編者按：在3G時代，集電話、照相、商務、音樂、遊戲於一體的智能手機將繼續快速發展，高速率數據傳輸和智能應用成為智能手機的重要特征。有人認為3G手機與2G/2.5G手機的根本區別就體現在多媒體應用的集成程度上。作為產業的核心
，3G芯片及其對應的解決方案自然也備受業界矚目。就技術而言，更高的集成度無疑是芯片設計者永恒的目標，而CMOS RF技ji術shu的de應ying用yong則ze進jin一yi步bu打da通tong了le邁mai向xiang單dan芯xin片pian手shou機ji的de道dao路lu。但dan任ren何he一yi項xiang技ji術shu的de應ying用yong都dou是shi以yi市shi場chang為wei依yi歸gui的de，業ye內nei企qi業ye在zai追zhui求qiu高gao集ji成cheng度du的de同tong時shi還hai應ying該gai綜zong合he考kao慮lv成cheng本ben、功gong耗hao等deng因yin素su。此ci外wai，在zai技ji術shu研yan發fa過guo程cheng中zhong，芯xin片pian設she計ji企qi業ye選xuan擇ze與yu手shou機ji廠chang商shang充chong分fen合he作zuo的de確que是shi明ming智zhi之zhi舉ju，這zhe不bu僅jin在zai市shi場chang方fang麵mian是shi一yi個ge可ke靠kao的de保bao障zhang，在zai技ji術shu上shang也ye不bu無wu裨bi益yi。   
　　博通公司高級市場總監Michael Civiello   
　　高度集成優化芯片功耗及體積   
　　在2008年
，我們預計HSDPA將在手機中廣泛部署，同時HSUPA將在網絡中開始部署。到2009年，我們期待看到HSUPA手機成為主流。HSUPA常常被視為終極蜂窩調製解調器技術。目前HSPA網絡已經擁有9億多用戶
，而且很多網絡運營商正計劃未來幾年內在全球大規模部署HSUPA網絡。至於WiMax技術，盡管已在固定無線中有成功案例，但我們還沒有看到其在多模手機中使用的需求。   
　　下一代3G/3.5G手機，功能有很大的增強，如廣泛的互聯網應用和Web服務、多媒體功能、高分辨率視頻和數碼相機等。隨著先進的多媒體引擎的出現，我們預計將應用先進的顯示技術

，包括HVGA、WVGA顯示屏
，以及Direct TV-Out能neng力li。同tong時shi
，為wei了le節jie省sheng空kong間jian和he第di二er個ge存cun儲chu子zi係xi統tong
，將jiang把ba應ying用yong處chu理li器qi集ji成cheng到dao基ji帶dai引yin擎qing中zhong。針zhen對dui智zhi能neng手shou機ji
，應ying用yong處chu理li器qi和he基ji帶dai調tiao製zhi解jie調tiao處chu理li器qi正zheng集ji成cheng到dao一yi起qi，這zhe是shi實shi現xian更geng低di成cheng本ben解jie決jue方fang案an的de關guan鍵jian，也ye是shi實shi現xian一yi個ge存cun儲chu子zi係xi統tong共gong享xiang，進jin一yi步bu降jiang低di成cheng本ben和he大da小xiao的de方fang式shi。這zhe些xie將jiang都dou是shi手shou機ji芯xin片pian的de主zhu要yao發fa展zhan趨qu勢shi。   
　　在3G/3.5G手機以及智能手機中，會遇到的主要挑戰是：更大的顯示器將需要更多的功率，因此，在向前發展的過程中，手機中的功耗將變得更加重要。通過將多種特性集成在CMOSjishudedanxinpianzhong，keyibangzhuwomenjiejuexuduowenti
，bingkezhichigengduosuoxudexinjishu，erbuhuijiangdidianchishouming。zhenduishangshutiaozhan，womenrenweijichengdaodanxinpianshangshibangzhushixianxinyidaishebeidejiejuefangan。zhidezhuyideshi，BCM21551 HSPA片上係統包括所有調製解調器和應用處理器的全部數字及模擬功能，還包括多頻2G和3G RF收發器、一個500萬像素的相機ISP、藍牙和FM收發器。BCM21551還支持7.2Mbps的HSDPA速率以及5.8Mbps的HSUPA速率。   
　　目前，手機上有非常多的連接性技術，如何解決這些技術RFxitongzhijiandexianghuganraojiushiyigezhuyaodewenti，womenrenweijiejuedetujingshijiangzhexiegongnengjichengdaoyigexinpianshang，zheyangjiukeyiyouhuagegewuxiandianzixitongdewanquankongzhi。caiyongfeichangzhinengdewuxiandiankongzhifangshi
，keyijianxiaoganrao
，tongshichuligongcun。tahaikeyijinxingtedingwuxiandianmokuaidegongxiang，yincishidezhenggejiejuefangangengxiao，chengbengengdi
，gongxiaogenggao。   
　　在2G和3G手(shou)機(ji)的(de)低(di)功(gong)耗(hao)設(she)計(ji)方(fang)麵(mian)，由(you)於(yu)無(wu)線(xian)電(dian)占(zhan)總(zong)功(gong)耗(hao)的(de)很(hen)大(da)一(yi)部(bu)分(fen)，因(yin)此(ci)能(neng)夠(gou)智(zhi)能(neng)地(di)控(kong)製(zhi)這(zhe)些(xie)功(gong)能(neng)

，並(bing)且(qie)在(zai)單(dan)芯(xin)片(pian)方(fang)案(an)中(zhong)共(gong)享(xiang)資(zi)源(yuan)將(jiang)有(you)助(zhu)於(yu)降(jiang)低(di)功(gong)耗(hao)

，減(jian)少(shao)相(xiang)互(hu)幹(gan)擾(rao)。同(tong)時(shi)，將(jiang)所(suo)有(you)功(gong)能(neng)都(dou)通(tong)過(guo)一(yi)個(ge)處(chu)理(li)器(qi)和(he)一(yi)個(ge)軟(ruan)件(jian)引(yin)擎(qing)來(lai)控(kong)製(zhi)，可(ke)以(yi)最(zui)有(you)效(xiao)地(di)優(you)化(hua)整(zheng)體(ti)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。此(ci)外(wai)
，通(tong)過(guo)共(gong)享(xiang)一(yi)個(ge)存(cun)儲(chu)子(zi)係(xi)統(tong)
，空(kong)間(jian)、功耗都可以達到優化。   
　　在我們的單片EDGE解決方案推出僅8個月之後
，博通在2007年10月又推出了單片高速分組接入(HSPA)處理器BCM21551。該器件采用65納米CMOS製造工藝
，在單芯片上集成了所有主要3G蜂窩和移動技術，功耗極低。這個“單片3G手機”解決方案使製造商能夠開發下一代3G HSUPA手機，其手機成本要比采用今天的解決方案低得多。BCM21551將高速HSUPA 3G基帶、多頻帶射頻收發器、支持增強數據速率(EDR)技術的藍牙2.1版
、調頻收音機接收器和調頻收音機發射器(用於汽車立體聲音樂播放)通過CMOS RF技術集於一身。該器件還具有先進的多媒體處理、支持高達500萬像素相機以及帶有“電視信號輸出”端的每秒30幀視頻功能
，並且支持HSUPA、HSDPA、WCDMA和EDGE蜂窩協議。BCM21551還可以與其他Broadcom器件配合使用
，如Wi-Fi和GPS器件、PMU或新的VideoCore III移動多媒體處理器。   
　　恩智浦半導體手機及個人移動通信事業部執行副總裁兼總經理Marc Cetto   
　　3G業務將專注於WCDMA和TD-SCDMA   
　　我們在3G方麵的核心仍然是WCDMA及其後續演進技術和TD-SCDMA及其後續演進技術，而WiMAX僅是WCDMA和TD-SCDMA的補充。基於這樣的認識，恩智浦專注於WCDMA、TD-SCDMA及兩個技術後續演進產品的開發，而針對WiMAX

，隻準備了RF box產品。WiMAX和LTE的版本都是OFDM的
，恩智浦在OFDM方麵有很多專家，他們的重點不在WiMAX上
，這些專家將專注於LTE技術的研發。   
　　至於在中國市場的策略，因為中國3G將采用TD-SCDMA技術，恩智浦在這方麵通過與北京天 ?科技有限公司(T3G)的合作夥伴關係來提供方案。今年一季度
，預計恩智浦的手機芯片也將通過客戶量產。   
　　我們現在的TD-SCDMA方案主要有三個優勢。   
　　第一個優勢是EDGE技術。由於恩智浦在TD需要的EDGE技術上非常強，EDGE方案“玉蘭”在中國市場已經開始出貨。   
　　第二個優勢是TD-SCDMA與EDGE之間的自動切換，這方麵我們已經領先。在這方麵
，北京天?科技有限公司與恩智浦率先在手機中實現業內首個TD-SCDMA與GSM/GPRS/EDGE多模式間語音的自動切換。這種突破性手機可在TD-SCDMA與GSM網絡間提供雙向即時自動切換，給終端用戶帶來無縫應用的體驗。這一切換功能已在大唐移動、中興和鼎橋等國內基礎架構提供商建立的TD-SCDMA網絡設備上成功實現。該試驗采用了天?科技的TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE雙模手機參考設計平台，話音業務可順利從3G TD-SCDMA R4無線網絡無縫切換到2.5G GSM/GPRS/EDGE移動網絡。   
　　第三個優勢是我們在TD HSDPA上已經領先，目前我們是市場上唯一演示速率達到2.8Mb/s性能的產品。   
　　此外，在3G方麵
，我們產品的市場目標是功能手機，因此我們的方案是經過優化了的3G方案。而且，我們的EDGE

、WCDMA和TD-SCDMA是shi基ji於yu同tong一yi個ge平ping台tai的de，也ye就jiu是shi說shuo軟ruan件jian和he係xi統tong方fang案an都dou非fei常chang相xiang似si
，對dui客ke戶hu而er言yan，很hen符fu合he經jing濟ji效xiao益yi。此ci外wai，客ke戶hu可ke自zi行xing增zeng加jia視shi頻pin或huo其qi他ta多duo媒mei體ti處chu理li器qi進jin而er使shi產chan品pin成cheng為wei智zhi能neng手shou機ji。   
　　中國移動已經開始了首批采購
，恩智浦已做好充分準備
，將提供優異的解決方案。我們在中國的3G策略方麵很早就投資TD-SCDMA
，而且我們的計劃執行得非常好。   
　　對於今年將在中國舉辦的奧運會
，恩智浦可以提供很多富有特色的產品。屆時，我們會在市場上推廣EGDE的音樂手機，會向中國移動提供TD-SCDMA和TD HSDPA產品，使更多多媒體信息下載到手機上，滿足消費者觀看奧運會的豐富多媒體需求。
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　　意法半導體專用產品部副總裁兼無線多媒體事業部總經理Monica De Virgiliis   
　　與手機廠商合作強化產品性能優勢   
　　去年8月，諾基亞與意法半導體簽署了3G芯片組的許可證和供貨協議，意法半導體將有權設計製造基於諾基亞的調製解調器技術的3G芯片組、電源管理芯片和射頻技術，為諾基亞和開放市場提供完整的解決方案。意法半導體將會繼續關注全球主流標準——3GPP(第三代合作夥伴計劃)的路線圖以及LTE的演進。首款商用芯片組是多模(GSM/Edge)多頻帶的3GPP第七版。諾基亞授權的技術將長期有效
，他們將不斷提供調製解調器新的IP版本，這些不同版本都是與3GPP標準的演進保持一致的。在生產技術方麵將采取先進的CMOS工藝
，從45納米線寬起步，並且在電源管理部分采用特殊的混合信號技術。   
　　意法半導體十分注重突出產品的性能特征

，提高產品的集成度，從而縮小產品體積並優化材料清單(BOM)。意法半導體在技術方麵的優勢在於提供第一流的移動通信技術、多媒體、短波平台及外設的組合；同時

，意法半導體的電路設計能力也是非常優秀的，我們數十億的出貨量和第一流的供應鏈就能充分證明這一點。   
　　多年以來，意法半導體一直在投資進行CMOS RF技術的研發，並且卓有成效。意法半導體的CMOS RF產品很快就會投入商用。為適應電源管理器件的要求
，意法半導體已對工藝做出適當的調整。在產品特性、芯片集成度和用電效率方麵，意法半導體擁有公認的領先技術。同時，意法半導體也在SoC和平台級領域應用大量電源管理技術。   
　　根據一係列的產業及市場數據，全球智能手機出貨量將大幅度提升。意法半導體據此判斷全球3G芯片市場將超過2億片。由於中國市場正處於從GPRS向EDGE數據服務轉變的過程中，直到2008年
，2G仍將占據著主導地位。盡管用戶對於廉價的高速數據的需求是客觀存在的，但3G授權的歸屬問題使得3G在中國市場的接受速度仍然難以預測。即將獲得授權的3G技術將開辟一個嶄新的市場及應用領域。本土的TD-SCDMA標準將是最先被授權的技術，其次是WCDMA。雖然低端的語音手機還是主要的推動力量，但特色手機和智能手機市場也在成長過程中。   
　　德州儀器亞洲區無線終端事業部市場總監宋國璋   
　　關注完整產品組合及最先進技術   
　　在3G芯片技術領域
，TI與EMP進行策略合作提供市場商用3G手機解決方案。EMP是市場上非常優秀的公司
，TI與EMP一直以來都保持良好的合作關係，不論是在技術產品層麵或客戶層麵，這樣的合作將結合雙方的優勢
，為客戶帶來最佳的商用3G手機解決方案。另外，我們將推出以TI DRP技術為基礎的單芯片3G解決方案
，通過DRP技術，為客戶提供在成本、尺寸、功gong耗hao上shang最zui優you化hua的de解jie決jue方fang案an。此ci外wai，針zhen對dui客ke戶hu對dui於yu產chan品pin市shi場chang細xi分fen的de需xu求qiu，我wo們men亦yi提ti供gong針zhen對dui客ke戶hu需xu求qiu的de定ding製zhi化hua解jie決jue方fang案an
，我wo們men正zheng積ji極ji地di與yu不bu同tong的de客ke戶hu進jin行xing合he作zuo。   
　　TI在2007年的3G業務較2006年增長了超過30%，基於TI 3G的市場策略及良好的客戶基礎
，我們預期將在3G市場持續保持良好的業績表現。TI是中國3G市場上的重要供應商，在中國3G設備市場份額超過了80%，其中包括支持中興和華為大部分3G設備的解決方案。包括3G領域在內的中國無線市場將繼續在TI的無線業務中占據重要戰略地位。一旦中國信息產業部開始頒發3G牌照，TI就能提供WCDMA與TD-SCDMA手機解決方案
，從而進一步鞏固其在中國3G領域的領導地位。TI一直是GSM/GPRS芯片組領域的市場領先者，這為其贏得中國3G市場奠定了堅實基礎。   
　　TI一直以來希望達到的不僅僅是提供客戶一個芯片
、一個解決方案，我們希望能達到的是跟客戶一起合作開發出具市場競爭力及優勢的產品
，為客戶及其產品創造顯著的市場價值。經過TI這些年來的努力及在無線技術領域的耕耘，我們有最完整的產品組合以及最先進的技術，並同時具有DSP與模擬技術的優勢，能為客戶帶來最大的綜合效益。   
　　另外
，除本身的技術優勢外，TI有另一個特別的優勢：有別於其他的手機芯片商
，TI擁有廣大的手機客戶群及良好的客戶關係，在龐大的客戶基礎上進行前麵提到的兩大策略(與EMP合作商用解決方案

、與客戶合作定製化解決方案)，能協助市場全麵推動3G，並且協助客戶盡快取得商機。   
　　目前，TD-SCDMA發展迅速
，取得了一係列裏程碑式的成就，包括通過手機演示端對端TD-SCDMA語音與數據呼叫、達到商用水平的基礎局端以及成功部署多個大規模試驗網絡。   
　　我們看到中國政府正在積極部署TD-SCDMA的測試，去年三月，中國的信息產業部公布已經在十個城市進行測試，並希望能在今年奧運前正式啟用3G網絡。在這個部分
，我們與中國的凱明(COMMIT)合作，在TI的OMAPV1030 EDGE解決方案及其他ASIC之上增加TD-SCDMA的功能，目前也已經與不同的中國客戶在進行合作的討論中。   
　　TI具備獨特市場優勢，其種類繁多的無線產品能夠支持所有3G製造商(包括設計推出TD-SCDMA與WCDMA設備的製造商)。這些產品包括基於GSM/GPRS/EDGE的Modem技術、OMAP處理器以及優化的無線基礎局端數字、模擬與軟件產品。   
　　憑借超過15年的無線專業技術，TI 能夠充分發揮其創新、集成、低成本和多媒體的優勢，在中國3G市場謀得重要一席。在3G高端市場
，TI憑借OMAP技術在其他部署3G的國家贏得了巨大成功，其中包括日本、美國和歐洲。   
　　針對3G，現(xian)在(zai)很(hen)多(duo)產(chan)業(ye)鏈(lian)上(shang)的(de)企(qi)業(ye)關(guan)注(zhu)其(qi)商(shang)業(ye)開(kai)發(fa)的(de)增(zeng)值(zhi)業(ye)務(wu)，采(cai)取(qu)何(he)種(zhong)商(shang)業(ye)模(mo)式(shi)對(dui)企(qi)業(ye)而(er)言(yan)是(shi)十(shi)分(fen)重(zhong)要(yao)的(de)。商(shang)業(ye)模(mo)式(shi)的(de)擬(ni)定(ding)需(xu)要(yao)上(shang)下(xia)遊(you)各(ge)個(ge)環(huan)節(jie)的(de)廠(chang)商(shang)們(men)一(yi)起(qi)協(xie)調(tiao)，包(bao)括(kuo)基(ji)站(zhan)的(de)架(jia)設(she)完(wan)工(gong)、手機提供商的服務開發
、手機功能的支持以及消費者使用習慣的形成等等，都是需要大環境共同配合完成的，在各方取得平衡穩定發展即能開辟更多市場。而3G的頻寬較大，主要可以提供使用者在手機服務上較完整的功能
，例如語音及多媒體數據等，TI的OMAP應用處理器
，則可以提供強大的運算能力，讓使用者能有良好的通話及多媒體體驗。   
　　TI積極參與未來無線標準的開發工作。在HSDPA與WiMAX領域

，TI遵循市場驅動戰略，以滿足需求量最大的市場領域的要求。目前，我們針對市場上銷售的手機提供定製HSDPA與WiMAX產品，TI還積極參與3GPP定義的長期演進技術(即3.9G或超3G)的開發製定工作。