在半導體技術的發展史上，2008年是承載了最多輝煌的年份，60年前，第一隻晶體管在貝爾實驗室誕生
，從此人類步入了飛速發展的電子時代。50年前
，第一塊集成電路在TI公司誕生，從此我們進入了微電子時代
，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯
、摩爾和葛羅夫創立了Intel公司，來自仙童公司的另一位員工C.Sporck 則創立了AMD，他們的創業引發了自矽穀席卷全球的高科技創業熱潮！30年前（1978年2月16日）
，芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss開發出第一個計算機的公告牌係統
，成為普及Internet的啟明星
，人類從此進入互聯網時代......2008年也是承載了國人夢想最多的年份，3G
、奧運、移動視頻
、GPS
、高清電視、TPMS、RFID......數不清的高科技夢想要在2008實現，“一年之計在於春”值此2008歲首，讓我們一起激揚文字共同展望2008年最值得期待的十大半導體技術！  
　　六
、超低功耗藍牙  
　　關注指數：★★★  
　　經過10多(duo)年(nian)的(de)發(fa)展(zhan)，藍(lan)牙(ya)終(zhong)於(yu)在(zai)最(zui)近(jin)兩(liang)年(nian)迎(ying)來(lai)了(le)收(shou)獲(huo)期(qi)
，不(bu)過(guo)，藍(lan)牙(ya)的(de)功(gong)耗(hao)和(he)速(su)率(lv)是(shi)影(ying)響(xiang)其(qi)應(ying)用(yong)的(de)軟(ruan)肋(lei)，隨(sui)著(zhe)運(yun)動(dong)和(he)保(bao)健(jian)市(shi)場(chang)的(de)興(xing)起(qi)
，藍(lan)牙(ya)技(ji)術(shu)需(xu)要(yao)更(geng)低(di)功(gong)耗(hao)和(he)更(geng)高(gao)傳(chuan)輸(shu)速(su)率(lv)，2007年6中旬，藍牙技術聯盟和諾基亞共同宣布，致力於推廣諾基亞開發的極低耗電量無線技術Wibree的組織Wibree論壇並入藍牙技術聯盟旗下
，Wibree將作為一項超低功耗藍牙技術成為藍牙規格的一部分。藍牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示，超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 藍牙標準和高速藍牙標準將會2008年年初正式出台。一些半導體公司如Nordic等已經宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片，可以預計，08年將是超低功耗籃牙勃發的一年
，另外

，集成UWB技術的高速藍牙規格(Bluetooth3.0)，預計2008年底推出也將推動高速籃牙的發展。高速版的藍牙仍將采用UWB技術
，最大速率為480Mbps。  
　　七
、RFID  
　　關注指數：★★★  
　　2007年的RFID技術沒有迎來預期中的井噴應用
，究其原因，芯片成本較高和市場還沒有培育成熟是主要因素

，進入2008年，隨著人們對食品安全的需求增加以及奧運盛會的召開，RFID終於將開始走熱，首先以NXP、TI為首的半導體廠商開始力推RFID方案，其次，在終端應用，全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產帶有RFID芯片的紙箱，這說明RFID終於在零售業進入實質發展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助於讓手機具備可以閱讀RFID信息的功能，這將有利於RFID的應用普及。可以預見
，從2008開始

，RFID技術將開啟一個巨大的新興半導體市場。  
　　八、MEMS技術  
　　關注指數：★★☆  
　　以加工微米/納米結構和係統為目的的微電子機械係統（MEMS）是微電子技術的微型化革命
，它的製造工藝包括：光刻、刻蝕、澱積、外延生長、擴散、離子注入
、測試
、監測與封裝。MEMS將電子係統和外部世界有機地聯係起來

，它不僅可以感受運動、光

、聲、熱、磁ci等deng自zi然ran界jie信xin號hao，並bing將jiang這zhe些xie信xin號hao轉zhuan換huan成cheng電dian子zi係xi統tong可ke以yi認ren識shi的de電dian信xin號hao
，而er且qie還hai可ke以yi通tong過guo電dian子zi係xi統tong控kong製zhi這zhe些xie信xin號hao，進jin而er發fa出chu指zhi令ling，控kong製zhi執zhi行xing部bu件jian完wan成cheng所suo需xu要yao的de操cao作zuo。MEMS曾經被產業賦予厚望

，但由於半導體工藝技術的拖累，MEMS技術的發展沒有達到預期的火爆
，不過，我們注意到2007年
，MEMS器件已經逐步商業化應用，富士通就已經在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計的手機
，諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機外殼，可以在空中“噴寫”信息，並通過傾斜和移動手機來玩動作遊戲。Fujitsu的LifeBook Q2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麥克風。Freescale則推出了基於MEMS技術的TPMS方案。2007年，微型傳感器技術也取得了長足的發展，隨著微處理器技術和半導體工藝技術的發展，我們有理由相信
，2008年，MEMS技術的應用熱潮即將展開！  
　　九、SoC 設計中的驗證技術  
　　關注指數：★★  
　　繼低功耗設計之後，SoC設計中的驗證技術已經成為眾多EDA巨頭關注的技術熱點。因為隨著SoC上shang的de晶jing體ti管guan數shu量liang越yue來lai越yue多duo，越yue來lai越yue多duo的de功gong能neng需xu要yao被bei驗yan證zheng。來lai自zi市shi場chang的de實shi時shi壓ya力li也ye促cu使shi設she計ji者zhe必bi須xu找zhao到dao一yi種zhong能neng夠gou執zhi行xing所suo須xu驗yan證zheng的de方fang法fa
，因yin為wei實shi現xian驗yan證zheng要yao幾ji乎hu占zhan去qu整zheng個ge芯xin片pian設she計ji工gong作zuo的de2/3，驗證實際上已經能成為IC設計中繼功耗問題後的又一個難題。它也成為加速芯片麵市的關鍵因素！2007年，EDA產業巨頭Synopsys、Cadence
、Mentor等相繼推出提升驗證效率的工具，預計2008年，這一難題有實質性改觀！  
　　十、可重構技術  
　　關注指數：★☆  
　　誕生於上世紀五六十年代的實時電路可重構(Reconfiguration of circuitry at runtime)技(ji)術(shu)，由(you)於(yu)受(shou)到(dao)硬(ying)件(jian)等(deng)諸(zhu)多(duo)方(fang)麵(mian)條(tiao)件(jian)的(de)限(xian)製(zhi)
，直(zhi)到(dao)上(shang)個(ge)世(shi)紀(ji)九(jiu)十(shi)年(nian)代(dai)中(zhong)期(qi)才(cai)逐(zhu)漸(jian)成(cheng)形(xing)並(bing)成(cheng)為(wei)研(yan)究(jiu)熱(re)點(dian)。目(mu)前(qian)，隨(sui)著(zhe)半(ban)導(dao)體(ti)器(qi)件(jian)功(gong)能(neng)的(de)日(ri)益(yi)完(wan)善(shan)

，尤(you)其(qi)是(shi)可(ke)編(bian)程(cheng)器(qi)件(jian)的(de)迅(xun)速(su)發(fa)展(zhan)，這(zhe)種(zhong)近(jin)乎(hu)妄(wang)想(xiang)的(de)技(ji)術(shu)已(yi)經(jing)可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)商(shang)用(yong)。2007年，美國國防先進技術研究計劃署(Darpa)啟動的“多形態計算架構(PCA)”項目，是軍方自主式武器裝備計劃的一部分
，其核心就是采用“可重構計算結構”

，目前可重構技術主要著眼於汽車電子

、信息技術、高性能機器人的應用，未來

，隨著半導體器件性能提升和價格降低，這一先進技術也將步入消費電子等領域。