AMD自前年並購圖形芯片商ATI後
，至今仍然未能完成合並整合，以致老對手Nvidia去年在幾乎完全沒對手的情況下坐享DX10顯卡先機半年之久
，市場占有率得以大幅提升。正當人們擔心Nvidia會一家獨大的時候，AMD搶先切入55納米製程，推出的最新圖形芯片RV670不單核心麵積大幅縮小
，而且銷售暢旺。

   嚐到甜頭之後，AMD立即計劃提前推出下一代的RV770芯片。Nvidia也不甘示弱，同樣計劃提前推出新世代芯片G100。根據顯卡廠商透露，雖然NVIDIA及AMD-ATI本月才將分別推出G9x及R6xx係列的新款改版芯片
，但兩家的下一代圖形芯片已經相繼完成設計定案（tape-out），預計三月後開始在台積電投片
，第二季下旬就會正式上市。由此看來，2007年前那種圖形芯片雙雄你追我趕

、顯卡廠商及消費者拍手稱快的局麵再度呈現。

   據消息透露，AMD下一代主流圖形芯片RV770將取代現有的RV670 Radeon HD 3800係列，仍然支持DX10.1
，並且速度提升會非常明顯。R700將采用雙核心封裝形式，在同一顆die上整合兩顆RV770核心。這樣一來，AMD不僅能輕鬆完成高端產品的設計和製造工作，性能提升的難度也大大減小。在此之前，為了抗衡NVIDIA的旗艦顯卡，除了目前已經上市的RV670 Radeon HD 3870外，AMD還準備了更加高端的Radeon HD 3870 X2，代號R680，在一塊PCB電路板上搭載兩顆RV670核心
，以此簡單形式的“雙芯”產品爭奪“單卡”性能王寶座。

   至於Nvidia的G100，據說是基於改良後的GeForce 8架構
，將采用55nm工藝生產，集成多達18億個晶體管。從晶體管數量來看，極大可能性也是“雙核”架構
，因為GeForce 8800 Ultra和Radeon HD 2900 XT也才不過6.8億和7億個晶體管。