激光晶體材料、新波長激光晶體材料、高效低閾值晶體材料。

　　4.磁性材料

　　保持規模優勢，加大研發力度，提高產品附加值，重點發展粘結NdFeB永磁材料、納米複合永磁材料、低溫共燒材料和納米軟磁材料、巨磁致伸縮材料

、磁製冷材料、電磁屏蔽材料
、磁記錄材料、高檔永磁軟磁鐵氧體材料等市場前景好的材料。

　　5.電子功能陶瓷材料

　　繼續做大產業規模，增強引進消化吸收再創新的能力，重點研發和生產高性能高可靠片式電容器陶瓷材料
、低溫共燒陶瓷(LTCC)材料及封裝陶瓷材料以及賤金屬電子漿料(Ni、cu)，提高產品技術水平
，增強產業實力。順應綠色化潮流，積極開展無鉛
、無鎘等瓷料研究和生產，並開展納米基瓷料研究和生產。

　　6.覆銅板材料

　　繼續保持產業規模優勢，積極調整產品結構，重點發展環保型的高性能覆銅板、特殊功能覆銅板、高性能撓性覆銅板和基板材料等。

　　7.綠色電池材料

　　以電池產業規模優勢帶動材料發展，替代進口，重點發展鋰離子電池高性能
、低成本正負極材料
，綠色電池高性能隔膜材料。

　　8.電子封裝材料

　　“十一五”期間，重點發展先進封裝模塑料(EMC)
、先進的封裝複合材料、高精度引線框架材料、高性能聚合物封裝材料
、壓電石英晶體封裝材料
、高密度多層基板材料
、精密陶瓷封裝材料
、無鉛焊料以及係統封裝(SIP)用先進封裝材料等材料。

　　政策措施

　　(一)加強行業宏觀指導，研究製定相關政策措施

　　加強對行業的宏觀指導
，研究擬定新型平板顯示器件等重點領域產業政策，適時修訂《產業結構調整指導目錄》和《外商投資產業指導目錄》
，調tiao整zheng關guan稅shui政zheng策ce，加jia快kuai特te色se產chan業ye園yuan建jian設she，營ying造zao有you利li於yu產chan業ye發fa展zhan的de政zheng策ce環huan境jing。充chong分fen發fa揮hui行xing業ye協xie會hui等deng中zhong介jie組zu織zhi的de作zuo用yong，引yin導dao產chan業ye有you序xu競jing爭zheng
，營ying造zao公gong平ping的de市shi場chang環huan境jing。

　　(二)加大資金扶持力度

　　加(jia)大(da)國(guo)家(jia)投(tou)入(ru)，支(zhi)持(chi)電(dian)子(zi)材(cai)料(liao)和(he)關(guan)鍵(jian)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)研(yan)究(jiu)開(kai)發(fa)。組(zu)織(zhi)平(ping)板(ban)顯(xian)示(shi)器(qi)件(jian)等(deng)專(zhuan)項(xiang)工(gong)程(cheng)
，以(yi)科(ke)技(ji)重(zhong)大(da)專(zhuan)項(xiang)帶(dai)動(dong)社(she)會(hui)投(tou)資(zi)。拓(tuo)寬(kuan)融(rong)資(zi)渠(qu)道(dao)，形(xing)成(cheng)政(zheng)府(fu)
、銀行、股市、企業多方共同投資的資金投入。

　　(三)積極利用外資，擴大國際合作

　　對dui於yu技ji術shu差cha距ju較jiao大da的de領ling域yu，鼓gu勵li國guo內nei企qi業ye與yu國guo外wai企qi業ye開kai展zhan相xiang關guan技ji術shu合he作zuo，通tong過guo引yin進jin消xiao化hua吸xi收shou和he再zai創chuang新xin，提ti高gao我wo國guo對dui相xiang關guan技ji術shu的de掌zhang握wo能neng力li。引yin導dao和he鼓gu勵li跨kua國guo公gong司si以yi多duo種zhong方fang式shi在zai華hua建jian立li電dian子zi材cai料liao和he元yuan器qi件jian生sheng產chan、研發和服務中心。[page_break]

　　(四)加強人才隊伍建設

　　根據發展趨勢，在相關高等院校、科研院所設立或恢複有關電子材料和元器件的學科設置，培養技術
、管理及複合型高級人才；結合後備人才培養的需要
，建立若幹專業特點突出
，行業發展急需高素質人才的培養基地；jianliruoganduizaizhijishurenyuanjinxingjixujiaoyudezhuanyejinengpeixunzhongxin
，jiaqiangzhiyejinengjiaoyu。genjuxingyedefazhan，buduantiaozhengqiyerencaijiegou。daliyinjinhaiguirencai，xinahepeiyanggeleigaojijishu、管理人才，重點引進既懂技術、又懂經營管理和市場營銷的複合型人才。