http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-20 12:34:36 來源:鬆下
鬆下電器與微芯片製造商瑞薩科技已經達成協議,聯手開發下一代半導體產品。
報道說,瑞薩科技與鬆下還將著手共同生產32納米芯片。瑞薩科技是日立和三菱共同組建的合資企業。
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去年11月,日本芯片製造商東芝和NEC電子就表示將共同開發32納米芯片。三星電子、IBM、特許半導體、英飛淩科技、意法半導體、飛思卡爾半導體均表示,從現在起一直到2010年將致力於開發和生產32納米芯片。