dangxiaoxinghuaqushizhujianchengweidianzixingyedexianzhutezhengshi
，yeneidejingzhenggengweijilie，fazhanfangxiangyegengjiananyibawo。weileqingxichanshuxiaoxinghuaqushiweixingyedailaidejishuyaoqiu、挑戰和機遇
，IPC美國電子工業聯接協會於近日出版《微電子：小型化未來及其對電子製造業的影響》。此報告是受到IPC執行市場和技術論壇成員的委托

，評論了 小型化趨勢的推動力量以及支持這一趨勢的技術。 
   Prismark Partners公司（紐約Cold Spring Harbor）為報告所作的調查研究集中在三個主要的終端產品領域：個人電腦、手持式電子產品以及用於數據通信和電信行業的基礎設備，闡述了那些領先的原始設備製造商們的技術發展要求。 
   報告談論了小型化趨勢的主導推動因素，包括單晶片係統（Silicon-on-Chip）和係統級封裝（System-in-Package）的技術整合以及高密封裝、互連和組裝。報告還指出
，PCB嵌入式元器件將成為推動元器件和產品小型化趨勢的關鍵技術。 
   chucizhiwai，baogaohaitaolunlexiaoxinghuaqushiduigongyingliandeyingxiangyijitaruhegaibianjishufazhanheshangyetouzifangxiang。tongshihaiyuceledianzihulianxingyegegecengmiandeqiyehegerenmianlindejishutiaozhanheshichangjiyu。 
   “單個公司是無法完成如此深入的調查研究的
，”IPC市場研究總監Sharon Starr說道，“danshizuoweizhixingshichanghejishuluntandechengyuan，gongsikeyiliyongpingshishangjiaodeyongyuhuodetiaozhabaogaodefeiyongdeyibufenjiukeyidedaoxiangguanxinxi，ranhouyongyutigaoyeji。