未(wei)來(lai)整(zheng)機(ji)製(zhi)造(zao)業(ye)向(xiang)中(zhong)國(guo)轉(zhuan)移(yi)趨(qu)勢(shi)減(jian)緩(huan)，整(zheng)機(ji)市(shi)場(chang)在(zai)經(jing)曆(li)了(le)多(duo)年(nian)的(de)高(gao)速(su)增(zeng)長(chang)之(zhi)後(hou)將(jiang)會(hui)逐(zhu)漸(jian)飽(bao)和(he)，因(yin)此(ci)無(wu)論(lun)是(shi)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)還(hai)是(shi)功(gong)率(lv)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)，未(wei)來(lai)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)的(de)發(fa)展(zhan)都(dou)很(hen)難(nan)達(da)到(dao)近(jin)五(wu)年(nian)來(lai)的(de)增(zeng)長(chang)速(su)度(du)。 

　　中國功率器件市場近年來一直保持快速增長，近五年來
，市場複合增長率達27.8%，是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)品(pin)中(zhong)市(shi)場(chang)發(fa)展(zhan)相(xiang)對(dui)較(jiao)快(kuai)的(de)產(chan)品(pin)。但(dan)未(wei)來(lai)整(zheng)機(ji)製(zhi)造(zao)業(ye)向(xiang)中(zhong)國(guo)轉(zhuan)移(yi)趨(qu)勢(shi)減(jian)緩(huan)，整(zheng)機(ji)市(shi)場(chang)在(zai)經(jing)曆(li)了(le)多(duo)年(nian)的(de)高(gao)速(su)增(zeng)長(chang)之(zhi)後(hou)將(jiang)會(hui)逐(zhu)漸(jian)飽(bao)和(he)，未(wei)來(lai)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)增(zeng)速(su)減(jian)緩(huan)。從(cong)市(shi)場(chang)格(ge)局(ju)來(lai)看(kan)
，電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)無(wu)論(lun)在(zai)市(shi)場(chang)還(hai)是(shi)技(ji)術(shu)方(fang)麵(mian)，歐(ou)美(mei)廠(chang)商(shang)都(dou)占(zhan)據(ju)絕(jue)對(dui)優(you)勢(shi)，但(dan)在(zai)中(zhong)
、低端領域，中國以及其他地區一些新進入廠家已經具備一定的競爭力。 

　　電源管理芯片今年有望增長兩成 

　　隨著節能產品需求的增多
，電源管理芯片、MOSFET等(deng)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)地(di)應(ying)用(yong)到(dao)整(zheng)機(ji)產(chan)品(pin)中(zhong)
，而(er)且(qie)在(zai)整(zheng)機(ji)市(shi)場(chang)產(chan)量(liang)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia)以(yi)及(ji)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)在(zai)整(zheng)機(ji)產(chan)品(pin)中(zhong)應(ying)用(yong)比(bi)例(li)不(bu)斷(duan)提(ti)升(sheng)的(de)雙(shuang)重(zhong)帶(dai)動(dong)下(xia)
，中(zhong)國(guo)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)市(shi)場(chang)近(jin)年(nian)來(lai)一(yi)直(zhi)保(bao)持(chi)快(kuai)速(su)增(zeng)長(chang)

，近(jin)五(wu)年(nian)來(lai)，市(shi)場(chang)複(fu)合(he)增(zeng)長(chang)率(lv)達(da)27.8%，是半導體產品中市場發展相對較快的產品。 

　　功率器件主要分為功率分立器件以及電源管理IC兩大類產品。從市場份額來看，電源管理IC大概占40%，而功率分立器件則占60%，二者廣泛應用於各種各樣的電子產品之中。 

　　電源管理芯片經曆了多年的快速發展之後，由於產品庫存調整、用量增長率放緩以及產品價格下降等諸多因素的影響，市場發展在2007年有所放緩，預計2007年中國電源管理芯片的市場增長率將下降到15%左右，近些年來
，增長率更是首次跌落到20%以下。不過由於2007年的市場基數處於一個較低的水平以及未來應用還將穩定增加，因此中國電源管理芯片市場有望在2008年重新回到20%的增長水平。 

 　　從電源管理芯片的產品類型來看，應用最多的兩類產品依然是LDO和DC-DC產品

，但這兩類產品在2007年(nian)同(tong)時(shi)受(shou)到(dao)價(jia)格(ge)下(xia)降(jiang)以(yi)及(ji)用(yong)量(liang)增(zeng)速(su)放(fang)緩(huan)的(de)影(ying)響(xiang)
，在(zai)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)中(zhong)的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)稍(shao)有(you)下(xia)降(jiang)。同(tong)時(shi)，得(de)益(yi)於(yu)手(shou)機(ji)等(deng)便(bian)攜(xie)產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)增(zeng)加(jia)的(de)推(tui)動(dong)，2007年PMU和電源管理等產品的市場增長率相對較高，而且未來PMU、電源管理以及熱拔插等產品的市場份額將會有所提高。 

   歐美廠商優勢明顯 

　　電源管理芯片主要應用於計算機、網絡通信
、消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)和(he)工(gong)業(ye)控(kong)製(zhi)等(deng)領(ling)域(yu)
，此(ci)外(wai)，汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)領(ling)域(yu)雖(sui)然(ran)所(suo)占(zhan)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)較(jiao)小(xiao)
，但(dan)卻(que)是(shi)發(fa)展(zhan)最(zui)快(kuai)的(de)領(ling)域(yu)。從(cong)未(wei)來(lai)的(de)發(fa)展(zhan)來(lai)看(kan)，汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)領(ling)域(yu)仍(reng)將(jiang)是(shi)發(fa)展(zhan)最(zui)快(kuai)的(de)領(ling)域(yu)，其(qi)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)在(zai)未(wei)來(lai)幾(ji)年(nian)將(jiang)快(kuai)速(su)提(ti)高(gao)。此(ci)外(wai)
，網(wang)絡(luo)通(tong)信(xin)也(ye)將(jiang)在(zai)3G等應用的帶動下保持快速的發展
，其市場份額也將穩步提高，消費電子
、計算機和工業控製領域的發展則會相對穩定。 

　　技術方麵，更高的集成度
，更高的功率密度，更強的耐壓
、耐(nai)流(liu)能(neng)力(li)以(yi)及(ji)更(geng)高(gao)的(de)能(neng)效(xiao)等(deng)方(fang)麵(mian)一(yi)直(zhi)是(shi)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)的(de)發(fa)展(zhan)方(fang)向(xiang)，技(ji)術(shu)的(de)不(bu)斷(duan)更(geng)新(xin)和(he)發(fa)展(zhan)也(ye)將(jiang)是(shi)推(tui)動(dong)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)市(shi)場(chang)發(fa)展(zhan)的(de)主(zhu)要(yao)因(yin)素(su)之(zhi)一(yi)。 

　　從競爭格局來看，電源管理芯片無論在市場還是技術方麵，歐美廠商都占據絕對優勢
，尤其是美國廠商。雖然ST、NXP和Infineon三家歐洲大廠也有很強的競爭力，但是電源管理芯片隻是它們眾多產品線中的一個而已
，而美國廠商則擁有NS、TI、Fairchild
、On Semiconductor、IR和Maximdengzhongduochangshang
，erqieduoweizhuanzhuyudianyuanguanlilingyudechangshang。dianyuanguanlixinpianshichangshangoumeiqiangshidegejuyijingchixuhenduonian，erqiecongmuqianlaikan，zhezhonggejuzaiweilaijinianhaijiangjixu。suiranoumeichangshangzaijishuheshichangshangdoubaochiyoushi，danbingbudaibiaozhongguoyijiqitadiqudexinjinruzhemeiyoujihui。muqianzhongdiduandianyuanguanlixinpiandejishumenkanduizhongduoyounenglideshejigongsilaishuoyijingbushiwenti

，zaizhongguojiuyoushengbangweidianzi、長運通、龍鼎

、明微和華潤矽威等一批從事電源管理芯片研發的企業，雖然產品基本限定在LDO、DC-DC和LEDqudongdengchanpinzhong，danbijingyijingzaishichangqudeyidingchenggong。keguandishuo，muqianzhexiexinjinruzhewufaduioumeichangshangxingchengtaidaweixie，wulunzaichanpinxiandewanzhengxinghaishichanpinjishufangmiandoumingxianluohouyulingxianchangshang，danshizhexiechangshangzaidianyuanguanlixinpiandezhong
、低端領域已經具備一定的競爭力
，未來如果發展良好，在某些領域和產品應用中可以和歐美領先廠商一較高下。 

　　功率器件增速放緩 

　　在功率分立器件市場中，IGBT和MOSFET市場都將保持著較高的增長速度，但由於IGBT產品主要應用在高壓產品中
，市場應用受到一定的限製，所以市場規模要小於MOSFET。而受到消費電子以及高輸出電流和高性能要求的計算機市場的帶動
，低壓MOSFET市場在未來將保持著比較快的增長趨勢。對於高壓MOSFET來說，電源的高能效要求則是影響產品未來發展的主要因素。而隨著汽車中IC用量的逐步增多，為了滿足這些日益增多的IC對電源的需求，MOSFET的用量也呈現出上升趨勢。MOSFET在電動工具等產品中的應用也將推動工業控製領域的發展。 

　　從工藝技術上看
，由於Trench技術能夠有效地降低產品的導通電阻
，並且具有較大電流處理能力
，所以近年來Trench MOSFET在計算機

、消費電子等領域中發展快速。目前，Trench MOSFET技術在低壓MOSFET產品市場中已被廣泛接受，具有很高的市場占有率。在高壓MOSFET市場上

，隨著Trench MOSFET工藝技術的不斷提升，雖然產品的耐壓能力有了一定的提高，但相對於Planar產品
，Trench MOSFET的耐壓能力仍有一定的差距。整體上來看

，在高壓MOSFET市場上，Planar技術仍有一定的發展空間。未來含有高端工藝的平麵技術將會是高壓MOSFET的發展趨勢。 

　　wulunshidianyuanguanlixinpianhaishigonglvfenliqijian，weilaizhongguoshichangdefazhandouhennandadaojinwunianlaidezengchangsudu。zhijieyinsujiushiweilaizhengjizhizaoyexiangzhongguozhuanyiqushidejianhuan，yijizhengjishichangdezengchanglvzaijinglileduoniandegaosuzengchangzhihoujianghuizhujianbaohe，yinerzaochengdexiayouzhengjichanliangzengchangdejianhuan。zhengjichanliangzengchanglvdejianhuanjiangzhijiedaozhigonglvqijianxuqiuliangzengchangdejianhuan，congeryingxianggonglvqijianshichangdefazhan
，weilai5年
，預計中國功率器件的複合增長率將在15%左右。