援引知情人士消息稱，富士通計劃在今春對其業務進行拆分，將其半導體業務剝離，成立一個單獨的半導體商務部門。 
   富(fu)士(shi)通(tong)稱(cheng)，通(tong)過(guo)分(fen)拆(chai)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)務(wu)，可(ke)以(yi)增(zeng)強(qiang)該(gai)集(ji)團(tuan)的(de)芯(xin)片(pian)業(ye)務(wu)
，使(shi)公(gong)司(si)的(de)芯(xin)片(pian)業(ye)務(wu)獲(huo)得(de)更(geng)大(da)的(de)靈(ling)活(huo)性(xing)，提(ti)高(gao)運(yun)營(ying)效(xiao)率(lv)。而(er)分(fen)拆(chai)後(hou)的(de)母(mu)公(gong)司(si)，將(jiang)一(yi)心(xin)專(zhuan)注(zhu)於(yu)信(xin)息(xi)係(xi)統(tong)服(fu)務(wu)產(chan)品(pin)開(kai)發(fa)。 
   預計正式分拆行動將在數日內舉行。 作為拆分計劃的一部分
，富士通計劃將先進芯片生產業務從東京西部的akiruno遷移到三重縣Kuwana地區。 
   最近以來，多家廠商開始對半導體業務進行整合
，其中包括成立聯盟，以促進半導體業務在技術方麵得到長足發展。 比如東芝公司和NEC電子公司已經決定擴大其半導體合作項目
，而索尼公司已出售了其先進的半導體芯片製造部門。 
   富士通2006年銷售收入為5.1萬億日元，其中來自芯片業務的收入為470億日元，在總收入的比例不到10%。但在2006年
，由於競爭對手之間競爭加劇
、迫使富士通產品價格一路下調，使整個芯片業務陷入了赤字。 
   富士通希望通過拆分半導體業務
，把它變成一個單獨的公司，以增強該部門的贏利能力。 富士通預計2008財年其芯片業務將恢複贏利。 
   即使拆分
、關閉芯片業務後，富士通仍將進行信息係統服務器等半導體產品的綜合開發。