半導體設計工程進入“32納米”時代
http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-09 16:22:40 來源:中國電子報
由IBM主導的半導體聯盟“通用平台(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平台。通用平台由IBM、三星電子、特許半導體(新加坡)等企業組成,這些企業以共享半導體設計和製造環境為目的組成這一聯盟,並生產了90納米手機芯片,而且正在開發64納米、45納米工程。這次由9個企業組成的聯盟正式表明了集中投資32納米工程的意向,半導體平台的時代交替顯得更加指日可待。
IBM雖然沒有透露詳細計劃,但表示對32納米平台的開發投入將是目前投資規模的兩倍。IBM稱,整體的SiliconBusiness得到了全麵的發展,相比之下Packaging領域稍顯落後,不過通過這次投資應該能挽回過來。未來3~4年內半導體工程中熱傳遞和輸入輸出(I/O)領域會有很大變化,為此,將需要大規模的投資。
該聯盟計劃集中開發超小型FormFactorPackage和Stacking技術。意法半導體(STMicro)副總裁稱:“2008年末將可以確保45納米工程技術,在以後32納米技術的開發中,聯盟的作用會很大。”同時他認為以聯盟形式加入共同開發,可以大幅節省投資費用。
飛思卡爾半導體稱,一個新的Fab需要投資30億美元~60億美元,要從200mm轉到300mm需要巨大的經費,因此,以聯盟的形式進行共同開發會更加受到矚目。